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公开(公告)号：CN102918775A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201180023214.5
申请日：2011-05-11
申请人： 索尼公司
CPC分类号： H01P5/02 , H01P1/208 , H01P3/12 , H01P3/121 , H01P3/165 , H01P5/024 , H01P5/082 , H01P5/087 , H01P5/1022 , H01P5/107 , H01P5/18 , H01P5/182 , H01P5/188 , H01R13/6461 , H01R13/665 , H01R24/28 , H01R24/76 , H01R2103/00 , H04B3/56 , H04B7/24 , H05K1/0225 , H05K1/0239 , H05K2201/093 , H05K2201/09672 , H05K2201/0969 , H05K2201/09754
摘要： 本发明涉及在连接器连接中实现需要高速和大容量的信号的连接接口。包括第一连接器装置和能够耦合至所述第一连接器装置的第二连接器装置。所述第一连接器装置和所述第二连接器装置耦合在一起形成电磁场耦合单元，传输对象信号被转换成无线电信号，所述无线电信号然后经由所述电磁场耦合单元传输。例如，第一连接器装置是插座(22)，第二连接器装置是插头(42)，经由电磁场耦合单元(12)执行无线电传输。第一连接器装置是插座(84)，第二连接器装置是插头(44)，经由电磁场耦合单元(14)执行无线电传输。利用电磁场耦合的无线电传输允许实现信号连接器连接，结果，可以消除为老一代设计的连接器电极的形状和布置的与高频相关的限制，并且不一定需要应用信号整形技术。
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公开(公告)号：CN102396102A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201080017274.1
申请日：2010-03-31
申请人： 泰科电子日本合同会社
CPC分类号： H01P3/12 , H01P11/002
摘要： 本发明涉及对树脂制的管的内表面进行金属镀处理而形成的波导管，以提供一种树脂制的波导管为目的，该波导管能够应对各种形状，并且，不论长度方向的长度或传输路径的直径如何，均能够形成均匀的金属镀层，并容易确认所形成的金属镀层，该波导管由分别由树脂制部件形成的本体(110)和盖(120)构成，在本体(110)的凹条槽的表面全体和盖(120)的、构成将中空内部空间划定的内壁的部分的双方均具有金属镀层(130)。
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公开(公告)号：CN101496225A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200680043122.2
申请日：2006-09-15
申请人： 查尔斯·D·贝克尔
发明人： 查尔斯·D·贝克尔
CPC分类号： H01P3/12 , A62C35/60 , A62C99/0018 , F16L3/23 , F16L3/26 , H01P3/127 , H01P5/103 , H01P5/12 , H01P5/18 , H01Q1/007 , H01Q1/2291 , H01Q1/44 , H01Q13/0233 , H01Q13/22 , H01Q21/0043
摘要： 提供一种简单的、高效基于波导管的无线分配系统的设计和使用。低损失波导管用于将无线信号从信号源传送至一个或多个接收器地点。一个或多个可调节信号耦合装置局部地插入波导管的沿着该系统长度的预定位置处，从而提供可变的、受控的一个或多个无线信号的提取。低损失阻抗匹配电路设置有波导管耦合装置和输出连接器，从而保持高系统效率。该系统能够将高强度和高质量的信号经由多个信号辐射器提供至宽的无线覆盖区域中的大量接收器。本系统的一些实施例容易适配于HVAC强制通风空间中的无线分配服务。也公开一种兼具灭火和波导管无线分配功能的系统。
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公开(公告)号：CN101106208A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710079913.7
申请日：2007-02-16
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01P3/16 , H01P3/18 , H01L23/552
CPC分类号： H01P3/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种半导体集成电路中的波导以及电磁波屏蔽，特别涉及一种半导体集成电路中的波导，包括：一水平的第一金属板；一水平的第二金属板，位于该第一金属板之上，且通过一第一绝缘材料与该第一金属板分隔；以及多个第一金属导通孔，互相分隔且排列形成两个互相平行的平面，其中所述第一金属导通孔垂直地形成于该第一绝缘材料中，且接触该第一金属板及该第二金属板；其中该第一金属板、该第二金属板以及由所述第一金属导通孔所形成的两个互相平行的平面形成一第一金属围封物。本发明所提供的半导体集成电路中的波导以及电磁波屏蔽，以高密度的导通孔作为波导的侧壁可产生完全的三维围封物，具有屏蔽电磁波的功能。
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公开(公告)号：CN202996826U
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201220498988.5
申请日：2012-09-27
申请人： 美国博通公司
发明人： 热苏斯·阿方索·卡斯坦达 , 阿里亚·列扎·贝赫扎德 , 艾哈迈德礼萨·罗福加兰 , 赵子群 , 迈克尔·布尔斯
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L25/0657 , G02B6/12002 , G02B6/43 , H01L23/5222 , H01L23/66 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06531 , H01L2225/06572 , H01L2225/1005 , H01L2924/1461 , H01P3/00 , H01P3/12 , H01P3/121 , H04L7/0091 , H01L2924/00
摘要： 本实用新型涉及集成电路以及多芯片模块。一种集成电路，包括：第一组功能模块，形成在可用制造层的第一配置上；第二组功能模块，形成在可用制造层的第二配置上，可用制造层的第一配置耦接至可用制造层的第二配置以形成垂直配置；以及第一导电元件，耦接至可用制造层的第一配置和第二配置，其中，所述集成电路被构造和配置为从具有第二导电元件的第二集成电路偏离，从而使得第一导电元件和第二导电元件被构造和配置为形成集成波导。所述集成电路能够以增加的数据速率和/或频率并在更长的距离内进行通信。
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公开(公告)号：CN206547243U
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201621080807.1
申请日：2016-09-26
申请人： 天津莱尔德电子材料有限公司
CPC分类号： H05K7/2039 , H01L23/34 , H01L23/3737 , H01P1/201 , H01P3/12 , H05K1/0203 , H05K1/0216 , H05K9/0032 , H05K9/0081 , H05K2201/10371
摘要： 热界面材料、板级屏蔽件和电子设备。根据多个方面，公开了包括导电材料的热界面材料、包括热界面材料的屏蔽件以及相关方法的示例性实施方式。该热界面材料包括：顶部表面；底部表面；在所述顶部表面和所述底部表面之间延伸的一个或更多个外侧表面；以及沿着所述一个或更多个外侧表面和/或与所述一个或更多个外侧表面相邻的导电材料，其特征在于，所述热界面材料被配置成可作为在截止频率以下的能量不能流动通过的波导来操作；并且/或者，当所述底部表面被定位为抵靠或毗邻热源并且所述顶部表面被定位为毗邻或抵靠除热/散热结构时，所述导电材料将与从所述热源到所述除热/散热结构的热流的方向平行。
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公开(公告)号：CN202996830U
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201220499650.1
申请日：2012-09-27
申请人： 美国博通公司
发明人： 迈克尔·布尔斯 , 阿里亚·列扎·贝赫扎德 , 艾哈迈德礼萨·罗福加兰 , 赵子群 , 热苏斯·阿方索·卡斯坦德达
IPC分类号： H01L23/64 , H01L23/66 , H01L23/522
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L23/5222 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2223/6683 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05647 , H01L2224/131 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/81815 , H01L2225/06531 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01P1/182 , H01P3/023 , H01P3/12 , H01P3/121 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
摘要： 本实用新型涉及集成电路。一种集成电路，包括：第一倒装芯片封装件，所述第一倒装芯片封装件包括形成在第一半导体衬底的可用制造层上的功能模块；第二倒装芯片封装件，所述第二倒装芯片封装件包括形成在第二半导体衬底的可用制造层上的集成波导；以及衬底，被构造为在所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件之间提供互连以使所述第一倒装芯片封装件和所述第二倒装芯片封装件通信耦接。所述集成电路能够以增加的数据速率和/或频率并在更长的距离内进行通信。
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