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公开(公告)号：CN110289487A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910593191.X
申请日：2019-07-03
申请人： 讯创(天津)电子有限公司
摘要： 一种利用真空镀结合激光工艺的天线制备方法及5G天线，基材可使用三维非金属材料作为天线产品的载体，再利用激光加工天线走线，将表面多余部分的金属层去掉，从而得到所需的三维立体天线，一种利用真空镀结合激光工艺的天线制备方法，包括以下步骤：S1:基材表面金属化处理：在基材表面真空镀有金属层，获得天线胚料，所述基材为三维非金属材料；S2:天线走线加工：对步骤S1中获得的天线胚料利用镭雕工艺走线加工，将所述天线胚料表面多余部分的金属层去除，在所述步骤S1前对基材进行表面清洁处理。
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公开(公告)号：CN106181062B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201610627132.6
申请日：2016-07-29
申请人： 讯创(天津)电子有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/064 , G02B7/02 , G02B27/09
摘要： 本发明提供了一种全光纤三维镭雕天线的智能制造系统，可以在添加了非金属光诱导催化剂的材料表面进行三维扫描，通过激光提供的能量和空气中的氧气结合，将材料进行光化学变化，进而通过化镀的方法镀铜、镀镍、镀金，实现了在三维非金属材料表面金属化的过程。可以制作天线、高精密电子电路、高速连接器等，具有广阔的发展前景。该系统包括光纤激光器、扩束器、可移动式凹透镜、透镜装置和非球面镜组，光纤激光器下行设有可移动式凸透镜，可移动式凸透镜下行设有扩束器，加大光束直径，压缩光束发散角，扩束器下行与可移动式凹透镜连接，可移动式凹透镜下行与透镜装置连接，透镜装置下行设有非球面镜组，非球面镜组正下方设有镭雕化镀材料表面。
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公开(公告)号：CN107591607A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710613550.4
申请日：2017-07-25
申请人： 讯创(天津)电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种智能型手机的阵列式5G天线的制备工艺，包括以下步骤：在普通塑胶粒子里面添加光诱导催化剂，在手机背盖或者中框的四个角位置分别开一个10mm×10mm的开口空间，通过双色注塑的方法，在开口空间处使用添加催化剂的材料进行注塑；将添加催化剂的部分通过激光照射后形成羧基，形成有机酸；将镭雕后的材料放入化镀溶液羧基；羧基阴离子与金属离子M+反应生成络合物，均匀分布在材料表面，既4个开口空间位置处的天线位置；再通过氧化还原反应，在材料表面形成金属膜，使得金属膜牢固附着在材料表面，形成5G天线。使用雷雕技术可提高精准度，将误差降低到0.02mm以下，采用不含金属的塑料为基材，可有效降低高频的损耗，可降低SAR对人体的疑虑。
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公开(公告)号：CN106301481A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610627131.1
申请日：2016-07-29
申请人： 讯创(天津)电子有限公司
IPC分类号： H04B5/00
CPC分类号： H04B5/0056
摘要： 本发明提供了一种可穿戴设备的近场通信装置，包括穿戴设备本体和NFC装置，所述的NFC装置包括用于控制NFC功能的NFC控制芯片、用于收发NFC信号的NFC天线和用于读写NFC信号的NFC读写器，所述的NFC天线通过激光镭雕在穿戴设备本体的表面或其内部，本发明的有益效果为：结构简单，使用方便，使用EBD技术将线圈做在可穿戴设备的表面或者其他结构件内部，而不是再需要一个单独的天线设备，给人们的生活带来了方便，降低了NFC的功能的成本。
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公开(公告)号：CN118754456A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202411219547.0
申请日：2024-09-02
申请人： 讯创(天津)电子有限公司
摘要： 本申请涉及金属化镀膜技术领域，具体涉及一种高金属致密度的LMC生产工艺方法。该方法包括：对于玻璃基材通过超声波清洗步骤、表面预处理步骤、金属化步骤后获取镀膜后的玻璃基材；获取镀膜效率以及镀膜表面图像；通过对镀膜表面图像每个连通域的所有像素点和边缘像素点的分析获取连通域的靶材沉积特征值；通过对所有连通域的特征值将连通域分类，获取特征值大的一类的靶材沉积颗粒分布系数；根据靶材沉积颗粒分布系数和镀膜的效率获取玻璃基材的最佳工作电流，基于最佳工作电流制造LMC膜。本申请在提高基材的膜层沉积速率的同时降低基材的膜层表面出现大颗粒的靶材沉积颗粒区域的质量问题。
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公开(公告)号：CN116984747B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311203551.3
申请日：2023-09-19
申请人： 讯创(天津)电子有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , G06T17/05 , G06V10/764
摘要： 本发明公开了基于LMC工艺使用激光束刻蚀射频区域的方法。该方法首先分解刻蚀图像，得到高频分量图像和照明分量图像；对不同速率下的照明分量图像中的切口轮廓叠加得到模板图像；由照明分量图像确定宏观特征描述子；对高频分量图像分析得到微观结构矩阵；将模板图像和修改后的微观结构矩阵输入孪生网络得到热特性描述子；将基于不同大小的方阵得到的热特性描述子进行聚类，得到安全刻蚀类型；基于模板图像、安全刻蚀类型和对应的速率训练专家网络，将模板图像输入专家网络中得到最佳刻蚀速率。本发明从微观特征和宏观特征分析确定出最佳刻蚀速率，实现对激光功率分布的控制，提高了刻蚀的精度。
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公开(公告)号：CN116984747A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311203551.3
申请日：2023-09-19
申请人： 讯创(天津)电子有限公司
IPC分类号： B23K26/362 , G06T17/05 , G06V10/764
摘要： 本发明公开了基于LMC工艺使用激光束刻蚀射频区域的方法。该方法首先分解刻蚀图像，得到高频分量图像和照明分量图像；对不同速率下的照明分量图像中的切口轮廓叠加得到模板图像；由照明分量图像确定宏观特征描述子；对高频分量图像分析得到微观结构矩阵；将模板图像和修改后的微观结构矩阵输入孪生网络得到热特性描述子；将基于不同大小的方阵得到的热特性描述子进行聚类，得到安全刻蚀类型；基于模板图像、安全刻蚀类型和对应的速率训练专家网络，将模板图像输入专家网络中得到最佳刻蚀速率。本发明从微观特征和宏观特征分析确定出最佳刻蚀速率，实现对激光功率分布的控制，提高了刻蚀的精度。
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公开(公告)号：CN103985536B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201410170917.6
申请日：2014-04-25
申请人： 讯创(天津)电子有限公司 , 王萌 , 刘冬生
IPC分类号： H01F41/04
摘要： 本发明涉及一种三维无线充电线圈的制造方法与装置。在添加非金属，利用窄脉宽、高重复频率、高峰值功率的复频率下达到极高的峰值功率，进而可以使得树脂表面指定区域内的材料特性发生改变，从而完成传统工艺无法完成的设计方案。通过激光镭雕的方法，可以在任意的三维曲面上进行线圈的加工，使得线圈完全拟合在三维工件表面，并通过内外线圈拟合的方法增大磁通量，使得充效率进一步提高。通过这种方法，可以省去一般无线充电中的铜线圈及FPC的粘贴，使得厚度进一步降低。并且该方案自动化水平很高，三维图纸通过ProE绘制后，将三维模型直接通过软件进行读取即可直接加工，降低了对操作人员的技术水平；其加工精度完全取决于设备及工装的加工精度，使得产品精度进一步得到保证。
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公开(公告)号：CN102543855A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210016388.5
申请日：2012-01-19
申请人： 讯创(天津)电子有限公司 , 郭福春 , 刘冬生
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/768 , B29C45/0053 , B29C2045/0079 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/166 , C23C18/1868 , C23C18/204 , C23C18/208 , C23C18/32 , C23C18/36 , C23C18/38 , C23C18/405 , H05K3/185 , H05K2201/0129 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107
摘要： 本发明涉及一种新型的三维集成电路结构及材料的制造方法，步骤是在热塑性承载材料中加入醇类和/或醛类，用注塑机注塑成型为构件，质量含量5-10％；用激光射线在构件的表面照射出的线路图案；浸入pH＝4-6的至少一种金属离子的溶液浸泡5-7分钟，水洗后放入pH＝5的含有还原剂的水溶液中浸泡5-7分钟，在还原生成金属核的区域进行化学镀铜，镀层厚度为1-12微米，再中磷化学镀镍，镀层厚度为2-3微米。本发明在制备金属电路导体的过程中，由于塑性材料中不含有任何金属元素，保持了承载材料的原有机械性能，而且性能稳定，提高了导体轨道与承载材料之间的附着力，提高了三维集成电路的质量，降低了成本，减少了污染。
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公开(公告)号：CN111525240A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010452353.0
申请日：2020-05-26
申请人： 讯创(天津)电子有限公司
摘要： 一种在三维材料表面利用溅镀及镭雕制造线路及天线的方法，可在塑料、玻璃、陶瓷等表面，通过溅镀一种或者几种金属层，再利用镭雕加工线路及天线走线，将表面多余部分的金属层去掉，如果需要可以再结合电镀、喷漆等工艺，从而得到所需的三维立体线路及天线的方法。此方法可以广泛的使用在普通电子产品的线路制作、天线制作，以及基站天线、振子的线路制作等领域。该方法包括以下步骤：1、非金属基材表面溅镀金属层，2、利用镭雕对线路及天线走线加工，3、如需要可以通过电镀增加金属层厚度，4、如需要可以通过镀锡、镀金等方式处理，增加可焊层及保护层，5、如需要可在最外表面喷漆，触点加厚处理，以达到抗腐蚀、耐摩擦的效果。
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