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公开(公告)号：CN1404187A
公开(公告)日：2003-03-19
申请号：CN01132448.1
申请日：2001-09-05
Applicant: 哈廷股份两合公司
IPC: H01R4/24
CPC classification number: H01R4/2433 , H01R4/2454
Abstract: 一种设置在导体连接元件中的连接体，用于具有大横截面的电导体与绝缘位移连接器间的可分离连接，此连接体具有至少一绝缘位移端子，电导体可借助于夹紧螺钉被强迫进入绝缘位移端子中。
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公开(公告)号：CN1198027A
公开(公告)日：1998-11-04
申请号：CN98106353.5
申请日：1998-04-08
Applicant: 哈廷股份两合公司
IPC: H01R15/00
CPC classification number: H01R13/17 , H01R2101/00
Abstract: 对于一种大电流用的单极接点系统,该系统由一刚性的插座部分和一制有弹簧弹性接触片的插头部分组成,建议,插头部分制有一销钉状延长段,在此销钉状延长段上套一圆柱形接触件,在此接触件上设计有一些弹簧弹性的接触片,以及,弹簧弹性接触片的自由端朝着从插头部分到销钉状延长段的锥形过渡区,在延长段的前端处可装一加压件,加压件作用在接触件上,使接触片的自由端朝靠在锥面上,从而使接触片沿径向向外压,亦即压靠在插座内侧上。
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公开(公告)号：CN105518186A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480047653.3
申请日：2014-07-04
Applicant: 哈廷股份两合公司
CPC classification number: C25D5/12 , B32B15/013 , B32B15/018 , C25D3/62 , C25D5/10 , C25D5/18 , C25D5/34 , C25D5/36 , C25D7/00 , C25F1/00 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01B13/00 , C25D3/58 , H01R13/03 , H01R43/16
Abstract: 本发明涉及一种用于生产电接触元件的方法，该接触元件的基体由经历以所列顺序执行的下列方法步骤的金属基体形成：a.基体的冷和/或热和/或电解去污；b.活化基体的表面：ⅰ在镍冲击浴中进行，或ⅱ在含氟化物的活化溶液中进行，或ⅲ在无氟化物的活化溶液中进行；c.电镀沉积中间层：ⅰ所施加的中间层为电镀沉积的镍层，或ⅱ镍合金层，或ⅲ铜合金层，被施加为中间层；d.以连续和/或脉冲电流的方法将电解沉积金合金层，其中，电流密度为0.3和0.6安培/分米2之间。
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公开(公告)号：CN104662207A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049512.0
申请日：2013-07-31
Applicant: 哈廷股份两合公司
Inventor： 亚历山大·马耶若维奇 , 弗兰克·布罗德
IPC: C25D5/14 , C23C28/02 , H01R13/03 , B32B15/01 , C25D3/12 , C25D3/48 , C25D3/56 , C25D5/34 , C25D5/36
CPC classification number: C25D5/14 , B32B15/01 , C22C1/02 , C22C5/02 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C19/03 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/12 , C25D3/48 , C25D3/562 , C25D3/62 , C25D5/34 , C25D5/36 , C25D5/48 , C25D7/00 , H01R13/03 , H01R43/16
Abstract: 本发明涉及一种电接触元件的制造方法，其特征在于，所述接触元件基本上由基体制成，其中所述基体按所列顺序进行下述方法步骤：a.例如通过冷脱脂和/或热脱脂和/或电解脱脂对表面进行脱脂，b.清洗以除去任何存在的化学残留物，c.活化表面，d.沉积镍层，e.进一步清洗以除去任何存在的化学残留物，f.沉积镍层，g.进一步清洗以除去任何存在的化学残留物，h.沉积金层或金合金。
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公开(公告)号：CN103429525A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280010116.2
申请日：2012-02-24
Applicant: 哈廷股份两合公司
CPC classification number: H05K1/0271 , B81B3/0072 , B81B2201/11 , B81C2201/0167 , H05K3/303 , Y10T29/49133
Abstract: 本发明涉及一种节省空间的微构件及纳米构件及其制造方法。所述构件的特征在于，所述构件不具有刚性、具有较大厚度的基体。这里在构件内部导致变形和/或拱曲的机械应力通过机械应力补偿结构和/或通过利用沉积适当的应力补偿层实现的主动的机械应力补偿得到补偿，从而没有设置较厚的基体的需要。由此减小的构件的总厚度并且改进了其在技术系统中的可集成性。附加地扩展了这种构件的使用领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1122338C
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN98105325.4
申请日：1998-02-20
Applicant: 哈廷股份两合公司
IPC: H01R13/514
CPC classification number: H01R13/518
Abstract: 用来固定接插连接模块和装入接插连接壳体或拧在壁板上的固定框架，其中接插连接模块装入固定框架内，接插连接模块上的固定装置和设置在固定框架相互面对面的壁板(侧壁)上的凹槽共同作用，为使接插连接模块可以尽可能方便地装拆，同时确保固定框架具有很高的牢固性，本发明提出，固定框架由两个相互铰接的半框构成，并且在固定框架的侧壁上用来固定接插连接模块的凹槽做成各个方向都封闭的孔。其中为了装入接插连接模块将固定框架向上翻开，接着闭合，这样接插连接模块便形状贴合地固定在固定框架内。
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公开(公告)号：CN1379512A
公开(公告)日：2002-11-13
申请号：CN02108321.5
申请日：2002-03-28
Applicant: 哈廷股份两合公司
IPC: H01R24/02
CPC classification number: H01R13/6315
Abstract: 一种同轴插头部件,其包含一外壳(10)、一内触头(18)、一外触头(16)和一绝缘件(20),绝缘件(20)布置在内触头和外触头之间,其特征在于:外触头轴转地连接到外壳(10)上,结果是容纳在外触头中的绝缘件和容纳在绝缘件中的内触头作为一个组合体(12)能够轴转。
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公开(公告)号：CN1191400A
公开(公告)日：1998-08-26
申请号：CN98105325.4
申请日：1998-02-20
Applicant: 哈廷股份两合公司
IPC: H01R13/514
CPC classification number: H01R13/518
Abstract: 用来固定接插连接模块和装入接插连接壳体或拧在壁板上的固定框架,其中接插连接模块装入固定框架内,接插连接模块上的固定装置和设置在固定框架相互面对面的壁板(侧壁)上的凹槽共同作用,建议,固定框架由两个相互铰接的半框构成,并且在固定框架的侧壁上用来固定接插连接模块的凹槽做成各个方向都封闭的孔。其中为了装入接插连接模块将固定框架向上翻开,接着闭合,这样接插连接模块便形状贴合地固定在固定框架内。
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公开(公告)号：CN103518291A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201280022571.4
申请日：2012-03-28
Applicant: 哈廷股份两合公司
IPC: H01R4/26 , H01R13/6581 , H01R4/60 , H01R13/502
CPC classification number: H01R4/26 , F16B17/00 , H01R4/24 , H01R4/60 , H01R13/502 , H01R13/6474 , H01R13/6581 , Y10T403/70
Abstract: 本发明涉及一种插接连接器壳体，其包括至少一个壳体上部（1）和至少一个壳体下部（5），所述至少一个壳体上部和至少一个壳体下部共同构成插接连接器壳体，其中，所述壳体上部（1）和所述壳体下部（5）分别具有一个接触面（3、9a、9b），当所述壳体上部（1）和所述壳体下部（5）相互连接时，所述接触面（3、9a、9b）至少部分地彼此触碰接触，其中，所述壳体上部（1）和所述壳体下部（5）由能导电的材料制成，其中，所述壳体上部（1）和所述壳体下部（5）具有表面覆层，所述表面覆层例如保护免于腐蚀，其中，在两个所述接触面（3、9a、9b）之间的触碰接触沿着棱边（9）构成。
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公开(公告)号：CN1148839C
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN01122887.3
申请日：2001-06-18
Applicant: 哈廷股份两合公司
Inventor： 卡尔·格尔道姆 , 格尔德·韦金 , 乌尔里希·瓦伦霍斯特 , 雷纳·施万
IPC: H01R12/20
CPC classification number: H01R12/716 , H01R12/722 , H01R12/737
Abstract: 一种印刷电路板连接器，其中，插头连接器包括附加的第二插入部分，第二插入部分加在相应插头连接器的已有插入部分上，以便可以按常规方式实现插头连接器的插接。两个附加的插入部分的连接借助于导体薄片实现，导体薄片在至少一个连接侧面上与印刷电路板的导体轨道直接接触，并且在另一连接侧面上与第二插头连接器的电接触体直接接触。这样，有助于插头连接器连接的电系统中实现大量的数据连接。
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