公开(公告)号：CN101740530A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910221124.1

申请日：2009-11-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申武燮 ,  金泰宪 ,  洪民基 ,  金信 ,  尹太成

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供了一种集成电路基底，其包括：集成电路芯片，在其表面上具有多个导电焊盘；印刷电路板，安装到集成电路芯片。该印刷电路板包括交替布置的第一和第二导电键合手指。这些第一和第二导电键合手指分别以相对于多个导电焊盘不同的第一高度和第二高度升高。该印刷电路板还包括多个第一电绝缘基座，以相对于第二导电键合手指升高的高度支撑第一导电键合手指中相应的键合手指。还提供了多个第一和第二电互连件(如布线、梁式引线)。多个第一电互连件用于将多个导电焊盘中的第一导电焊盘电连接到第一导电键合手指中相应的键合手指。多个第二电互连件将多个导电焊盘中的第二导电焊盘电连接到第二导电键合手指中相应的键合手指。