公开(公告)号：CN115206946A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210095556.8

申请日：2022-01-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李大虎 ,  金晋贤 ,  朴完洙

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/498 ,  H01L23/485

Abstract: 一种半导体封装件，包括：第一再分布基板；第一半导体芯片，其设置在第一再分布基板上；第一模制层，其覆盖第一半导体芯片和第一再分布基板；第二再分布基板，其设置在第一模制层上；第二半导体芯片，其设置在第二再分布基板上，其中，第二半导体芯片包括不与第一半导体芯片交叠的第二芯片第一导电凸块、与第一半导体芯片交叠的第一侧壁和不与第一半导体芯片交叠的第二侧壁，其中，第一侧壁和第二侧壁彼此相对；以及第一模制通路，其穿透第一模制层并且将第二芯片第一导电凸块连接到第一再分布基板，并且与第二芯片第一导电凸块交叠。

公开(公告)号：CN114429947A

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN202110862123.6

申请日：2021-07-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴完洙 ,  宋生燮 ,  吴琼硕

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49

Abstract: 公开了一种半导体封装件，其包括：基板；芯片堆叠件，包括在所述基板上以上升阶梯形状堆叠的半导体芯片；第一电源/接地引线，通过所述第一电源/接地引线，所述基板连接到所述芯片堆叠件的最下面的半导体芯片，并且所述芯片堆叠件的相邻的半导体芯片彼此连接；以及第二电源/接地引线，从第一半导体芯片延伸并且连接到所述基板。所述第一半导体芯片是所述芯片堆叠件的除了最下面的半导体芯片和最上面的半导体芯片之外的一个半导体芯片。所述芯片堆叠件包括第一堆叠件和位于所述第一堆叠件上的第二堆叠件。所述第二堆叠件构成与所述第一堆叠件的通道独立的通道。

公开(公告)号：CN107664373B

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201710607149.X

申请日：2017-07-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴完洙 ,  金浦天

IPC: F25D11/00 ,  F25D23/02 ,  F25D23/06

Abstract: 一种冰箱包括：主体，其上安装用于可旋转地支撑门的铰链；基座框架，其安装在主体上并具有形成在一个端部处的第一铰链容纳部分和形成在与所述一个端部相反的另一端部处的第二铰链容纳部分；铰链盖，其安装在第一铰链容纳部分和第二铰链容纳部分中的一个上，并被构造为覆盖铰链；以及盖框架，其被构造为通过在第一方向上滑动或者通过在与第一方向相反的第二方向上滑动而与基座框架联接。

公开(公告)号：CN117083496A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280021950.5

申请日：2022-05-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朱容佑 ,  朴浩相 ,  金台均 ,  朴完洙 ,  辛年台

IPC: F25D23/00

Abstract: 冰箱可以包括第一冰箱和第二冰箱，该第一冰箱包括第一机柜，该第二冰箱包括第二机柜，并且与所述第一冰箱独立地运行。第一连接器可以安装在第一机柜上，并且第二连接器可以安装在第二机柜上，以便对应于第一连接器。第二连接器被设置成联接到第一连接器，使得当第二连接器联接到第一连接器时，允许第一机柜相对于第二机柜在第一方向上移动，并且约束第一机柜相对于第二机柜在垂直于第一方向的第二方向上移动。

公开(公告)号：CN107664373A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710607149.X

申请日：2017-07-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴完洙 ,  金浦天

IPC: F25D11/00 ,  F25D23/02 ,  F25D23/06

Abstract: 一种冰箱包括：主体，其上安装用于可旋转地支撑门的铰链；基座框架，其安装在主体上并具有形成在一个端部处的第一铰链容纳部分和形成在与所述一个端部相反的另一端部处的第二铰链容纳部分；铰链盖，其安装在第一铰链容纳部分和第二铰链容纳部分中的一个上，并被构造为覆盖铰链；以及盖框架，其被构造为通过在第一方向上滑动或者通过在与第一方向相反的第二方向上滑动而与基座框架联接。