-
公开(公告)号：CN112640328A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980056739.5
申请日：2019-08-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/08 , H04B7/0408 , H04B17/318
Abstract: 提供了一种电子装置，所述电子装置包括外壳、天线模块、无线通信电路、处理器和存储器。存储器存储测量次数和阈值。测量次数被定义以用于通过使用定向波束来测量具有不同方向并且由至少一个外部电子装置生成的多个波束的强度。阈值被定义以用于改变用于与外部电子装置进行通信的波束对链路。存储器存储指令，所述指令在被执行时使处理器：基于测量次数，通过使用通过天线模块在第一方向上形成的第一定向波束，测量由第一外部电子装置生成的第一波束的强度；基于所述测量次数，通过使用通过天线模块在不同于第一方向的第二方向上形成的第二定向波束，测量由第一外部电子装置或第二外部电子装置中的至少一个生成的第二波束的强度，以及至少基于测量出的第一波束和第二波束的强度，调整所存储的测量次数或所存储的阈值中的至少一个。
-
公开(公告)号：CN103730575A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201410007030.5
申请日：2010-02-11
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L51/102 , B82Y30/00 , H01L51/0023 , H01L51/0512 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明公开表面改性剂、叠层结构体和其制法及包括其的晶体管。具体而言，本发明公开包括在一个末端具有乙炔基的化合物的表面改性剂、使用该表面改性剂制造的叠层结构体、制造该叠层结构体的方法、以及包括该叠层结构体的晶体管。
-
公开(公告)号：CN101009135A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710007727.2
申请日：2007-01-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C11/413
CPC classification number: G11C11/413
Abstract: 一种增强的半导体存储装置，其能够消除或最小化由不同位线对中的位线之间的电容性电压耦合引起的单元数据翻转现象。每个存储器单元被连接到字线并且位于位线对之间。第一预充电和均衡电路被连接到第一位线对，而第二预充电和均衡电路被连接到相邻的第二位线对。第一和第二预充电和均衡电路在不同的时间被独立地激活，以便减少在不同位线对中的相邻位线之间的电压耦合，从而最小化或消除由位线之间的电压耦合引起的相邻存储器单元的单元数据翻转现象。
-
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101799628B
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201010121441.9
申请日：2010-02-11
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L51/102 , B82Y30/00 , H01L51/0023 , H01L51/0512 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明公开表面改性剂、叠层结构体和其制法及包括其的晶体管。具体而言，本发明公开包括在一个末端具有乙炔基的化合物的表面改性剂、使用该表面改性剂制造的叠层结构体、制造该叠层结构体的方法、以及包括该叠层结构体的晶体管。
-
公开(公告)号：CN102786825B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201210157507.9
申请日：2012-05-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/44 , C08F283/04 , H01L51/30 , H01L51/46 , C09D4/06
CPC classification number: C09D179/08 , C08L79/08 , H01L51/0036 , H01L51/0525 , H01L51/0545 , H01L51/107 , Y02E10/549
Abstract: 提供有机钝化层组合物及含有机钝化层的晶体管和电子器件。所述有机钝化层组合物包括：包括由以下化学式1和2表示的结构单元的低聚物或聚合物，和交联剂。在化学式1和2中，各取代基与具体的说明书中定义的相同。[化学式1]；[化学式2]。
-
公开(公告)号：CN112640328B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN201980056739.5
申请日：2019-08-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/08 , H04B7/0408 , H04B17/318
Abstract: 提供了一种电子装置，所述电子装置包括外壳、天线模块、无线通信电路、处理器和存储器。存储器存储测量次数和阈值。测量次数被定义以用于通过使用定向波束来测量具有不同方向并且由至少一个外部电子装置生成的多个波束的强度。阈值被定义以用于改变用于与外部电子装置进行通信的波束对链路。存储器存储指令，所述指令在被执行时使处理器：基于测量次数，通过使用通过天线模块在第一方向上形成的第一定向波束，测量由第一外部电子装置生成的第一波束的强度；基于所述测量次数，通过使用通过天线模块在不同于第一方向的第二方向上形成的第二定向波束，测量由第一外部电子装置或第二外部电子装置中的至少一个生成的第二波束的强度，以及至少基于测量出的第一波束和第二波束的强度，调整所存储的测量次数或所存储的阈值中的至少一个。
-
公开(公告)号：CN103730575B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201410007030.5
申请日：2010-02-11
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L51/102 , B82Y30/00 , H01L51/0023 , H01L51/0512 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明公开表面改性剂、叠层结构体和其制法及包括其的晶体管。具体而言，本发明公开包括在一个末端具有乙炔基的化合物的表面改性剂、使用该表面改性剂制造的叠层结构体、制造该叠层结构体的方法、以及包括该叠层结构体的晶体管。
-
公开(公告)号：CN103258674A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310055539.2
申请日：2013-02-21
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01H9/20 , H01H13/14 , H01H2221/052 , H01H2225/028 , H01H2229/046
Abstract: 本发明提供了一种便携式终端的侧键。所述侧键包括：结合部分，从所述便携式终端的外侧插入到形成在所述便携式终端中的通孔中；至少一对钩，形成在所述结合部分的外表面上，其中，所述钩由弹性材料形成，以挤压的形成穿过通孔，且通过所述便携式终端的内壁被约束。便携式终端的侧键可通过从便携式终端的外部被强行插入通孔中而被装配，从而容易执行侧键的装配且可有效地利用便携式终端的内部空间。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.028 seconds)
