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发明公开
热固性树脂组合物、B阶化树脂膜以及多层积层基板无效

公开(公告)号：CN101029166A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200710078747.9

申请日：2007-02-26

Applicant: 田村化研株式会社

Inventor： 铃木铁秋 , 柿内直也 , 棚桥佑介

IPC: C08L63/00 , C08L61/14 , C08L79/08 , C08K3/36 , B32B33/00 , C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种高耐热且低膨胀系数，适宜于(半)加法的粗糙化处理后的表面粗糙度小但是撕裂强度优异，并且弹性模量、断裂强度、断裂拉伸率等的平衡良好的层间绝缘材料。本发明涉及的热固性树脂组合物含有(a)含有在25℃的粘度为1.0～120Pa·s的液状环氧树脂50～100重量％的环氧树脂；(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂固化剂；(c)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂，其中，当所述(a)含有在25℃的粘度为1.0～120Pa·s的液状环氧树脂50～100重量％的环氧树脂和所述(b)三嗪改性苯酚酚醛清漆树脂固化剂的合计量为100重量份时，所述(c)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂的量为10～250重量份。

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