中高碳铆钉钢丝生产工艺
    81.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117324417A

    公开(公告)日:2024-01-02

    申请号:CN202311307127.3

    申请日:2023-10-10

    Abstract: 本申请涉及合金加工的技术领域,具体公开了一种中高碳铆钉钢丝生产工艺。中高碳铆钉钢丝生产工艺,其步骤包括:将钢材依次进行(一)硼砂处理;(二)热处理;(三)酸洗、磷化;(四)拉拔处理;所述热处理包括如下步骤:S1、以20‑30℃/min的加热速度升温至730‑750℃,保温90‑120min;S2、以10‑15℃/min的加热速度升温至800‑850℃,保温60‑90min;S3、以5‑10℃/min的加热速度升温至900‑930℃,保温50‑70min;S4、以20‑30℃/h的冷却速度降温至730‑750℃;S5、以25‑35℃/h的冷却速度降温至520‑540℃;S6、冷却,完成热处理。本申请的一种中高碳铆钉钢丝生产工艺,其具有可提升钢材通条性,使所制产品冷镦不易开裂的优点。

    一种复合探测器组装工艺及自动化生产线

    公开(公告)号:CN117182545A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311171632.X

    申请日:2023-09-12

    Abstract: 本申请公开了一种复合探测器组装工艺及自动化生产线,其中,一种复合探测器自动化生产线,包括依次设置的烧录工站、FCT测试工站、涂覆段、组装段、测试段,本申请实施例中,采用上述的一种复合探测器组装工艺及自动化生产线,将烧录工站、FCT测试工站、涂覆段、组装段、测试段进行优化组合,依次执行PCBA的程序烧录、三防漆喷覆以及外壳组装,实现了复合探测器的自动化生产,大大提高了生产效率,降低成本,同时组装过程中对复合探测器的各项指标进行测试并记录测试数据,保证成品性能的同时实现了各工序中的数据追溯,在后续出现问题时能够及时对问题流程进行数据调整,提高整个组装工艺流程的可靠性,产品的良品率以及生产智能化程度大幅提升。

    半导体器件及其制作方法
    83.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115770708B

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202211485241.0

    申请日:2022-11-24

    Inventor: 吴天成 李蒙

    Abstract: 本公开提供了一种半导体器件及其制作方法,涉及半导体技术领域。该制作方法包括:提供一晶圆,晶圆固定于旋转涂布装置的基板上,旋转涂布装置具有出液端,出液端与基板相对设置;出液端对晶圆表面输出涂覆液;旋转涂布装置以第一旋转速度带动晶圆做旋转运动,使涂覆液沿晶圆半径方向由内至外布满晶圆表面;旋转涂布装置以第二旋转速度带动晶圆做旋转运动,第二旋转速度小于第一旋转速度,涂覆液在晶圆表面由外至内回缩,使涂覆液均匀分布于晶圆表面,形成涂覆层。通过控制晶圆以不同的转速进行转动,利用不同转速之间变换时产生交替的离心力以及回缩力,使涂覆液在晶圆表面均匀分布,为器件后续制程提供平坦的膜层面,克服了器件的制造缺陷。

    一种氮掺杂介孔金属氧化物薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN114369846B

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202111609462.X

    申请日:2021-12-24

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明涉及功能材料制备技术领域,尤其是涉及一种氮掺杂介孔金属氧化物薄膜及其制备方法;该制备方法具体为首先将前驱体、表面活性剂、氮源和催化剂溶解在有机溶剂中,得到混合液;将混合液通过旋转涂膜的方式涂在基底上后干燥挥发有机溶剂;最后高温焙烧去除表面活性剂,得到所述氮掺杂介孔金属氧化物薄膜。本发明制得的氮掺杂介孔金属氧化物薄膜厚度为50‑5000nm,介孔孔径为5‑40nm,比表面积为100‑2800m/g。本制备方法普适性强,可以合成一系列氮掺杂金属氧化物薄膜。本发明方法简单,原料易得,适于放大生产。

    一种超高粘度光刻胶旋涂方法
    86.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117092887A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202311066729.4

    申请日:2023-08-23

    Abstract: 本发明提供一种超高粘度光刻胶旋涂方法,涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种超高粘度光刻胶旋涂方法。真空吸盘带动所述晶圆旋转;滴胶装置移动至晶圆的中心处进行滴胶,接着所述滴胶装置沿着所述晶圆的中心朝所述晶圆的径向移动;使光刻胶涂满整个晶圆时再次滴胶。本发明从晶圆中心开始的滴胶方法,使得高粘度光刻胶的涂敷更加均匀;且可以节省光刻胶用量。

    一种照明灯灯罩辅助安装装置与灯罩安装工艺

    公开(公告)号:CN116638291B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202310486397.9

    申请日:2023-04-28

    Abstract: 本发明公开了一种照明灯灯罩辅助安装装置与灯罩安装工艺,包括定位套,定位套内滑动连接安装有驱动盘,驱动盘内设有气道孔二,气道孔二外接负压发生装置,气道孔二延伸至驱动盘下端,驱动盘包括位于上端的延伸部,延伸部通过旋转气缸带动旋转,旋转气缸包括凸柱,凸柱插入延伸部,凸柱可带动延伸部转动,并且延伸部可沿凸柱上下移动。本发明提供一种照明灯灯罩辅助安装装置与灯罩安装工艺,可自动定位灯罩与灯体,生产效率高。

    一种C型聚对二甲苯二聚体的成膜速率匹配方法

    公开(公告)号:CN116913400A

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202310783417.9

    申请日:2023-06-29

    Inventor: 仝晓刚 刘强强

    Abstract: 本发明提供一种C型聚对二甲苯二聚体的成膜速率匹配方法,包括如下步骤:S100,分别构建升华速率计算公式、裂解速率计算公式和成膜速率计算公式;S200,利用所述升华速率计算公式、裂解速率计算公式和成膜速率计算公式分别计算升华速率、裂解速率和成膜速率,通过调整相应的升华温度、裂解温度以及成膜温度,实现升华速率、裂解速率和成膜速率相等,从而达到C型对二甲苯二聚体成膜过程的速度匹配。利用本发明,可显著提高C型聚对二甲苯二聚体的成膜效率,缩短产品加工时间40%以上,提高C型聚对二甲苯二聚体的原料利用率,同时提高了C型聚对二甲苯二聚体的成膜质量,大幅减少了成膜过程中的C残留物质。

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