一种高温热学传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN117537943A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202311388535.6

    申请日:2023-10-24

    摘要: 本发明属于热学传感器技术领域,涉及一种高温热学传感器及其制备方法,该传感器包括热学敏感芯片和引线互联结构,所述热学敏感芯片包括基底、覆盖于基底上的绝缘薄膜以及通过微纳加工制作布置于绝缘薄膜表面上的图形化的热学敏感电路,金属条热学敏感电路上覆盖有保护薄膜;所述引线互联结构包括三个电极、玻璃盖板、导电填充料、三根导线,三个电极与热学敏感电路连接,分别形成温度敏感电路和热流敏感电路;其中引线互联结构通过键合形成侧向单开口腔体,使用无引线封装,可有效提高电路连接的高温可靠性;本发明的传感器具有耐600℃、高灵敏度、多热学参量、高动态特性和一致性好的特点,并易于批量生产。

    一种薄膜热电偶
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220871929U

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202322802157.3

    申请日:2023-10-18

    IPC分类号: G01K7/02

    摘要: 本实用新型属于传感器技术领域,涉及一种薄膜热电偶,包括两块压合的基材组件,所述基材组件包括基材、热电偶薄膜功能层、引线;所述基材的一面为压合面,所述压合面上设有引线槽,所述引线槽中设有导电浆料与引线;所述热电偶薄膜功能层也设于所述压合面上,所述引线槽与热电偶薄膜功能层分别位于压合面的两侧,且两个所述基材组件压合时,两个压合面相贴,任意一个基材组件上的引线与另一个基材组件上的热电偶薄膜功能层相对且通过导电浆料贴合导通,两个热电偶薄膜功能层之间端部搭接导通。本实用新型通过在两片基材上设置不同热电偶薄膜功能层与引线结构,简化了薄膜传感器制备及引线封装的流程,缩短了薄膜传感器的制备周期。