公开(公告)号：CN104662207A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201380049512.0

申请日：2013-07-31

Applicant: 哈廷股份两合公司

Inventor： 亚历山大·马耶若维奇 ,  弗兰克·布罗德

IPC: C25D5/14 ,  C23C28/02 ,  H01R13/03 ,  B32B15/01 ,  C25D3/12 ,  C25D3/48 ,  C25D3/56 ,  C25D5/34 ,  C25D5/36

CPC classification number: C25D5/14 ,  B32B15/01 ,  C22C1/02 ,  C22C5/02 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C19/03 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/12 ,  C25D3/48 ,  C25D3/562 ,  C25D3/62 ,  C25D5/34 ,  C25D5/36 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

Abstract: 本发明涉及一种电接触元件的制造方法，其特征在于，所述接触元件基本上由基体制成，其中所述基体按所列顺序进行下述方法步骤：a.例如通过冷脱脂和/或热脱脂和/或电解脱脂对表面进行脱脂，b.清洗以除去任何存在的化学残留物，c.活化表面，d.沉积镍层，e.进一步清洗以除去任何存在的化学残留物，f.沉积镍层，g.进一步清洗以除去任何存在的化学残留物，h.沉积金层或金合金。