用于处理基底的系统和方法

    公开(公告)号:CN101094931A

    公开(公告)日:2007-12-26

    申请号:CN200480025359.9

    申请日:2004-08-26

    CPC classification number: C23C14/042 C23C14/568

    Abstract: 一种用于处理基底的系统,该系统设有至少一个处理腔室(1)以利用真空工艺处理至少一个基底(5),其中所述处理腔室(1)设有能够由关闭体(15)关闭的基底入口(13),并且该系统设有输送装置(8),该装置至少被设置为用于移动所述关闭体(15),并且所述输送装置(8)设置为用于至少在位于处理腔室(1)外侧的位置和位于处理腔室(1)内侧的位置之间输送掩膜(4),该掩膜用于在所述真空工艺期间至少部分地覆盖所述基底(5)。有利的是,至少基底保持架(2)设有定位装置(50)以便关于彼此地定位基底保持架(2)和掩膜(4)。本发明还提供这种系统的用途。

    在一个基底上进行至少一种工艺作业的设备和组件

    公开(公告)号:CN1291061C

    公开(公告)日:2006-12-20

    申请号:CN01815515.4

    申请日:2001-06-26

    CPC classification number: C23C14/566 F16K51/02 H01F7/04

    Abstract: 用于在一基底上进行至少一种工艺作业的设备,该设备设有至少一个工艺室(2)和一个真空栓(1),用于将该基底从周围安置到一工艺室中而不会损失相应工艺室中的减低的压力,该真空栓包括一个由多个壁(5,6)界定并连接一真空泵(4)的真空室,而在一个壁中设置至少一个供给孔(7),并为了每个工艺室在一个壁中设置一个属于一相应工艺室的工艺室孔,该至少一个供给孔在外部可以用一个外盖(10)封闭而从该真空室内可以用一个内盖(11)封闭。还公开了这样一种设备与一种用于将基底供给到该真空栓的一个供给孔中和将基底移走的输送装置的组件。

    用于在一个基底上进行至少一种工艺作业的设备

    公开(公告)号:CN1455827A

    公开(公告)日:2003-11-12

    申请号:CN01815515.4

    申请日:2001-06-26

    CPC classification number: C23C14/566 F16K51/02 H01F7/04

    Abstract: 用于在一基底上进行至少一种工艺作业的设备,该设备设有至少一个工艺室(2)和一个真空栓(1),用于将该基底从周围安置到一工艺室中而不会损失相应工艺室中的减低的压力,该真空栓包括一个由多个壁(5,6)界定并连接一真空泵(4)的真空室,而在一个壁中设置至少一个供给孔(7),并为了每个工艺室在一个壁中设置一个属于一相应工艺室的工艺室孔,该至少一个供给孔在外部可以用一个外盖(10)封闭而从该真空室内可以用一个内盖(11)封闭。还公开了这样一种设备与一种用于将基底供给到该真空栓的一个供给孔中和将基底移走的输送装置的组件。

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