公开(公告)号：CN204332950U

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201520033106.1

申请日：2015-01-16

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 冈田直也 ,  生田目裕子 ,  中井勇介 ,  鴫原佑太

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31

Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置，该半导体装置小型且绝缘性优异，并且，能够降低热阻。一种具有第1半导体元件(1)、第2半导体元件(2)、第1变压器(31)、第2变压器(32)、第1芯片座(41)、第2芯片座(42)、引线端子(43)、密封树脂体(5)的半导体装置，其特征在于，在所述树脂密封体的外表面上仅露出所述引线端子(43)的半导体装置中，3根以上的所述引线端子(43)与载置了所述第2半导体元件(2)的芯片座(42)连接。

公开(公告)号：CN204332937U

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201520031794.8

申请日：2015-01-16

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 冈田直也 ,  田岛一修 ,  生田目裕子

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/00

Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置，尤其提供一种通过抑制变压器彼此间所引起的电磁干扰来提高动作可靠性的半导体装置。该半导体装置具备第1半导体元件(1)、第2半导体元件(2)、第1变压器(31)、第2变压器(32)、第1芯片座(41)、第2芯片座(42)、引线端子(43)和密封树脂体(5)，其特征是将上述第1变压器(31)和上述第2变压器(32)配置为对角状。