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公开(公告)号：CN1404187A
公开(公告)日：2003-03-19
申请号：CN01132448.1
申请日：2001-09-05
Applicant: 哈廷股份两合公司
IPC: H01R4/24
CPC classification number: H01R4/2433 , H01R4/2454
Abstract: 一种设置在导体连接元件中的连接体，用于具有大横截面的电导体与绝缘位移连接器间的可分离连接，此连接体具有至少一绝缘位移端子，电导体可借助于夹紧螺钉被强迫进入绝缘位移端子中。
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