公开(公告)号：CN102615866A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210010323.X

申请日：2012-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 孙崙喆 ,  李相义 ,  金夏辰 ,  金东郁 ,  金东彦 ,  周建模

IPC: B32B3/24 ,  B32B3/30 ,  B32B5/00 ,  F28F19/02

CPC classification number: F28F17/00 ,  F28F19/006 ,  F28F19/04 ,  F28F2245/04 ,  F28F2255/20

Abstract: 本发明涉及表面涂层和包括该表面涂层的热交换器。与热交换器的基础材料的表面接触的表面涂层包括多个复合层，其包括：接触所述基础材料的表面的第一层，所述第一层包括第一基体和第一纳米体；和接触所述第一层的表面并具有与空气的界面的第二层，所述第二层包括第二基体和第二纳米体，其中所述第一层和所述第二层各自分别包括不同的体积量的所述第一纳米体和所述第二纳米体。

公开(公告)号：CN103631124A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310225924.7

申请日：2013-06-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相义 ,  金夏辰 ,  金东彦 ,  金东郁 ,  朴成燻 ,  裵民钟 ,  孙仑喆 ,  周建模

IPC: G03G21/20 ,  H05B3/42 ,  B32B37/10

CPC classification number: G03G15/2057 ,  B82Y30/00 ,  H01C17/02 ,  H01C17/06 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06586 ,  H05B3/0095 ,  H05B3/145 ,  H05B3/46 ,  H05B2203/013 ,  H05B2214/04 ,  Y10T29/49083

Abstract: 一种形成薄膜电阻加热层的方法，该方法包括：通过使用挤压模制操作，通过在圆柱形构件的外圆周表面上挤出导电性填料分散在其中的聚合物膏而形成聚合物层；以及通过使用环刮切操作使所述聚合物层的外径均匀，形成薄膜电阻加热层。