公开(公告)号：CN1092843C

公开(公告)日：2002-10-16

申请号：CN97111853.1

申请日：1997-06-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金泰亨 ,  朴泰成 ,  赵仁植 ,  崔憘国

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种半导体器件封装包括一个半导体芯片，多个具有槽的内引线，所述槽形成在安装到半导体芯片的下表面的内引线的上表面上，将半导体芯片的下表面安装到内引线的上表面的粘结装置，将半导体芯片电连接到相应的内引线的电连接装置，密封半导体芯片、内引线、粘结装置和电连接装置的密封剂，以及与分别对应的内引线为一体并从密封剂中伸出的多个外引线。

公开(公告)号：CN1179010A

公开(公告)日：1998-04-15

申请号：CN97111853.1

申请日：1997-06-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金泰亨 ,  朴泰成 ,  赵仁植 ,  崔憘国

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种半导体器件封装包括一个半导体芯片,多个具有槽的内引线,将半导体芯片的下表面安装到内引线的上表面的粘结装置,将半导体芯片电连接到相应的内引线的电连接装置,密封半导体芯片、内引线、粘结装置和电连接装置的密封剂,以及与分别对应的内引线为一体并从密封剂中伸出的多个外引线。