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公开(公告)号：CN101736163A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910208342.1
申请日：2009-11-05
Applicant: 田村化研株式会社
IPC: C22B9/10
CPC classification number: C22B13/025 , C22B7/002 , C22B9/05 , C22B13/06 , C22B25/08 , Y02P10/214 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供除铅效果高、用小型的设备就可实施，可以控制设备投资费用的适用于工业领域的除铅方法。将选自纯金属及合金的被处理物加热使其熔融，使该熔融物与金属卤化物和金属卤氧化物中的至少一方接触，藉此除去被处理物中的铅。
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公开(公告)号：CN101142528A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200680008056.5
申请日：2006-04-12
CPC classification number: G03F7/038 , C08G59/1494 , C08G59/4292 , G03F7/032 , H05K3/287
Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板。感光性树脂组合物含有(A)使选自式(1)化合物和式(2)化合物的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应所得的树脂等，(a)使式(1)化合物和式(2)化合物以外的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物，与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应所得的树脂等，(B)光聚合引发剂，(C)反应性稀释剂，(D)选自式(1)化合物和式(2)化合物的环氧树脂，(d)式(1)化合物和式(2)化合物以外的环氧树脂，和(E)钼化合物。
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公开(公告)号：CN1654709A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200510008161.6
申请日：2005-02-07
Applicant: 田村化研株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , C23F11/10 , H05K3/282 , H05K2203/124
Abstract: 一种表面处理剂，施用到印刷线路板的金属膜上，形成一层防锈膜。用于金属的表面处理剂包括含沸点大于或等于170℃的有机酸以及一种或多种选自咪唑基化合物和苯并咪唑基化合物的水溶液。
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公开(公告)号：CN1654539A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200510009199.5
申请日：2005-02-02
Applicant: 田村化研株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2205/03 , H05K1/0353 , H05K3/4676 , Y10T428/31529 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , C08L2666/22 , C08L2666/20 , C08L2666/14 , C08L2666/16
Abstract: 热固性树脂组合物包含(a)环氧树脂、(b)固化剂，包含酚醛清漆型苯酚树脂和苯并噁嗪化合物以及(c)硅氧烷改性的聚酰胺－酰亚胺树脂；并满足如下关系：0.6≤m+n≤2，0.5≤m≤1.2和0.1≤n≤1.0(“m”表示以(a)所述环氧树脂的环氧当量为1计，(b)所述酚醛清漆型苯酚树脂的羟基当量；“n”表示以(a)所述环氧树脂的环氧当量为1计，(b)所述苯并噁嗪化合物热分解之后的羟基当量。以100重量份的(a)所述环氧树脂和(b)所述固化剂的总含量计，所述热固性树脂组合物包含2－50重量份的(c)所述硅氧烷改性的聚酰胺－酰亚胺树脂。
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公开(公告)号：CN1409173A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02143218.X
申请日：2002-09-20
Applicant: 田村化研株式会社
CPC classification number: G03F7/0388 , G03F7/032 , G03F7/038 , H05K3/287
Abstract: 本发明披露了用作焊料抗蚀剂的光敏树脂组合物，它没有防粘性，并且柔性、粘附性和耐热性好，同时不损害其它膜性能，还能容易设计来获得符合最终用途的性能。该光敏树脂组合物包含(A)可活化能射线固化的每个分子带有至少两个不饱和烯键的树脂、(B)光致聚合引发剂、(C)活性稀释剂和(D)热固性化合物；其中所述的(A)包括由以下方法获得的树脂，即由环氧化合物依次与不饱和一元羧酸和与多元酸反应形成一化合物，然后该化合物与酚醛环氧树脂反应制成树脂。还披露了使用上述光敏树脂组合物形成的印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101712652A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910205019.9
申请日：2009-09-27
Applicant: 田村化研株式会社
IPC: C07D233/64 , C23F11/00 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供对于有机酸水溶液的溶解性高、由处理液的pH的变化或蒸发等引起的咪唑类化合物的析出得到抑制、对于印刷布线板或软蚀刻处理导致的杂质离子的混入也可稳定地继续使用的适合于表面处理剂的咪唑化合物。本发明提供以下述通式表示的新的咪唑化合物。R1表示氢、碳数1～11的直链或支链的烷基。R2相互独立地表示碳数1～11的直链或支链的烷氧基。R3相互独立地表示碳数1～11的直链或支链的烷基、氯或溴。m为1～4的整数，n为0～4的整数。
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公开(公告)号：CN101029166A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710078747.9
申请日：2007-02-26
Applicant: 田村化研株式会社
Abstract: 本发明提供一种高耐热且低膨胀系数，适宜于(半)加法的粗糙化处理后的表面粗糙度小但是撕裂强度优异，并且弹性模量、断裂强度、断裂拉伸率等的平衡良好的层间绝缘材料。本发明涉及的热固性树脂组合物含有(a)含有在25℃的粘度为1.0～120Pa·s的液状环氧树脂50～100重量％的环氧树脂；(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂固化剂；(c)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂，其中，当所述(a)含有在25℃的粘度为1.0～120Pa·s的液状环氧树脂50～100重量％的环氧树脂和所述(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂固化剂的合计量为100重量份时，所述(c)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂的量为10～250重量份。
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公开(公告)号：CN1237401C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02143217.1
申请日：2002-09-20
Applicant: 田村化研株式会社
Abstract: 本发明披露了用作焊料抗蚀剂的光敏树脂组合物，它没有防粘性，并且柔性、粘附性和耐热性好，同时不损害其它膜性能，还能容易设计来获得符合最终用途的性能。该光敏树脂组合物包含(A)可活化能射线固化的每个分子带有至少两个不饱和烯键的树脂、(B)光致聚合引发剂、(C)活性稀释剂和(D)热固性化合物；其中所述的组分(A)由用以下方法获得的多元酸改性的不饱和一元羧酸改性的复合环氧树脂构成，即由包含异氰脲酸三缩水甘油酯和双酚类环氧树脂的混合物与可自由基聚合的不饱和一元羧酸反应，制成带有羟基的化合物，然后该化合物与饱和或不饱和多元酸或者饱和或不饱和多元酸酐反应。还披露了使用上述光敏树脂组合物形成的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1664000A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510053175.X
申请日：2005-03-02
Applicant: 田村化研株式会社
CPC classification number: C08L65/00 , C08J5/18 , C08J2365/00 , C08K5/14 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2205/03 , H05K1/0346 , H05K3/4626 , C08L2666/20 , C08L2666/14
Abstract: 本发明的目的在于提供一种层间绝缘材料，它是低介电·低介质损耗角正切、低膨胀系数的、适合于添加法的粗化后的表面粗糙度小、剥离强度强的绝缘材料；本发明的热固性树脂组合物含有(a)多官能性乙烯基苄基醚化合物100重量份、(b)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂1－100重量份以及(c)热固化催化剂0.01－10重量份。
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公开(公告)号：CN1409172A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02143217.1
申请日：2002-09-20
Applicant: 田村化研株式会社
Abstract: 本发明披露了用作焊料抗蚀剂的光敏树脂组合物，它没有防粘性，并且柔性、粘附性和耐热性好，同时不损害其它膜性能，还能容易设计来获得符合最终用途的性能。该光敏树脂组合物包含(A)可活化能射线固化的每个分子带有至少两个不饱和烯键的树脂、(B)光致聚合引发剂、(C)活性稀释剂和(D)热固性化合物；其中所述的组分(A)由用以下方法获得的多元酸改性的不饱和一元羧酸改性的复合环氧树脂构成，即由包含异氰脲酸三缩水甘油酯和双酚类环氧树脂的混合物与可自由基聚合的不饱和一元羧酸反应，制成带有羟基的化合物，然后该化合物与饱和或不饱和多元酸或者饱和或不饱和多元酸酐反应。还披露了使用上述光敏树脂组合物形成的印刷电路板。
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