半导体装置
    1.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116504784A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202211221577.6

    申请日:2022-10-08

    Abstract: 公开了一种半导体装置。该半导体装置包括:基底,包括有源图案;沟道图案,在有源图案上并且包括半导体图案;源极/漏极图案,连接到半导体图案;栅电极,在半导体图案上;以及栅极介电层,在栅电极与半导体图案之间。栅极介电层的内部间隔件包括在高k介电层与第二半导体图案之间的水平部分、在高k介电层与源极/漏极图案之间的竖直部分以及在水平部分与竖直部分之间的拐角部分。水平部分的第一厚度小于竖直部分的第二厚度。竖直部分的第二厚度小于拐角部分的第三厚度。

    液体化学回收系统、供应系统和制造半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN110176408A

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201811300516.2

    申请日:2018-11-02

    Abstract: 提供了液体化学回收系统、液体化学供应系统和制造半导体装置的方法。液体化学回收系统包括:缓冲槽,从外部接收第一液体化学品;真空槽,具有连接至此的真空泵并使用真空泵从缓冲槽接收第一液体化学品;以及回收槽,从真空槽接收第一液体化学品并向外部提供作为回收的第一液体化学品的第二液体化学品,其中,缓冲槽包括提供第一液体化学品的第一注入部分以及将第一液体化学品提供到真空槽的第一供应部分,并且缓冲槽的底部朝向第一供应部分向下倾斜,以防止包含在第一液体化学品中的物质积累在缓冲槽中。

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