一种高温热学传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN117537943A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202311388535.6

    申请日:2023-10-24

    摘要: 本发明属于热学传感器技术领域,涉及一种高温热学传感器及其制备方法,该传感器包括热学敏感芯片和引线互联结构,所述热学敏感芯片包括基底、覆盖于基底上的绝缘薄膜以及通过微纳加工制作布置于绝缘薄膜表面上的图形化的热学敏感电路,金属条热学敏感电路上覆盖有保护薄膜;所述引线互联结构包括三个电极、玻璃盖板、导电填充料、三根导线,三个电极与热学敏感电路连接,分别形成温度敏感电路和热流敏感电路;其中引线互联结构通过键合形成侧向单开口腔体,使用无引线封装,可有效提高电路连接的高温可靠性;本发明的传感器具有耐600℃、高灵敏度、多热学参量、高动态特性和一致性好的特点,并易于批量生产。

    一种薄膜热电偶
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220871929U

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202322802157.3

    申请日:2023-10-18

    IPC分类号: G01K7/02

    摘要: 本实用新型属于传感器技术领域,涉及一种薄膜热电偶,包括两块压合的基材组件,所述基材组件包括基材、热电偶薄膜功能层、引线;所述基材的一面为压合面,所述压合面上设有引线槽,所述引线槽中设有导电浆料与引线;所述热电偶薄膜功能层也设于所述压合面上,所述引线槽与热电偶薄膜功能层分别位于压合面的两侧,且两个所述基材组件压合时,两个压合面相贴,任意一个基材组件上的引线与另一个基材组件上的热电偶薄膜功能层相对且通过导电浆料贴合导通,两个热电偶薄膜功能层之间端部搭接导通。本实用新型通过在两片基材上设置不同热电偶薄膜功能层与引线结构,简化了薄膜传感器制备及引线封装的流程,缩短了薄膜传感器的制备周期。

    耐温浆料及其制备方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118919126A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202411262806.8

    申请日:2024-09-10

    IPC分类号: H01B1/22 H01B1/24 H01B13/00

    摘要: 本发明涉及一种耐温浆料及其制备方法,属于先进电子材料技术领领域,主要解决了现有耐温浆料在高温环境下导电性能和稳定性不足的问题。该耐温浆料由贵金属纳米颗粒与多壁碳纳米管组成的导电相、有机相和粘结相构成,其中导电相提供优异的导电性和耐温性能,而有机相和粘结相的优化则进一步提升了浆料在高温环境下的稳定性。通过本发明的方法制备的耐温浆料,可广泛应用于高温传感器的耐温封装等领域,特别是在汽车引擎、工业炉等高温环境下的电阻传感器应用中,能够提供更可靠的电阻测量。与现有技术相比,本发明的耐温浆料具有更低的电阻率、更高的稳定性和更好的耐温性能,能够满足高温环境下的导电需求,提升电子器件的整体性能和可靠性。