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公开(公告)号：CN1654709A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200510008161.6
申请日：2005-02-07
Applicant: 田村化研株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , C23F11/10 , H05K3/282 , H05K2203/124
Abstract: 一种表面处理剂，施用到印刷线路板的金属膜上，形成一层防锈膜。用于金属的表面处理剂包括含沸点大于或等于170℃的有机酸以及一种或多种选自咪唑基化合物和苯并咪唑基化合物的水溶液。
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公开(公告)号：CN1409173A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02143218.X
申请日：2002-09-20
Applicant: 田村化研株式会社
CPC classification number: G03F7/0388 , G03F7/032 , G03F7/038 , H05K3/287
Abstract: 本发明披露了用作焊料抗蚀剂的光敏树脂组合物，它没有防粘性，并且柔性、粘附性和耐热性好，同时不损害其它膜性能，还能容易设计来获得符合最终用途的性能。该光敏树脂组合物包含(A)可活化能射线固化的每个分子带有至少两个不饱和烯键的树脂、(B)光致聚合引发剂、(C)活性稀释剂和(D)热固性化合物；其中所述的(A)包括由以下方法获得的树脂，即由环氧化合物依次与不饱和一元羧酸和与多元酸反应形成一化合物，然后该化合物与酚醛环氧树脂反应制成树脂。还披露了使用上述光敏树脂组合物形成的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1237401C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02143217.1
申请日：2002-09-20
Applicant: 田村化研株式会社
Abstract: 本发明披露了用作焊料抗蚀剂的光敏树脂组合物，它没有防粘性，并且柔性、粘附性和耐热性好，同时不损害其它膜性能，还能容易设计来获得符合最终用途的性能。该光敏树脂组合物包含(A)可活化能射线固化的每个分子带有至少两个不饱和烯键的树脂、(B)光致聚合引发剂、(C)活性稀释剂和(D)热固性化合物；其中所述的组分(A)由用以下方法获得的多元酸改性的不饱和一元羧酸改性的复合环氧树脂构成，即由包含异氰脲酸三缩水甘油酯和双酚类环氧树脂的混合物与可自由基聚合的不饱和一元羧酸反应，制成带有羟基的化合物，然后该化合物与饱和或不饱和多元酸或者饱和或不饱和多元酸酐反应。还披露了使用上述光敏树脂组合物形成的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1409172A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02143217.1
申请日：2002-09-20
Applicant: 田村化研株式会社
Abstract: 本发明披露了用作焊料抗蚀剂的光敏树脂组合物，它没有防粘性，并且柔性、粘附性和耐热性好，同时不损害其它膜性能，还能容易设计来获得符合最终用途的性能。该光敏树脂组合物包含(A)可活化能射线固化的每个分子带有至少两个不饱和烯键的树脂、(B)光致聚合引发剂、(C)活性稀释剂和(D)热固性化合物；其中所述的组分(A)由用以下方法获得的多元酸改性的不饱和一元羧酸改性的复合环氧树脂构成，即由包含异氰脲酸三缩水甘油酯和双酚类环氧树脂的混合物与可自由基聚合的不饱和一元羧酸反应，制成带有羟基的化合物，然后该化合物与饱和或不饱和多元酸或者饱和或不饱和多元酸酐反应。还披露了使用上述光敏树脂组合物形成的印刷电路板。
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