晶舟封装
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102956529A

    公开(公告)日:2013-03-06

    申请号:CN201110280003.1

    申请日:2011-08-22

    Abstract: 晶舟封装(1)包含一个支架(10),后者带有多根垂直延伸的杆件(12),该杆件沿着其长度在多个位置被隔开,限定了多个副载体安装位置(16);同时,支架中还带有至少一块碎屑收集板(20),其中一块还连接在上述杆件(12)上,位于任意两个相邻的副载体安装位置(16)之间。该封装还包含多个副载体(30),每个被配置以保持多个基本竖直定向的、水平隔开的平面基底(40),且每个都以可拆卸方式安装在支架(10)的副载体安装位置(16)上。当副载体(30)安装在支架(10)内时,每块碎屑收集板(20)都占据了一处碎屑收集区(22),后者延伸到了相应副载体安装位置(16)所安装的副载体(30)下方,跨越的面积至少达一处副载体所占的区域面积。

    晶舟封装
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102956529B

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201110280003.1

    申请日:2011-08-22

    Abstract: 晶舟封装(1)包含一个支架(10),后者带有多根垂直延伸的杆件(12),该杆件沿着其长度在多个位置被隔开,限定了多个副载体安装位置(16);同时,支架中还带有至少一块碎屑收集板(20),其中一块还连接在上述杆件(12)上,位于任意两个相邻的副载体安装位置(16)之间。该封装还包含多个副载体(30),每个被配置以保持多个基本竖直定向的、水平隔开的平面基底(40),且每个都以可拆卸方式安装在支架(10)的副载体安装位置(16)上。当副载体(30)安装在支架(10)内时,每块碎屑收集板(20)都占据了一处碎屑收集区(22),后者延伸到了相应副载体安装位置(16)所安装的副载体(30)下方,跨越的面积至少达一处副载体所占的区域面积。

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