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公开(公告)号：CN113444455B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202110303581.6
申请日：2021-03-22
Applicant: 山口精研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种研磨剂组合物，其中，在氧化物单晶材料基板的研磨中，能够抑制研磨时的载体鸣音，并且实现研磨后的研磨表面的平坦性的提高和研磨速度的提高。一种研磨剂组合物，其用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工，上述研磨剂组合物含有二氧化硅颗粒、水溶性高分子化合物和水，二氧化硅颗粒包含：平均粒径为10～60nm的小粒径二氧化硅颗粒以及平均粒径为70～200nm的大粒径二氧化硅颗粒，小粒径二氧化硅颗粒的质量相对于小粒径二氧化硅颗粒和大粒径二氧化硅颗粒的总计质量的比例为50～95质量％，水溶性高分子化合物由含有源自不饱和酰胺的结构单元的均聚物或共聚物构成。
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公开(公告)号：CN116615306A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202180079560.9
申请日：2021-11-02
Applicant: 山口精研工业株式会社
Inventor： 祖父江智之
IPC: B24B37/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种具有高研磨速度、能够作为氧化铈系研磨剂的代替来研磨氟磷酸盐玻璃的氟磷酸盐玻璃用研磨剂组合物。氟磷酸盐玻璃用研磨剂组合物含有二氧化硅、水溶性高分子化合物、酸和/或其盐以及水，pH(25℃)的值为1.0～9.0的范围。进而，上述二氧化硅为胶体二氧化硅，平均粒径(D50)为10nm～200nm的范围，另外，作为水溶性高分子化合物，可以使用多糖类、和/或具有来自不饱和酰胺的结构单元的聚合物。
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公开(公告)号：CN113493652A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110320824.7
申请日：2021-03-25
Applicant: 山口精研工业株式会社
Abstract: 本发明提供研磨剂组合物，其在氧化物单晶材料基板的研磨中，能够抑制研磨时的载体鸣音，并且实现研磨后的研磨表面的平坦性的提高和研磨速度的提高。一种研磨剂组合物，其用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工，上述研磨剂组合物含有二氧化硅颗粒、水溶性高分子化合物和水，水溶性高分子化合物为至少将具有羧酸基的单体和具有磺酸基的单体作为必要单体的共聚物，源自具有羧酸基的单体的结构单元与源自具有磺酸基的单体的单元的摩尔比为95：5～5：95的范围，水溶性高分子化合物的重均分子量为1000～5000000。
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公开(公告)号：CN1366547A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN01800919.0
申请日：2001-07-04
Applicant: 昭和电工株式会社 , 山口精研工业株式会社
Abstract: 一种抛光组合物,其至少包含水、氧化铝及衍生于铝盐的溶胶产物。用该抛光组合物抛光后的磁记录盘基片抑制了其外周边部分形成的转出量,其具有几乎无凹点、结节及刮痕的高质量镜面抛光的表面,并能使它与磁头间的距离小,而由此能达到记录密度。
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公开(公告)号：CN113493652B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202110320824.7
申请日：2021-03-25
Applicant: 山口精研工业株式会社
Abstract: 本发明提供研磨剂组合物，其在氧化物单晶材料基板的研磨中，能够抑制研磨时的载体鸣音，并且实现研磨后的研磨表面的平坦性的提高和研磨速度的提高。一种研磨剂组合物，其用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工，上述研磨剂组合物含有二氧化硅颗粒、水溶性高分子化合物和水，水溶性高分子化合物为至少将具有羧酸基的单体和具有磺酸基的单体作为必要单体的共聚物，源自具有羧酸基的单体的结构单元与源自具有磺酸基的单体的单元的摩尔比为95：5～5：95的范围，水溶性高分子化合物的重均分子量为1000～5000000。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113444454B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202110303520.X
申请日：2021-03-22
Applicant: 山口精研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种研磨剂组合物，其中，在氧化物单晶材料基板的研磨中，抑制研磨时的载体鸣音并且能够实现研磨后的研磨表面的平坦性的提高和研磨速度的提高。一种研磨剂组合物，其用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工，上述研磨剂组合物含有二氧化硅颗粒、水溶性高分子化合物和水，二氧化硅颗粒包含平均粒径为10～60nm的小粒径二氧化硅颗粒和平均粒径为70～200nm的大粒径二氧化硅颗粒，小粒径二氧化硅颗粒的质量相对于小粒径二氧化硅颗粒和大粒径二氧化硅颗粒的总计质量的比例为50～95质量％，水溶性高分子化合物由多糖类构成。
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公开(公告)号：CN116323842A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180059750.4
申请日：2021-07-09
Applicant: 山口精研工业株式会社
IPC: C09G1/02
Abstract: 本发明提供一种研磨剂组合物，其能够实现研磨速度等镜面研磨加工的迅速化，并且提升镜面研磨后的半导体晶片的晶片表面的平滑性和平坦性，能够进行高加工精度的镜面精加工，并且保存稳定性优异。研磨剂组合物是对包含III‑V族化合物作为构成成分的研磨对象物进行研磨加工的组合物，其具备胶体二氧化硅(colloidal silica)、氧化剂、氧化促进剂，用于促进利用氧化剂的研磨对象物的表面的氧化反应；稳定剂，其用于控制利用氧化促进剂的研磨对象物的表面的氧化反应的促进作用；和水。
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公开(公告)号：CN113444455A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110303581.6
申请日：2021-03-22
Applicant: 山口精研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种研磨剂组合物，其中，在氧化物单晶材料基板的研磨中，能够抑制研磨时的载体鸣音，并且实现研磨后的研磨表面的平坦性的提高和研磨速度的提高。一种研磨剂组合物，其用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工，上述研磨剂组合物含有二氧化硅颗粒、水溶性高分子化合物和水，二氧化硅颗粒包含：平均粒径为10～60nm的小粒径二氧化硅颗粒以及平均粒径为70～200nm的大粒径二氧化硅颗粒，小粒径二氧化硅颗粒的质量相对于小粒径二氧化硅颗粒和大粒径二氧化硅颗粒的总计质量的比例为50～95质量％，水溶性高分子化合物由含有源自不饱和酰胺的结构单元的均聚物或共聚物构成。
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公开(公告)号：CN119907846A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202380070437.X
申请日：2023-10-19
Applicant: 山口精研工业株式会社
Inventor： 后藤优治
Abstract: 本发明提供一种塑料透镜用研磨剂组合物，其含有氧化铝、水溶性高分子化合物和水，水溶性高分子化合物为在聚合物的主链上键合有恶唑啉基的含恶唑啉基的水溶性高分子化合物。
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