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公开(公告)号：CN111341757A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201911233644.4
申请日：2019-12-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/528
Abstract: 本公开提供了制造半导体封装的方法和半导体封装。一种制造半导体封装的方法包括：制备面板封装，该面板封装包括再分布基板、连接基板和多个下半导体芯片；切割面板封装以形成彼此分离的多个条带封装，每个条带封装包括被切割的再分布基板、所述多个下半导体芯片中的至少两个、以及被切割的连接基板；以及在所述多个条带封装中的一个上提供多个上半导体芯片以将所述多个上半导体芯片电连接到被切割的连接基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112599156A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011030341.5
申请日：2020-09-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明公开一种卡型固态驱动器(SSD)，该卡型SSD包括：基板，具有插入边缘、第一边缘和第二边缘，其中第一边缘和第二边缘与插入边缘相邻；在第一边缘上的突起；第一列端子，与插入边缘相邻并包括第一电源端子和第一数据端子；第二列端子，比第一列端子离插入边缘更远，并包括第二电源端子和第二数据端子；以及第三列端子，比第二列端子离插入边缘更远，并包括第三电源端子和命令端子，其中第一电源端子、第二电源端子和第三电源端子沿着第一边缘布置。
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公开(公告)号：CN114429947A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202110862123.6
申请日：2021-07-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/498 , H01L23/49
Abstract: 公开了一种半导体封装件，其包括：基板；芯片堆叠件，包括在所述基板上以上升阶梯形状堆叠的半导体芯片；第一电源/接地引线，通过所述第一电源/接地引线，所述基板连接到所述芯片堆叠件的最下面的半导体芯片，并且所述芯片堆叠件的相邻的半导体芯片彼此连接；以及第二电源/接地引线，从第一半导体芯片延伸并且连接到所述基板。所述第一半导体芯片是所述芯片堆叠件的除了最下面的半导体芯片和最上面的半导体芯片之外的一个半导体芯片。所述芯片堆叠件包括第一堆叠件和位于所述第一堆叠件上的第二堆叠件。所述第二堆叠件构成与所述第一堆叠件的通道独立的通道。
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公开(公告)号：CN111341757B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN201911233644.4
申请日：2019-12-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/528
Abstract: 本公开提供了制造半导体封装的方法和半导体封装。一种制造半导体封装的方法包括：制备面板封装，该面板封装包括再分布基板、连接基板和多个下半导体芯片；切割面板封装以形成彼此分离的多个条带封装，每个条带封装包括被切割的再分布基板、所述多个下半导体芯片中的至少两个、以及被切割的连接基板；以及在所述多个条带封装中的一个上提供多个上半导体芯片以将所述多个上半导体芯片电连接到被切割的连接基板。
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公开(公告)号：CN116960096A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310357676.5
申请日：2023-04-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L25/00
Abstract: 一种半导体封装包括衬底、设置在衬底上的第一芯片结构、设置在衬底上的第二芯片结构、设置在第一芯片结构和第二芯片结构之间的至少一个控制器、以及接合线结构，该至少一个控制器包括设置于在第一方向上彼此相对的边缘上的边缘焊盘、以及设置在边缘焊盘之间的中心焊盘。衬底包括：第一接合焊盘，沿垂直于第一方向的第二方向布置；以及第二接合焊盘，沿第二方向布置在第一接合焊盘与第一芯片结构之间的空间和第一接合焊盘与第二芯片结构之间的空间中的至少一个空间中。接合线结构包括将边缘焊盘连接到第一接合焊盘的第一接合线结构、以及将中心焊盘连接到第二接合焊盘的第二接合线结构。
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