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公开(公告)号:CN101241895A
公开(公告)日:2008-08-13
申请号:CN200810003192.6
申请日:2008-01-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L25/00 , H01L25/065 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K7/20 , G11C5/02
CPC classification number: H05K1/0207 , H05K1/056 , H05K3/4641 , H05K2201/0919 , H05K2201/10159 , H05K2201/1056 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供一种半导体存储器模块。该半导体存储器模块包括:印刷电路板部分,具有第一表面和面对第一表面的第二表面;以及金属型芯,具有插入在印刷电路板部分内的插入部分和从印刷电路板的至少一侧延伸的延伸部分。该半导体存储器模块还包括安装在印刷电路板上的存储器部分。该金属型芯具有折叠结构,该折叠结构具有至少一个弯曲部分,以基本上覆盖该存储器部分。
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公开(公告)号:CN103428989B
公开(公告)日:2017-11-14
申请号:CN201310198563.1
申请日:2013-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/02 , H05K3/22 , H05K2201/09154 , H05K2201/09172 , H05K2201/10159 , H05K2203/0228 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明提供了具有小插入力的插槽安装式印刷电路板,所述印刷电路板通过减小当将印刷电路板插入插槽中时的插入力来防止印刷电路板的接头和插槽的引脚的损坏。该印刷电路板包括主体部分,主体部分包括第一表面、第二表面以及在第一表面和第二表面的至少一个上形成的金属互连层。金属互连层包括沿着主体部分的第一边缘形成的接头。在第一边缘中形成插入力缓和部分以减小将印刷电路板安装到插槽中所需的插入力,在所述插入力缓和部分中主体部分的至少一部分被除去。
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公开(公告)号:CN104470205B
公开(公告)日:2018-10-02
申请号:CN201410466763.5
申请日:2014-09-15
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种阵列印刷电路板(PCB),在其中可以容易地替换有缺陷的单PCB。还提供了替换有缺陷的单PCB的方法和制造电子装置的方法。该阵列PCB可以包括多个单PCB。轨部分可以围绕多个单PCB部分。多个接片通路部分连接多个单PCB部分到轨部分,每个接片通路部分包括至少一对贯穿电极。测试端子部分可以形成在轨部分的一侧并且可以包括多个测试端子。至少一对贯穿电极可以包括邻近于轨部分布置并且电连接到对应的测试端子的第一贯穿电极和邻近于对应的单PCB部分布置并且电连接到该对应的单PCB的第二贯穿电极。
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公开(公告)号:CN103428989A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201310198563.1
申请日:2013-05-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/02 , H05K3/22 , H05K2201/09154 , H05K2201/09172 , H05K2201/10159 , H05K2203/0228 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明提供了具有小插入力的插槽安装式印刷电路板,所述印刷电路板通过减小当将印刷电路板插入插槽中时的插入力来防止印刷电路板的接头和插槽的引脚的损坏。该印刷电路板包括主体部分,主体部分包括第一表面、第二表面以及在第一表面和第二表面的至少一个上形成的金属互连层。金属互连层包括沿着主体部分的第一边缘形成的接头。在第一边缘中形成插入力缓和部分以减小将印刷电路板安装到插槽中所需的插入力,在所述插入力缓和部分中主体部分的至少一部分被除去。
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公开(公告)号:CN104470205A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410466763.5
申请日:2014-09-15
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K1/0292 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/225
Abstract: 提供了一种阵列印刷电路板(PCB),在其中可以容易地替换有缺陷的单PCB。还提供了替换有缺陷的单PCB的方法和制造电子装置的方法。该阵列PCB可以包括多个单PCB。轨部分可以围绕多个单PCB部分。多个接片通路部分连接多个单PCB部分到轨部分,每个接片通路部分包括至少一对贯穿电极。测试端子部分可以形成在轨部分的一侧并且可以包括多个测试端子。至少一对贯穿电极可以包括邻近于轨部分布置并且电连接到对应的测试端子的第一贯穿电极和邻近于对应的单PCB部分布置并且电连接到该对应的单PCB的第二贯穿电极。
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