公开(公告)号：CN115547996A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202210376678.4

申请日：2022-04-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴珉庆 ,  金度贤 ,  成载圭

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体封装，包括：封装基板，包括第一接合焊盘和第二接合焊盘、与第一接合焊盘间隔开的第三接合焊盘、以及与第二接合焊盘间隔开的第四接合焊盘；第一芯片堆叠，包括在封装基板上堆叠的第一芯片，每个第一芯片包括交替布置的第一信号焊盘和第一电源/接地焊盘；第二芯片堆叠，包括在第一芯片堆叠上堆叠的第二芯片，每个第二芯片包括交替布置的第二信号焊盘和第二电源/接地焊盘；第一下导线，其将所述第一信号焊盘连接到第一接合焊盘；第二下导线，其将所述第一电源/接地焊盘连接到第二接合焊盘；第一上导线，其将第二芯片的第二信号焊盘连接到第三接合焊盘；以及第二上导线，将第二芯片的第二电源/接地焊盘连接到第四接合焊盘。

公开(公告)号：CN116960096A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310357676.5

申请日：2023-04-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴珉庆 ,  宋生燮 ,  郑锜泓

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/00

Abstract: 一种半导体封装包括衬底、设置在衬底上的第一芯片结构、设置在衬底上的第二芯片结构、设置在第一芯片结构和第二芯片结构之间的至少一个控制器、以及接合线结构，该至少一个控制器包括设置于在第一方向上彼此相对的边缘上的边缘焊盘、以及设置在边缘焊盘之间的中心焊盘。衬底包括：第一接合焊盘，沿垂直于第一方向的第二方向布置；以及第二接合焊盘，沿第二方向布置在第一接合焊盘与第一芯片结构之间的空间和第一接合焊盘与第二芯片结构之间的空间中的至少一个空间中。接合线结构包括将边缘焊盘连接到第一接合焊盘的第一接合线结构、以及将中心焊盘连接到第二接合焊盘的第二接合线结构。