公开(公告)号：CN1092843C

公开(公告)日：2002-10-16

申请号：CN97111853.1

申请日：1997-06-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金泰亨 ,  朴泰成 ,  赵仁植 ,  崔憘国

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种半导体器件封装包括一个半导体芯片，多个具有槽的内引线，所述槽形成在安装到半导体芯片的下表面的内引线的上表面上，将半导体芯片的下表面安装到内引线的上表面的粘结装置，将半导体芯片电连接到相应的内引线的电连接装置，密封半导体芯片、内引线、粘结装置和电连接装置的密封剂，以及与分别对应的内引线为一体并从密封剂中伸出的多个外引线。

公开(公告)号：CN1179011A

公开(公告)日：1998-04-15

申请号：CN97112273.3

申请日：1997-07-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金泰亨 ,  卢熙善 ,  赵仁植 ,  柳基洙 ,  李相协

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体器件封装包括多列的多个内引线,其最外端内引线具有相应的虚拟块引线,从它们的端部延伸并与它们形成为整体。该虚拟块引线形成时带有一斜角并且在它的侧面呈锯齿状。本封装包括边杆,该连杆具有自此而延伸的部件,所述延伸部件被分离开以便在它们之间具有一定的空间并且形成时带有一斜角。依据本发明,连杆的延伸部件在它们的侧面呈锯齿状。

公开(公告)号：CN1094257C

公开(公告)日：2002-11-13

申请号：CN97112273.3

申请日：1997-07-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金泰亨 ,  卢熙善 ,  赵仁植 ,  柳基洙 ,  李相协

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体器件封装包括多列的多个内引线，其最外端内引线具有相应的虚拟块引线，从它们的端部延伸并与它们形成为整体。该虚拟块引线形成时带有一斜角并且在它的侧面呈锯齿状。本封装包括边杆，该连杆具有自此而延伸的部件，所述延伸部件被分离开以便在它们之间具有一定的空间并且形成时带有一斜角。依据本发明，连杆的延伸部件在它们的侧面呈锯齿状。

公开(公告)号：CN1179010A

公开(公告)日：1998-04-15

申请号：CN97111853.1

申请日：1997-06-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金泰亨 ,  朴泰成 ,  赵仁植 ,  崔憘国

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种半导体器件封装包括一个半导体芯片,多个具有槽的内引线,将半导体芯片的下表面安装到内引线的上表面的粘结装置,将半导体芯片电连接到相应的内引线的电连接装置,密封半导体芯片、内引线、粘结装置和电连接装置的密封剂,以及与分别对应的内引线为一体并从密封剂中伸出的多个外引线。