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公开(公告)号：CN113444454A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110303520.X
申请日：2021-03-22
Applicant: 山口精研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种研磨剂组合物，其中，在氧化物单晶材料基板的研磨中，抑制研磨时的载体鸣音并且能够实现研磨后的研磨表面的平坦性的提高和研磨速度的提高。一种研磨剂组合物，其用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工，上述研磨剂组合物含有二氧化硅颗粒、水溶性高分子化合物和水，二氧化硅颗粒包含平均粒径为10～60nm的小粒径二氧化硅颗粒和平均粒径为70～200nm的大粒径二氧化硅颗粒，小粒径二氧化硅颗粒的质量相对于小粒径二氧化硅颗粒和大粒径二氧化硅颗粒的总计质量的比例为50～95质量％，水溶性高分子化合物由多糖类构成。
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公开(公告)号：CN113444455B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202110303581.6
申请日：2021-03-22
Applicant: 山口精研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种研磨剂组合物，其中，在氧化物单晶材料基板的研磨中，能够抑制研磨时的载体鸣音，并且实现研磨后的研磨表面的平坦性的提高和研磨速度的提高。一种研磨剂组合物，其用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工，上述研磨剂组合物含有二氧化硅颗粒、水溶性高分子化合物和水，二氧化硅颗粒包含：平均粒径为10～60nm的小粒径二氧化硅颗粒以及平均粒径为70～200nm的大粒径二氧化硅颗粒，小粒径二氧化硅颗粒的质量相对于小粒径二氧化硅颗粒和大粒径二氧化硅颗粒的总计质量的比例为50～95质量％，水溶性高分子化合物由含有源自不饱和酰胺的结构单元的均聚物或共聚物构成。
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公开(公告)号：CN113493652A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110320824.7
申请日：2021-03-25
Applicant: 山口精研工业株式会社
Abstract: 本发明提供研磨剂组合物，其在氧化物单晶材料基板的研磨中，能够抑制研磨时的载体鸣音，并且实现研磨后的研磨表面的平坦性的提高和研磨速度的提高。一种研磨剂组合物，其用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工，上述研磨剂组合物含有二氧化硅颗粒、水溶性高分子化合物和水，水溶性高分子化合物为至少将具有羧酸基的单体和具有磺酸基的单体作为必要单体的共聚物，源自具有羧酸基的单体的结构单元与源自具有磺酸基的单体的单元的摩尔比为95：5～5：95的范围，水溶性高分子化合物的重均分子量为1000～5000000。
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公开(公告)号：CN113493652B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202110320824.7
申请日：2021-03-25
Applicant: 山口精研工业株式会社
Abstract: 本发明提供研磨剂组合物，其在氧化物单晶材料基板的研磨中，能够抑制研磨时的载体鸣音，并且实现研磨后的研磨表面的平坦性的提高和研磨速度的提高。一种研磨剂组合物，其用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工，上述研磨剂组合物含有二氧化硅颗粒、水溶性高分子化合物和水，水溶性高分子化合物为至少将具有羧酸基的单体和具有磺酸基的单体作为必要单体的共聚物，源自具有羧酸基的单体的结构单元与源自具有磺酸基的单体的单元的摩尔比为95：5～5：95的范围，水溶性高分子化合物的重均分子量为1000～5000000。
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公开(公告)号：CN113444454B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202110303520.X
申请日：2021-03-22
Applicant: 山口精研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种研磨剂组合物，其中，在氧化物单晶材料基板的研磨中，抑制研磨时的载体鸣音并且能够实现研磨后的研磨表面的平坦性的提高和研磨速度的提高。一种研磨剂组合物，其用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工，上述研磨剂组合物含有二氧化硅颗粒、水溶性高分子化合物和水，二氧化硅颗粒包含平均粒径为10～60nm的小粒径二氧化硅颗粒和平均粒径为70～200nm的大粒径二氧化硅颗粒，小粒径二氧化硅颗粒的质量相对于小粒径二氧化硅颗粒和大粒径二氧化硅颗粒的总计质量的比例为50～95质量％，水溶性高分子化合物由多糖类构成。
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公开(公告)号：CN113444455A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110303581.6
申请日：2021-03-22
Applicant: 山口精研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种研磨剂组合物，其中，在氧化物单晶材料基板的研磨中，能够抑制研磨时的载体鸣音，并且实现研磨后的研磨表面的平坦性的提高和研磨速度的提高。一种研磨剂组合物，其用于对钽酸锂单晶材料或铌酸锂单晶材料进行研磨加工，上述研磨剂组合物含有二氧化硅颗粒、水溶性高分子化合物和水，二氧化硅颗粒包含：平均粒径为10～60nm的小粒径二氧化硅颗粒以及平均粒径为70～200nm的大粒径二氧化硅颗粒，小粒径二氧化硅颗粒的质量相对于小粒径二氧化硅颗粒和大粒径二氧化硅颗粒的总计质量的比例为50～95质量％，水溶性高分子化合物由含有源自不饱和酰胺的结构单元的均聚物或共聚物构成。
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