公开(公告)号：CN1101597C

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN96112063.0

申请日：1996-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋荣宰 ,  徐祯佑 ,  金京燮 ,  吴世容

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 此处公开的是一种LOC封装制造方法，它包括在圆片内半导体有源表面上形成的引线连接区域之上淀积绝缘液态粘合剂的步骤，粘合剂淀积可以通过使粘合剂通过金属网板的通孔图案的网板印刷方法实现，或者通过从可以在圆片表面上移动并与圆片对准的配料头的针分配液态粘合剂的配料方法实现，并且在配料方法中，分配可以一步步应用于多个芯片，或者一次大量地例如使用多针配料头应用于多个芯片。

公开(公告)号：CN1091300C

公开(公告)日：2002-09-18

申请号：CN97110718.1

申请日：1997-04-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋荣宰 ,  吴世容 ,  赵泰济 ,  安升皓 ,  李旼镐

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 引线框具有单个粘接层的LOC封装，将芯片的电极压焊区用键合焊丝以导电方式并用具有一定粘性的液态粘接剂以机械方式连接到引线框，然后用诸如模制化合物的密封剂密封。将粘接剂材料连续地涂敷到内引线之间的间隙以及引线的顶部表面上，然后进行固化。该引线以相同的间隔配置并包括一些具有较宽宽度的侧引线，以形成具有均匀厚度的粘接层。最好使用热塑性树脂作为粘接剂，固化温度约200℃，芯片接合的温度约400℃，也可使用热固性树脂。

公开(公告)号：CN1182282A

公开(公告)日：1998-05-20

申请号：CN96112063.0

申请日：1996-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋荣宰 ,  徐祯佑 ,  金京燮

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L21/98 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 此处公开的是一种LOC封装制造方法,它包括在圆片内半导体有源表面上形成的引线连接区域之上淀积绝缘液态粘合剂的步骤,粘合剂淀积可以通过使粘合剂通过金属网板的通孔图案的网板印刷方法实现,或者通过从可以在圆片表面上移动并与圆片对准的配料头的针分配液态粘合剂的配料方法实现,并且在配料方法中,分配可以一步步应用于多个芯片,或者一次大量地例如使用多针配料头应用于多个芯片。

公开(公告)号：CN1176489A

公开(公告)日：1998-03-18

申请号：CN97110718.1

申请日：1997-04-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋荣宰 ,  吴世容 ,  赵泰济 ,  安升皓 ,  李旼镐

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 引线框具有单个粘接层的LOC封装,将芯片的电极压焊区用键合焊丝以导电方式并用具有一定粘性的液态粘接剂以机械方式连接到引线框,然后用诸如模制化合物的密封剂密封。将粘接剂材料连续地涂敷到内引线之间的间隙以及引线的顶部表面上,然后进行固化。该引线以相同的间隔配置并包括一些具有较宽宽度的侧引线,以形成具有均匀厚度的粘接层。最好使用热塑性树脂作为粘接剂,固化温度约200℃,芯片接合的温度约400℃,也可使用热固性树脂。