公开(公告)号：CN115706125A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210928175.3

申请日：2022-08-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔珉准 ,  柳元五 ,  李炫雨 ,  林奎显

IPC: H01L27/146

Abstract: 一种图像传感器包括第一芯片和第二芯片。第一芯片包括：第一半导体衬底、在第一半导体衬底中的光电转换层、滤色器、微透镜、与光电转换层相邻的第一晶体管、第一绝缘层以及在第一绝缘层中的并且连接到第一晶体管的第一金属层。第二芯片包括第二绝缘层、第二半导体衬底、在第二半导体衬底上的第二晶体管、在第二绝缘层中的并且通过栅极接触连接到第二晶体管的栅极结构的第二金属层、在第二金属层下方的着陆金属层以及与着陆金属层直接接触并且垂直地穿过第二半导体衬底的通孔。随着通孔的宽度接近第三表面，通孔的宽度变得更窄。

公开(公告)号：CN114823756A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210072528.4

申请日：2022-01-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴商秀 ,  金宽植 ,  金昶和 ,  金太䪸 ,  林奎显

IPC: H01L27/146

Abstract: 提供了一种图像传感器及其制造方法。图像传感器包括：衬底，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；以及像素隔离部分，其设置在衬底中，并且被配置为将单位像素彼此隔离。像素隔离部分包括：第一填充绝缘图案，其从第一表面朝着第二表面延伸，并且具有空气间隙区，第一填充绝缘图案包括第一侧壁和与第一侧壁相对的第二侧壁；导电结构，其包括第一侧壁上的第一部分、第二侧壁上的第二部分和将第一部分和第二部分连接的连接部分；以及绝缘衬垫，其设置在第一部分与衬底之间，并且设置在第二部分与衬底之间。