公开(公告)号：CN104425620A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410443424.5

申请日：2014-09-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东洙 ,  李明宰 ,  赵成豪 ,  穆罕默德·拉基布·乌丁 ,  大卫·徐 ,  梁炆承 ,  李商文 ,  李成训 ,  许智贤 ,  黄义澈

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L21/336

Abstract: 本发明公开涉及一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件包括处于第Ⅲ-Ⅵ主族化合物半导体层与电介质层之间的氧吸附层。所述半导体器件可包括化合物半导体层、布置在化合物半导体层上的电介质层以及插入在化合物半导体层与电介质层之间的氧吸附层。氧吸附层包含与化合物半导体的材料相比对氧有更高亲和性的材料。

公开(公告)号：CN104425620B

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201410443424.5

申请日：2014-09-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东洙 ,  李明宰 ,  赵成豪 ,  穆罕默德·拉基布·乌丁 ,  大卫·徐 ,  梁炆承 ,  李商文 ,  李成训 ,  许智贤 ,  黄义澈

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L21/336

Abstract: 本发明公开涉及一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件包括处于第Ⅲ‑Ⅵ主族化合物半导体层与电介质层之间的氧吸附层。所述半导体器件可包括化合物半导体层、布置在化合物半导体层上的电介质层以及插入在化合物半导体层与电介质层之间的氧吸附层。氧吸附层包含与化合物半导体的材料相比对氧有更高亲和性的材料。