公开(公告)号：CN102786825B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201210157507.9

申请日：2012-05-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金周永 ,  郑明燮 ,  宋炳权 ,  具本原 ,  俞炳旭 ,  李智热 ,  金渡桓

IPC: H01L33/44 ,  C08F283/04 ,  H01L51/30 ,  H01L51/46 ,  C09D4/06

CPC classification number: C09D179/08 ,  C08L79/08 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0525 ,  H01L51/0545 ,  H01L51/107 ,  Y02E10/549

Abstract: 提供有机钝化层组合物及含有机钝化层的晶体管和电子器件。所述有机钝化层组合物包括：包括由以下化学式1和2表示的结构单元的低聚物或聚合物，和交联剂。在化学式1和2中，各取代基与具体的说明书中定义的相同。[化学式1]；[化学式2]。

公开(公告)号：CN102786825A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210157507.9

申请日：2012-05-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金周永 ,  郑明燮 ,  宋炳权 ,  具本原 ,  俞炳旭 ,  李智热 ,  金渡桓

IPC: C09D4/06 ,  C08F283/04 ,  H01L51/30 ,  H01L51/46

CPC classification number: C09D179/08 ,  C08L79/08 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0525 ,  H01L51/0545 ,  H01L51/107 ,  Y02E10/549

Abstract: 提供有机钝化层组合物及含有机钝化层的晶体管和电子器件。所述有机钝化层组合物包括：包括由以下化学式1和2表示的结构单元的低聚物或聚合物，和交联剂。在化学式1和2中，各取代基与具体的说明书中定义的相同。[化学式1][化学式2]

公开(公告)号：CN101942075B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201010222301.0

申请日：2010-07-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李芳璘 ,  金渡桓 ,  朴正一 ,  李智热

IPC: C08G61/12 ,  H01L51/00 ,  H01L51/30

CPC classification number: C08G61/126 ,  C08G2261/146 ,  C08G2261/1644 ,  C08G2261/18 ,  C08G2261/411 ,  C08G2261/414 ,  C08G2261/92 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0039 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  Y02E10/549

Abstract: 本发明提供有机半导体聚合物、包括该聚合物的晶体管及其制造方法，所述有机半导体聚合物包含芳族或杂芳族主链以及处于聚合物末端的氟或全氟烷基中的至少一种。

公开(公告)号：CN101942075A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201010222301.0

申请日：2010-07-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李芳璘 ,  金渡桓 ,  朴正一 ,  李智热

IPC: C08G61/12 ,  H01L51/00 ,  H01L51/30

CPC classification number: C08G61/126 ,  C08G2261/146 ,  C08G2261/1644 ,  C08G2261/18 ,  C08G2261/411 ,  C08G2261/414 ,  C08G2261/92 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/0039 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  Y02E10/549

Abstract: 本发明提供有机半导体聚合物、包括该聚合物的晶体管及其制造方法，所述有机半导体聚合物包含芳族或杂芳族主链以及处于聚合物末端的氟或全氟烷基中的至少一种。