制造半导体封装的方法和半导体封装

    公开(公告)号:CN111341757A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN201911233644.4

    申请日:2019-12-05

    Abstract: 本公开提供了制造半导体封装的方法和半导体封装。一种制造半导体封装的方法包括:制备面板封装,该面板封装包括再分布基板、连接基板和多个下半导体芯片;切割面板封装以形成彼此分离的多个条带封装,每个条带封装包括被切割的再分布基板、所述多个下半导体芯片中的至少两个、以及被切割的连接基板;以及在所述多个条带封装中的一个上提供多个上半导体芯片以将所述多个上半导体芯片电连接到被切割的连接基板。

    盘定心装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1284166C

    公开(公告)日:2006-11-08

    申请号:CN03159753.X

    申请日:2003-09-24

    Abstract: 一种盘定心装置包括底板;卡盘;可拆卸地与卡盘连接并容纳盘和隔板的轮毂部件;盘推动件,滑动地位于轮毂部件外部并包括压力元件,压力元件通过推动盘的圆周使盘定心;使盘推动件滑动的驱动部件;及滑动地位于轮毂部件外部并推动隔板的圆周的偏置部件。偏置部件包括:具有推动隔板的杆的支架;及使支架前后运动的支架驱动部件。盘推动件包括第一,第二和第三盘推动件,它们相对于轮毂部件间隔120°布置。因此通过与盘的定心一起执行隔板的偏置,定心的精确性提高,进而给记录数据的盘提供一致的质量。除此之外,由于盘定心装置的简单结构而使旋转体的振动达到最小。而且,由于盘定心装置的简化了的保养和维护,HDD的生产率和工艺性提高。

    制造半导体封装的方法和半导体封装

    公开(公告)号:CN111341757B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN201911233644.4

    申请日:2019-12-05

    Abstract: 本公开提供了制造半导体封装的方法和半导体封装。一种制造半导体封装的方法包括:制备面板封装,该面板封装包括再分布基板、连接基板和多个下半导体芯片;切割面板封装以形成彼此分离的多个条带封装,每个条带封装包括被切割的再分布基板、所述多个下半导体芯片中的至少两个、以及被切割的连接基板;以及在所述多个条带封装中的一个上提供多个上半导体芯片以将所述多个上半导体芯片电连接到被切割的连接基板。

    盘定心装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1510670A

    公开(公告)日:2004-07-07

    申请号:CN03159753.X

    申请日:2003-09-24

    Abstract: 一种盘定心装置包括一个底板,一个安装在底板上的卡盘,一个轮毂部件,可拆卸地与卡盘连接,并容纳要被堆叠的盘和隔板,盘推动件,滑动地位于轮毂部件的外部并包括相应的压力元件,压力元件通过推动盘的圆周来使盘定心,驱动部件,使盘推动件滑动,以及偏置部件,滑动地位于轮毂部件外部并推动隔板的圆周。相应地,通过与盘的定心一起执行隔板的偏置,定心的精确性提高,进而给记录数据的盘提供一致的质量。除此之外,由于盘定心装置的简单结构而使旋转体的振动达到最小。而且,由于盘定心装置的简化了的保养和维护,HDD的生产率和工艺性提高。

    用于移动终端的半自动摆动装置

    公开(公告)号:CN1805466A

    公开(公告)日:2006-07-19

    申请号:CN200510135659.9

    申请日:2005-12-27

    CPC classification number: H04M1/0237 H04M1/0225

    Abstract: 一种用于摆动式移动终端的半自动摆动装置,所述摆动式移动终端包括机身和摆动壳,该摆动壳可滑动地安装在机身的上表面,其中,摆动壳在机身上表面平行地滑动。半自动摆动装置包括:基板;摆动板,可滑动地并且可旋转地安装到基板同时与基板相对;半自动动力驱动器,介于基板和摆动板之间。如果半自动动力驱动器转动期望的角度,则半自动动力驱动器将沿着逆时针方向旋转所力矩施加到摆动板,如果半自动动力驱动器转动超过期望的角度,则半自动动力驱动器将沿着顺时针方向旋转的力矩施加到摆动板。

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