公开(公告)号：CN1417777A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02150351.6

申请日：2002-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申相澈

IPC: G11B5/596

CPC classification number: H05K1/0281 ,  G11B5/486 ,  G11B33/08 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2045

Abstract: 本发明提供了一种硬盘驱动器。提供的硬盘驱动器包括柔性印刷电路(FPC)，其中，电路层夹在基底层和覆盖层之间。另外，减振材料结合在电路层上的信号布线的预定部分上，横跨信号布线。本发明所提供的硬盘驱动器降低了整个频带上的振动能，从而使振动对伺服控制的影响达到最小。其结果是，硬盘驱动器的性能得到了改善。

公开(公告)号：CN1249673C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN02150351.6

申请日：2002-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申相澈

IPC: G11B5/596

CPC classification number: H05K1/0281 ,  G11B5/486 ,  G11B33/08 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2045

Abstract: 本发明提供了一种硬盘驱动器。提供的硬盘驱动器包括柔性印刷电路(FPC)，其中，电路层夹在基底层和覆盖层之间。另外，减振材料结合在电路层上的信号布线的预定部分上，横跨信号布线。本发明所提供的硬盘驱动器降低了整个频带上的振动能，从而使振动对伺服控制的影响达到最小。其结果是，硬盘驱动器的性能得到了改善。

公开(公告)号：CN111354711A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201910831000.9

申请日：2019-09-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东俊 ,  申相澈 ,  金奉秀 ,  金志永

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768 ,  H01L27/108 ,  H01L21/8242

Abstract: 一种半导体存储器装置可包括：衬底；位线结构，其在衬底上在一个方向上延伸，位线结构包括侧壁；存储节点接触件，其位于位线结构的侧壁上；第一间隔件和第二间隔件，它们位于位线结构的侧壁与存储节点接触件之间，第一间隔件与第二间隔件通过第一间隔件与第二间隔件之间的空间分离；位线结构上的层间电介质层，层间电介质层包括底表面；间隔件封盖图案，其从层间电介质层的底表面朝着第一间隔件与第二间隔件之间的空间向下延伸；以及着陆焊盘结构，其穿过层间电介质层，着陆焊盘结构耦接至存储节点接触件。