公开(公告)号：CN100343960C

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN03133019.3

申请日：2003-06-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李周远 ,  秋冈秀 ,  朴哉彦 ,  梁钟虎

IPC: H01L21/316 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/31612 ,  C23C16/402 ,  C23C16/45534 ,  C23C16/56 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02208 ,  H01L21/02277 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/02337 ,  H01L21/0234 ,  H01L21/3122 ,  H01L21/3141

Abstract: 本发明公开了一种用催化剂辅助的原子层沉积(ALD)工艺的改进方法，同时还公开了相关的吹扫方法和吹扫程序。所述改进方法通过采用具有至少两个硅原子的硅化合物作为第一反应物，或者采用一种脂族叔胺作为催化剂组分，也可以二者结合使用而在一半导体基片上形成一具有优良性能的二氧化硅层。

公开(公告)号：CN1775528A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200510124800.5

申请日：2005-11-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 闵在植 ,  河龙雄 ,  秋冈秀

IPC: B41J2/135 ,  B41J2/05 ,  B41J2/16

Abstract: 本发明公开了一种喷墨打印头及其制造方法。所述喷墨打印头包括：具有供墨孔的衬底；在所述衬底上围绕所述供墨孔形成的层间介电层；形成于所述层间介电层上的至少一个金属层；和抗湿气部分，其形成于所述供墨孔和所述至少一金属层之间来防止所述供墨孔中的墨水湿气接触所述至少一个金属层。因为可以防止湿气穿透具有吸收特性的层进入金属互连层、逻辑区或压力驱动部分，所以所述喷墨打印头及其制造方法能够防止比如层间脱层、电短路、电路故障和金属互连层的腐蚀的问题。因此，有可能增加喷墨打印头的寿命和可靠性，及增加产率和通过增加成品率来减小制造成本。

公开(公告)号：CN1480998A

公开(公告)日：2004-03-10

申请号：CN03133019.3

申请日：2003-06-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李周远 ,  秋冈秀 ,  朴哉彦 ,  梁钟虎

IPC: H01L21/316 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/31612 ,  C23C16/402 ,  C23C16/45534 ,  C23C16/56 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/02208 ,  H01L21/02277 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/02337 ,  H01L21/0234 ,  H01L21/3122 ,  H01L21/3141

Abstract: 本发明公开了一种用催化剂辅助的原子层沉积(ALD)工艺的改进方法，同时还公开了相关的吹扫方法和吹扫程序。所述改进方法通过采用具有至少两个硅原子的硅化合物作为第一反应物，或者采用一种脂族叔胺作为催化剂组分，也可以二者结合使用而在一半导体基片上形成一具有优良性能的二氧化硅层。