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公开(公告)号:CN115936981A
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN202210921491.8
申请日:2022-08-02
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一些示例实施例涉及一种超分辨率扫描电子显微镜(SEM)图像实现装置和/或其方法。提供了一种超分辨率扫描电子显微镜(SEM)图像实现装置,其包括处理器,处理器被配置为裁剪低分辨率SEM图像以生成第一裁剪图像和第二裁剪图像,放大第一裁剪图像和第二裁剪图像以生成第一放大图像和第二放大图像,并且从第一放大图像和第二放大图像中消除噪声以生成第一噪声消除图像和第二噪声消除图像。
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公开(公告)号:CN105279306B
公开(公告)日:2021-05-18
申请号:CN201510400408.2
申请日:2015-07-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F30/398 , G06F30/20
Abstract: 本发明提供了检测应力、训练简化模型、释放应力的方法及计算系统。一种对包括了由不同材料形成的第一图案和第二图案的集成电路的应力进行检测的方法,该方法可以包括:确定第一图案的一个或多个应力检测点;将包括了一个或多个应力检测点中的第一应力检测点的区域划分为多个分隔区;计算第二图案在各分隔区处的面积;以及/或者基于第二图案在各分隔区处的面积来检测由第二图案施加至第一图案的第一应力检测点的应力水平。
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公开(公告)号:CN119337804A
公开(公告)日:2025-01-21
申请号:CN202410716467.X
申请日:2024-06-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F30/392 , H01L21/66 , G06F30/398
Abstract: 本公开涉及用于变换测量数据的装置、方法和系统。用于变换测量数据的示例装置包括:通信器,其被配置为接收第一测量数据,该第一测量数据包括对其执行了化学机械抛光(CMP)工艺的半导体芯片上的台阶高度值,并且接收布局数据,该布局数据包括半导体芯片中所包括的布局;以及处理器,其被配置为基于布局数据将第一测量数据变换为第二测量数据,该第二测量数据包括沉积有金属的半导体芯片的台阶高度值。
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公开(公告)号:CN105279306A
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN201510400408.2
申请日:2015-07-09
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06F17/5081 , G06F17/5009
Abstract: 本发明提供了检测应力、训练简化模型、释放应力的方法及计算系统。一种对包括了由不同材料形成的第一图案和第二图案的集成电路的应力进行检测的方法,该方法可以包括:确定第一图案的一个或多个应力检测点;将包括了一个或多个应力检测点中的第一应力检测点的区域划分为多个分隔区;计算第二图案在各分隔区处的面积;以及/或者基于第二图案在各分隔区处的面积来检测由第二图案施加至第一图案的第一应力检测点的应力水平。
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公开(公告)号:CN117634585A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202311071635.6
申请日:2023-08-24
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种神经网络设备,包括:(1)预处理器,被配置为基于分别对应于扫描电子显微镜(SEM)图像的频率从SE)图像中选择目标图像,并将目标图像中的每一个剪裁成多个剪裁图像;(2)神经网络处理器,被配置为通过使用被训练为检测多个剪裁图像中的每一个中的目标对象的分段模型,通过从多个剪裁图像中的每一个推断目标对象,生成剪裁检测图像;以及(3)后处理器,被配置为基于多个剪裁图像的位置信息,以与SEM图像相同的大小将剪裁检测图像彼此合并。
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