公开(公告)号：CN1627521A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN200410100687.2

申请日：2004-12-08

申请人： 尔必达存储器株式会社 ,  株式会社日立ULSI系统 ,  株式会社日立制作所

发明人： 藤泽宏树 ,  久保内修一

IPC分类号： H01L27/10 ,  H01L27/108 ,  G11C11/34

CPC分类号： G11C7/109 ,  G11C7/1066 ,  G11C7/1078 ,  G11C7/22 ,  G11C11/4076 ,  G11C11/4082 ,  G11C11/4093

摘要： 在一种半导体集成电路器件中，一个写命令译码器对写命令进行译码并输出译码脉冲。一个命令计数器电路对译码脉冲进行计数，作为命令的数目。一个锁存器电路响应来自命令计数器电路的计数输出而锁存写aDDRess。一个延迟计数器电路响应译码脉冲对延迟进行计数。该半导体集成电路器件还包括一个用于当延迟计数器电路的计数值超过预定延迟值时接通一个列选择控制信号的电路，以及一个用于响应接通的列选择控制信号而输出由锁存器锁存的aDDRess作为列aDDRess的电路。该半导体集成电路器件响应接通的列选择控制信号而对列aDDRess执行写操作。

公开(公告)号：CN1295784C

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200410059848.8

申请日：2004-06-25

申请人： 尔必达存储器株式会社 ,  株式会社日立ULSI系统 ,  株式会社日立制作所

发明人： 渡边由布子 ,  荒井公司 ,  成井诚司

IPC分类号： H01L23/50 ,  G03F1/08

CPC分类号： G11C7/18 ,  H01L23/5226 ,  H01L27/10882 ,  H01L27/10897 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： 在其中形成通孔的部分上形成具有相同宽度的位线和一对的两条钨布线，使得该位线和钨布线以规则间隔布置。在该钨布线之间形成用于连接到另一布线层连接的通孔。在该通孔上形成由钨制成的连接布线，从而在该通孔周围具有预先确定的裕度。在光刻处理中，形成具有足够小使得光致抗蚀剂感测不到的宽度的狭缝，从而其跨越在通孔上。

公开(公告)号：CN1577081A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410059848.8

申请日：2004-06-25

申请人： 尔必达存储器株式会社 ,  株式会社日立ULSI系统 ,  株式会社日立制作所

发明人： 渡边由布子 ,  荒井公司 ,  成井诚司

IPC分类号： G03F1/08 ,  H01L21/027 ,  H01L27/04

CPC分类号： G11C7/18 ,  H01L23/5226 ,  H01L27/10882 ,  H01L27/10897 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： 在其中形成通孔的部分上形成具有相同宽度的位线和一对的两条钨布线，使得该位线和钨布线以规则间隔布置。在该钨布线之间形成用于连接到另一布线层连接的通孔。在该通孔上形成由钨制成的连接布线，从而在该通孔周围具有预先确定的裕度。在光刻处理中，形成具有足够小使得光致抗蚀剂感测不到的宽度的狭缝，从而其跨越在通孔上。