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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202549830U
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201220187530.8
申请日：2012-04-27
Applicant: 三垦电气株式会社
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供按照窄节距配置流过大电流的外部引线的半导体装置。本实用新型的半导体装置，将多个外部引线形成为交错状，该半导体装置的特征在于，外部引线具有粗部、弯曲部、变更部和插入部，在形成了粗部之后，从弯曲部到变更部的长度均匀。另外，其特征在于，在从树脂封装体侧面导出了3根以上的外部引线中，两端的外部引线的变更部相比于内侧的外部引线，从弯曲部到变更部的长度更长。
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公开(公告)号：CN204332950U
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201520033106.1
申请日：2015-01-16
Applicant: 三垦电气株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置，该半导体装置小型且绝缘性优异，并且，能够降低热阻。一种具有第1半导体元件(1)、第2半导体元件(2)、第1变压器(31)、第2变压器(32)、第1芯片座(41)、第2芯片座(42)、引线端子(43)、密封树脂体(5)的半导体装置，其特征在于，在所述树脂密封体的外表面上仅露出所述引线端子(43)的半导体装置中，3根以上的所述引线端子(43)与载置了所述第2半导体元件(2)的芯片座(42)连接。
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公开(公告)号：CN209947822U
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201921136467.3
申请日：2019-07-18
Applicant: 三垦电气株式会社
Inventor： 生田目裕子
IPC: H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及半导体装置。该半导体装置包括半导体元件、引线框架、绝缘基板以及树脂封装体，树脂封装体用树脂将半导体元件、引线框架中的多个内部引线、绝缘基板封装并成型，在俯视视角下，位于树脂封装体长度方向两端部的第一内部引线和第二内部引线，分别与绝缘基板的长度方向两端部重合且接合，以按压绝缘基板的长度方向两端部；位于树脂封装体长度方向中央部的第三内部引线，与绝缘基板的长度方向中央部重合且接合，以按压绝缘基板的长度方向中央部。本实用新型提供的半导体装置无需在封装工序中使用固定销或可动销即可按压翘曲的绝缘基板，能够降低树脂溢料的产生，且外观性良好。
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公开(公告)号：CN205406513U
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201620121662.9
申请日：2016-02-16
Applicant: 三垦电气株式会社
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171
Abstract: 半导体装置，能够提高树脂紧贴性和引线接合性而具有高可靠性。该半导体装置具有：第1散热板；第2散热板；第1引线端子；第2引线端子；第3引线端子；第4引线端子；第1半导体芯片，其搭载于第1散热板的主面；第2半导体芯片，其搭载于第2散热板的主面；以及模塑材料，其覆盖上述部分，第1引线端子和第2引线端子与第3引线端子和第4引线端子分别从模塑材料的一对侧面各自向相反方向被导出，其特征在于，在第1引线端子和第2引线端子与第3引线端子和第4引线端子的处于模塑材料内部的部分处，具有贯通孔和凸部，该贯通孔朝向各引线端子的厚度方向贯通，该凸部在模塑内部呈L字形状，第2散热板和没有凸部的引线端子具有长孔形状的贯通孔。
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公开(公告)号：CN204332937U
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201520031794.8
申请日：2015-01-16
Applicant: 三垦电气株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置，尤其提供一种通过抑制变压器彼此间所引起的电磁干扰来提高动作可靠性的半导体装置。该半导体装置具备第1半导体元件(1)、第2半导体元件(2)、第1变压器(31)、第2变压器(32)、第1芯片座(41)、第2芯片座(42)、引线端子(43)和密封树脂体(5)，其特征是将上述第1变压器(31)和上述第2变压器(32)配置为对角状。
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