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    电线保持和防水结构以及LED单元
    82.
    发明公开
    电线保持和防水结构以及LED单元 有权

    公开(公告)号：CN103299121A

    公开(公告)日：2013-09-11

    申请号：CN201280005351.0

    申请日：2012-01-11

    申请人： 矢崎总业株式会社

    发明人： 吉田耕輔

    IPC分类号： F21K99/00 ,  F21V19/00 ,  F21V31/00 ,  F21V27/02 ,  F21Y101/02

    CPC分类号： F21V19/003 ,  F21S41/192 ,  F21S43/14 ,  F21S45/50 ,  F21V27/02 ,  F21V31/005 ,  F21Y2115/10 ,  H05K5/06

    摘要： 一种电线保持和防水结构，包括：电路板（19），该电路板（19）连接到电线（18）；壳体（12），该壳体（12）容纳电路板（19）；保持器（20），该保持器（20）具有用于将电线（18）引出到壳体（12）的外部的通孔；衬垫（21），该衬垫（21）设置在保持器（20）的外周上，以与壳体（12）的内周进行密切接触；橡胶塞（22），该橡胶塞（22）装接到电线（18），以密封保持器（20）的通孔；和盖（23），该盖（23）嵌合到壳体（12）内。当盖（23）嵌合到壳体（12）内时，保持器（20）和盖（23）将电线（18）保持成电线（18）具有弯曲部（43）的状态。

    电子装置及其制造方法
    83.
    发明授权
    电子装置及其制造方法 失效

    公开(公告)号：CN101636048B

    公开(公告)日：2013-03-13

    申请号：CN200810302867.7

    申请日：2008-07-21

    申请人： 深圳富泰宏精密工业有限公司

    发明人： 杨慕文 ,  张智强

    IPC分类号： H05K5/00 ,  H05K5/06 ,  H04M1/02 ,  H04M1/23

    CPC分类号： H01H13/86 ,  H01H2223/002 ,  H05K5/06

    摘要： 本发明公开一种电子装置及其制造方法，所述电子装置包括一上壳体及一下壳体，该上壳体与下壳体中至少一壳体经双射成型形成一橡胶层，该上壳体与下壳体通过所述橡胶层以对该电子装置密封。该电子装置的制造过程如下：先成型一上壳体及一下壳体，且该上壳体与下壳体中至少一方经双射成型形成一橡胶层；然后将所述上壳体与下壳体组装成所述电子装置，且所述橡胶层作为所在壳体的接合面与相应的另一壳体相抵触。本发明方法简单，防水效果好。

    防水电源装置
    86.
    发明授权
    防水电源装置 失效

    公开(公告)号：CN1091340C

    公开(公告)日：2002-09-18

    申请号：CN97119662.1

    申请日：1997-09-23

    申请人： 株式会社三社电机制作所

    发明人： 四方邦夫 ,  加藤冈正男 ,  荒井亨 ,  冈本茂 ,  檀上谦三

    IPC分类号： H05K5/00 ,  H05K9/00

    CPC分类号： H05K5/06 ,  H05K5/0213 ,  H05K5/0247 ,  H05K7/1432

    摘要： 一种电源装置，包括一前面板、一后面板及左右侧面板，它们一起构成一个外壳。一隔板的相对边缘连接至前后面板上，因此把外壳的内部空间分为上部及下部小室。左右侧面板每个均有供安装的边缘邻接另一侧板相应的边缘。电源电路的元件适当地分配在上部及下部小室中，上部小室里的一些元件位于所述左右侧板的上邻接边缘的下面，且安装一个盖子以至少盖住那些位于上邻接边缘下面的元件。

    一种数据盒及其数据箱和应急数据投射系统
    88.
    发明公开
    一种数据盒及其数据箱和应急数据投射系统 无效

    公开(公告)号：CN108770271A

    公开(公告)日：2018-11-06

    申请号：CN201810905308.9

    申请日：2018-08-10

    申请人： 厦门兴康信科技股份有限公司

    发明人： 陈灿斌 ,  周武西 ,  仙清光 ,  廖代翔

    IPC分类号： H05K5/06 ,  H05K5/02

    CPC分类号： H05K5/06 ,  H05K5/0217

    摘要： 本发明公开了一种数据盒，包括，第一盒体、第二盒体，第一盒体内侧设有限位凸起；第二盒体，包括盒框体、盒底板，盒框体装入第一盒体内，直到其端面与限位凸起贴紧，此时第三散热片不超出第一盒体底面；第二盒体内、盒底板上固定有电路板、电池，电池通过导线与电路板上的充放电电路连通导电；第一外壳内侧与盒框体之间由上至下依次通过第一密封圈和第二密封圈密封，第二密封圈采用橡胶材料制成；第一密封圈上下两侧分别设有第一螺钉和第二螺钉，第一螺钉和第二螺钉分别穿过第一盒体与第二盒体通过螺纹旋合装配。本发明还公开了应用有上述数据盒的数据箱，以及应用有此数据箱的应急数据投射系统。

    一种硬件产品防水处理工艺
    90.
    发明公开
    一种硬件产品防水处理工艺 无效

    公开(公告)号：CN108704821A

    公开(公告)日：2018-10-26

    申请号：CN201810421521.2

    申请日：2018-05-04

    申请人： 深圳天科新材料有限公司

    发明人： 张银好

    IPC分类号： B05D5/00 ,  B05D7/24 ,  H05K5/06

    CPC分类号： B05D5/00 ,  B05D7/24 ,  B05D2506/10 ,  H05K5/06 ,  H05K5/062

    摘要： 本发明涉及一种硬件产品防水处理工艺，包括以下步骤：步骤A、根据产品不同基材和功能选择相应的防水涂层材料；步骤B、将相应的防水涂层材料分装与不同点胶机的针筒内；步骤C、根据需要设定不同点胶机的点胶路线和出胶量；步骤D、通过点胶机对应产品不同基材、功能的位置进行点胶，并快速放置自动流平。本发明的技术方案可以实现现在产品设计轻薄化的需求，有效的减少了传统的结构防水中弹性体的使用，减少了产品的零件数，提高了生产效率，同时有效的实现了硬件产品高效防水的要求。