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公开(公告)号:CN105518186A
公开(公告)日:2016-04-20
申请号:CN201480047653.3
申请日:2014-07-04
Applicant: 哈廷股份两合公司
CPC classification number: C25D5/12 , B32B15/013 , B32B15/018 , C25D3/62 , C25D5/10 , C25D5/18 , C25D5/34 , C25D5/36 , C25D7/00 , C25F1/00 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01B13/00 , C25D3/58 , H01R13/03 , H01R43/16
Abstract: 本发明涉及一种用于生产电接触元件的方法,该接触元件的基体由经历以所列顺序执行的下列方法步骤的金属基体形成:a.基体的冷和/或热和/或电解去污;b.活化基体的表面:ⅰ在镍冲击浴中进行,或ⅱ在含氟化物的活化溶液中进行,或ⅲ在无氟化物的活化溶液中进行;c.电镀沉积中间层:ⅰ所施加的中间层为电镀沉积的镍层,或ⅱ镍合金层,或ⅲ铜合金层,被施加为中间层;d.以连续和/或脉冲电流的方法将电解沉积金合金层,其中,电流密度为0.3和0.6安培/分米2之间。
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公开(公告)号:CN105579620A
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201480051791.9
申请日:2014-07-15
Applicant: 哈廷股份两合公司
Abstract: 本发明涉及一种用于沉积镍-钼合金的电镀浴,其包括镍和/或钼的胺络合物和/或铵络合物的水溶液构成,电镀浴包括柠檬酸和/或柠檬酸盐离子、和/或柠檬酸和/或柠檬酸盐离子的氧化产物,并且钼在电镀浴中以不同氧化态、特别是Mo(V)和Mo(VI)存在。
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