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公开(公告)号：CN118814117A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410808869.2
申请日：2024-06-21
申请人： 中冶赛迪工程技术股份有限公司 , 中冶赛迪技术研究中心有限公司 , 中冶赛迪集团有限公司
摘要： 本发明属于薄膜制备技术领域，涉及一种热流传感器、绝缘薄膜及其制备方法，该制备方法基于电子束蒸镀系统，包括以下步骤：设定电子束蒸镀系统的镀膜程序，具体包括对沉积腔室温度、镀膜起始真空度、蒸镀时电子束功率、镀率以及工艺气流量的参数设定；所述沉积腔室温度设为100～300℃，镀膜起始真空度不低于3.0*e‑5Torr，蒸镀时电子束功率设为9kW，镀膜功率输出范围控制在5％～30％，镀率设置为#imgabs0#工艺气流量设置为10sccm～100sccm，工艺气为氧气、氨气或氮气中的一种多种组合；将需要沉积的基片粘贴固定在沉积腔室内穹顶镀锅上，添加蒸镀源材料，关闭腔沉积腔室，启动镀膜程序；镀膜结束后，待沉积腔室冷却后将沉积了绝缘薄膜的基片取出，并置于高温炉内进行退火处理。
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公开(公告)号：CN220380652U
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202322044772.2
申请日：2023-08-01
申请人： 中冶赛迪工程技术股份有限公司 , 中冶赛迪集团有限公司
IPC分类号： G01K19/00
摘要： 本实用新型涉及一种复杂传热场景热学传感器时间常数测量装置，属于传感器测温技术领域。该装置包括恒温热板、检定室、数据采集模块和计算机。其中恒温热板置于检定室下方，用于向检定室提供持续稳定的辐射热流；检定室的底部开有透光窗，顶部与侧面开有小孔，热学传感器可通过小孔进入检定室中进行时间常数测量；热学传感器与数据采集模块输入端连接，数据采集模块输出端与计算机连接，向计算机中传输测量数据。本实用新型可实现多种传热方式叠加的环境，适用于各种热学传感器的时间常数测试。
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公开(公告)号：CN116858398A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202311001735.1
申请日：2023-08-09
申请人： 中冶赛迪工程技术股份有限公司 , 西安慧金科技有限公司
IPC分类号： G01K13/00
摘要： 本发明提供一种物体表面测温方法、传感器、装置、电子设备及介质，该方法包括获取工业工况下物体表面测温传感器多个历史测温时间的历史测量温度和被测物体的历史表面温度，拟合历史测温时间、历史测量温度和历史表面温度计算物体表面测温传感器的传热系数的值，输入传热系数的值至预设热传导关系式中，得到目标热传导关系式，采集物体表面测温传感器的当前测量温度和当前测量时间，基于当前测量温度、当前测量时间和目标热传导关系式得到被测物体的当前表面温度，基于历史表面温度和测量温度对物体表面测温传感器进行标定得到特定的目标热传导关系式，再基于目标热传导关系式得到准确的当前表面温度，本发明提供了一种在极端工况下准确测量物体表面温度的方法。
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公开(公告)号：CN115597735A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211247446.5
申请日：2022-10-12
摘要： 本发明涉及一种金属嵌入式微纳米薄膜温度传感器制作方法，属于传感器技术领域。传感器包括保护层I、保护层II、导电种子层I、导电种子层II、粘结层I、粘结层II、绝缘层I、绝缘层II、传感层和环氧树脂。制作方法为：通过电镀、旋涂、光刻、磁控溅射、电子束蒸发、低压化学气相沉积、等离子增强化学气相沉积等工艺步骤逐层沉积粘结层、绝缘层、传感层、阻挡层、种子层和保护层。本发明能有效保障传感器在恶劣工业环境中的使用效果，并有助于大幅提升其使用寿命。
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公开(公告)号：CN115615568A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211247450.1
申请日：2022-10-12
申请人： 中冶赛迪工程技术股份有限公司 , 中冶赛迪技术研究中心有限公司
IPC分类号： G01K7/00 , G01K7/02 , C23C14/35 , C23C14/18 , C25D7/00 , C23C28/00 , C23C14/30 , C23C14/08 , H10N10/01 , H10N10/17 , H10N10/854
摘要： 本发明涉及一种基于金属衬底的微纳米薄膜热流传感器及其制作方法，属于传感器技术领域。传感器包括金属基底、金属粘结层I、氧化物陶瓷材料绝缘层I、氧化物陶瓷材料绝缘层II、光刻胶、金属传感层、氧化物陶瓷材料绝缘层III、氧化物陶瓷材料绝缘层IV、金属粘结层II、金属导电种子层、金属保护层和环氧树脂；制作步骤为：选取用于传感器沉积的金属基底；通过电镀、旋涂、光刻、磁控溅射、电子束蒸发、原子层堆积等工艺步骤将粘结层、绝缘层、传感层、种子层和保护层逐层沉积上去。本发明能有效保障传感器在恶劣工业环境中的使用效果，并有助于大幅提升其使用寿命。
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公开(公告)号：CN115204014A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210824294.4
申请日：2022-07-13
申请人： 中冶赛迪工程技术股份有限公司 , 中冶赛迪技术研究中心有限公司
IPC分类号： G06F30/23 , G06F111/04 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/08
摘要： 本发明公开了一种用于板坯连铸的参数修正方法，包括：获取各二冷分区的初始喷淋系数、板坯连铸二冷传热模型以及目标表面温度曲线；根据板坯连铸二冷传热模型和所述目标表面温度曲线得到基础二冷水表；获取不同喷淋系数对应的目标控制点的计算温度值；并结合不同喷淋系数对应的目标控制点的计算温度值，得到喷淋系数变化量与目标控制点的温度变化量之间的函数关系；计算实际温度值与目标温度值的温度偏差；基于温度变化量与函数关系，得到喷淋系数变化量，并对初始喷淋系数进行修正。本发明通过对板坯连铸二冷传热模型关键仿真参数进行修正，从而实现仿真计算精度的大幅提升，充分确保连铸二冷系统和工艺参数优化设计的合理性和准确性。
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公开(公告)号：CN115255306B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202211025273.2
申请日：2022-08-25
申请人： 中冶赛迪工程技术股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种自适应板坯连铸坯在线连续温度检测装置及方法，属于连铸坯技术领域。适用于板坯连续铸造过程，采用微纳米薄膜温度传感器连续检测铸坯的温度变化。该监测装置包括扇形段框架，以及设置在扇形段框架内的成对的支撑辊；支撑辊中的一根为测量支撑辊；测量支撑辊的每个分节辊上设置摆锤测量盘；偏心盘的重力方向一端设有传感器放置槽温度传感器一端超出摆锤测量盘一定距离，以保证温度传感器与铸坯接触。本发明采用接触式连续测温方式，在连铸扇形段上框架上以一根测量支撑辊替代其中一根原有的支撑辊。测量支撑辊上设有支撑铸坯的辊套和铸坯测温的摆锤式测量盘；同时具备连续接触测量铸坯温度和支撑铸坯、防止鼓肚的功能。
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公开(公告)号：CN115615569A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211247850.2
申请日：2022-10-12
申请人： 中冶赛迪工程技术股份有限公司 , 中冶赛迪技术研究中心有限公司
IPC分类号： G01K7/01 , G01K7/02 , C23C14/35 , C23C14/16 , C25D7/00 , C23C28/02 , H10N10/01 , H10N10/17 , H10N10/854
摘要： 本发明涉及一种基于金属衬底的微纳米薄膜温度传感器及其制作方法，属于微纳米传感器技术领域。微纳米薄膜温度传感器包括金属基底、金属过渡层、金属粘结层、绝缘层、第一极金属传感层、第二极金属传感层、保护层和导线。制作方法为：1)在金属基底上沉积金属过渡层；2)在金属过渡层表面上沉积金属粘结层；3)在金属粘结层表面涂上绝缘层；4)制作第一极金属传感层和第二极金属传感层；5)根据传感器尺寸，切割保护层，并在保护层的底面依次沉积金属过渡层和金属粘结层；本发明对原始温度场干扰小，能准确捕捉到温度场的动态变化，灵活安装在狭小空间中以及更接近待测点进行检测，可根据需求在单检测点同时布置多组电偶以实现局部多点检测。
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公开(公告)号：CN115512875A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211247695.4
申请日：2022-10-12
申请人： 中冶赛迪工程技术股份有限公司 , 中冶赛迪技术研究中心有限公司
摘要： 本发明涉及一种金属嵌入式微纳米薄膜热流传感器，属于传感器技术领域。传感器包括保护层I、保护层II、导电种子层I、导电种子层II、粘结层I、粘结层II、绝缘层I、绝缘层II、传感层和环氧树脂。制作方法为：通过电镀、旋涂、光刻、磁控溅射、电子束蒸发、低压化学气相沉积、等离子增强化学气相沉积等工艺步骤逐层沉积粘结层、绝缘层、传感层、阻挡层、种子层和保护层。本发明能有效保障传感器在恶劣工业环境中的使用效果，并有助于大幅提升其使用寿命。
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公开(公告)号：CN115371827A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210967764.2
申请日：2022-08-12
申请人： 中冶赛迪工程技术股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于铸坯表面测温的温度插件，属于铸造技术领域。该插件包括插件本体、MEMS传感器、保护盖；所述插件本体上加工有凹槽与信号线槽，所述的MEMS传感器加工在凹槽表面；所述MEMS传感器与铺在信号线槽里的信号线连接并输出信号；所述MEMS传感器通过MEMS工艺加工制作，具有测量准确、响应快速等优点。其中MEMS传感器通过保护盖封装，封装后通过减法制造使传感器所在平面尽可能近的接触铸坯表面，实现测温准而快。本发明的铸坯表面测温的温度插件与铸坯直接接触，可解决现有铸坯测温技术测不准、普通传感器容易被破坏的问题，提高铸坯测温准确度，为连铸质量过程控制提供支撑。
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