公开(公告)号：CN108364918A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201810144984.9

申请日：2014-03-10

Applicant: 埃德文蒂夫IP银行

Inventor： R.K.威廉斯

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 公开了一种半导体封装。在半导体封装中，具有与塑料体的平坦底表面共面的底表面的引线在塑料体的垂直侧面的底部向外延伸。产生了适用于称作“波峰焊”的技术的具有最小覆盖区域的封装，“波峰焊”用于相对廉价的印刷电路板组装工厂中。公开了制造该封装的方法。

公开(公告)号：CN104167395B

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201410271204.9

申请日：2014-03-10

Applicant: 埃德文蒂夫IP银行

Inventor： R·K·威廉斯

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种薄轮廓引线半导体封装。公开了一种半导体封装。在半导体封装中，具有与塑料体的平坦底表面共面的底表面的引线在塑料体的垂直侧面的底部向外延伸。产生了适用于称作“波峰焊”的技术的具有最小覆盖区域的封装，“波峰焊”用于相对廉价的印刷电路板组装工厂中。公开了制造该封装的方法。

公开(公告)号：CN104167395A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201410271204.9

申请日：2014-03-10

Applicant: 埃德文蒂夫IP银行

Inventor： R·K·威廉斯

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种薄轮廓引线半导体封装。公开了一种半导体封装。在半导体封装中，具有与塑料体的平坦底表面共面的底表面的引线在塑料体的垂直侧面的底部向外延伸。产生了适用于称作“波峰焊”的技术的具有最小覆盖区域的封装，“波峰焊”用于相对廉价的印刷电路板组装工厂中。公开了制造该封装的方法。