公开(公告)号：CN101241895A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810003192.6

申请日：2008-01-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵重燦 ,  崔现硕 ,  金容玄 ,  黄炯模 ,  金奎兑

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  G11C5/02

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种半导体存储器模块。该半导体存储器模块包括：印刷电路板部分，具有第一表面和面对第一表面的第二表面；以及金属型芯，具有插入在印刷电路板部分内的插入部分和从印刷电路板的至少一侧延伸的延伸部分。该半导体存储器模块还包括安装在印刷电路板上的存储器部分。该金属型芯具有折叠结构，该折叠结构具有至少一个弯曲部分，以基本上覆盖该存储器部分。