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1781 条记录 (耗时 0.102 秒)

    一种将文件烧录到EMMC芯片的方法及装置
    81.
    发明授权
    一种将文件烧录到EMMC芯片的方法及装置 失效

    公开(公告)号：CN104133743B

    公开(公告)日：2016-02-10

    申请号：CN201410350494.6

    申请日：2014-07-22

    申请人： 青岛智动精工电子有限公司

    发明人： 李健刚 ,  徐龙会

    IPC分类号： G06F11/16

    摘要： 本发明公开了一种将文件烧录到EMMC芯片的方法及装置，该方法包括：根据用户设备的型号，获取该型号对应的系统文件，所述系统文件包括至少一个子文件，且位于同一文件夹下；根据用户设备的型号确定所述至少一个子文件的安装顺序，并根据所述安装顺序将所述至少一个子文件合并成一个文件；将所合并后的文件转换为设定格式，并烧录到与用户设备对应的EMMC芯片中。本发明能够通过将多个子文件合并成一个文件，将合并后的文件直接烧录到EMMC芯片中，不需要用户设备裸机生产完成之后，才将系统子文件安装到EMMC芯片中，从而提高了用户设备的生产效率。

    热头的制造方法
    83.
    发明授权
    热头的制造方法 失效

    公开(公告)号：CN102555510B

    公开(公告)日：2015-09-30

    申请号：CN201110305994.4

    申请日：2011-09-26

    申请人： 精工电子有限公司

    发明人： 东海林法宜 ,  三本木法光 ,  师冈利光 ,  顷石圭太郎

    IPC分类号： B41J2/32

    CPC分类号： H01C17/065 ,  B41J2/335 ,  B41J2/33585 ,  B41J2/3359 ,  Y10T29/49082

    摘要： 本发明的课题是制造发热效率高且质量稳定的热头。本发明提供一种热头的制造方法，其中包括：凹部形成工序(SA1)，形成在平板状的支撑基板及对支撑基板以层叠状态配置的平板状的上板基板的至少一方的一个表面开口的凹部；测定工序(SA2)，测定采用凹部形成工序(SA1)形成的凹部的宽度尺寸；接合工序(SA4)，以闭塞凹部的开口的方式将支撑基板和上板基板以层叠状态接合；薄板化工序(SA5)，将采用接合工序(SA4)与支撑基板接合的上板基板薄板化到基于采用测定工序(SA2)测定的凹部的宽度尺寸而设定的厚度；电阻器形成工序(SA6)，在薄板化的上板基板的表面中的与凹部相向的区域形成发热电阻器。

    带贯通电极的玻璃基板的制造方法及电子部件的制造方法
    84.
    发明授权
    带贯通电极的玻璃基板的制造方法及电子部件的制造方法 失效

    公开(公告)号：CN102332885B

    公开(公告)日：2015-09-30

    申请号：CN201110197152.1

    申请日：2011-07-08

    申请人： 精工电子有限公司

    发明人： 川合升

    IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/15

    CPC分类号： H01L21/4803 ,  H01L21/50 ,  H01L23/055 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/1021 ,  H03H2003/022 ,  H01L2924/00

    摘要： 本发明涉及带贯通电极的玻璃基板的制造方法及电子部件的制造方法。提高形成多个贯通电极(7)的玻璃基板(3)的平坦性。包括以下工序：贯通孔形成工序(S1)，将板状玻璃(1)被切断分离的最小区域作为单位单元，在该单位单元贯穿设置多个贯通孔(4)而形成有效单位单元(EU)，并且在形成该有效单位单元(EU)的区域分散未形成贯通孔的伪单位单元(DU)；电极插入工序(S2)，将电极部件(6)插入贯通孔(4)；熔敷工序(S3)，将板状玻璃(1)加热到比其软化点高的温度，使板状玻璃(1)和电极部件(6)熔敷；以及磨削工序(S4)，将板状玻璃(1)的两面与电极部件(6)一起磨削，使多个电极部件(6)在所述板状玻璃(1)的两面露出，作为彼此电气分离的多个贯通电极(7)。

    压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟
    86.
    发明授权
    压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟 失效

    公开(公告)号：CN101946406B

    公开(公告)日：2015-09-02

    申请号：CN200880127385.0

    申请日：2008-10-31

    申请人： 精工电子有限公司

    发明人： 鬼塚修 ,  须釜一义

    IPC分类号： H03H9/02 ,  H01L23/04 ,  H03B5/32 ,  H03H3/02

    CPC分类号： H01L23/055 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H03H3/02 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/21 ,  H03H2003/026 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

    摘要： 本发明的压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器，其中包括：凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个在叠合了两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部；贯通电极形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通电极；迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对于所述贯通电极电连接的迂回电极；装配工序，通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合到所述基底基板用圆片的上表面；叠合工序，叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片，在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收容压电振动片；接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片，使所述压电振动片密封于所述空腔内；外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面形成多个与所述贯通电极电连接的外部电极；以及切断工序，切断已接合的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，所述贯通电极形成工序具有：贯通孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通孔；设置工序，在这些多个贯通孔内配置两端平坦且形成为与基底基板用圆片大致相同的厚度的导电性的芯材，并且在芯材与贯通孔之间配置连接件；以及烧结工序，将连接件在既定温度下烧结，由此将贯通孔、连接件和芯材固定成一体。

    显示机构、钟表用机芯和钟表
    88.
    发明公开
    显示机构、钟表用机芯和钟表 失效

    公开(公告)号：CN104834205A

    公开(公告)日：2015-08-12

    申请号：CN201510075470.9

    申请日：2015-02-12

    申请人： 精工电子有限公司

    发明人： 铃木重男

    IPC分类号： G04B19/06 ,  G04B19/08 ,  G04B19/24 ,  G04B19/28

    CPC分类号： G04B19/02 ,  G04B19/082

    摘要： 提供显示机构、钟表用机芯和钟表，指示部在规定区域中往复移动而显示时间信息，并能够容易且正确地判别指示部的移动方向。显示机构(5)具有：显示部(20)；方向显示部(30)，其示出指示部(6)从逆跳显示区域(21)的一端(22)朝向另一端(23)或从逆跳显示区域(21)的另一端(23)朝向一端(22)时的、指示部的移动方向的信息；第一标记(31)，其显示在方向显示部中，表示指示部从逆跳显示区域(21)的一端朝向另一端时的信息；第二标记(32)，其显示在方向显示部中，表示指示部从逆跳显示区域(21)的另一端朝向一端时的信息；切换机构(50)，其与指示部的移动方向的切换对应地切换第一标记和第二标记。

    阳极接合方法、阳极接合夹具以及阳极接合装置
    89.
    发明授权
    阳极接合方法、阳极接合夹具以及阳极接合装置 失效

    公开(公告)号：CN102333738B

    公开(公告)日：2015-07-15

    申请号：CN200980157675.4

    申请日：2009-02-25

    申请人： 精工电子有限公司

    发明人： 川田保雄

    IPC分类号： C03C27/02 ,  H03H3/02

    CPC分类号： C03C27/06

    摘要： 一种使第一基板与第二基板阳极接合的阳极接合方法，具备：基板配置工序，叠合上述第一基板与上述第二基板，将上述第一基板与上述第二基板之中充当阴极的一方的表面与具有平面的基座的上述平面接触而配置；夹具配置工序，继上述基板配置工序，将具有由能透射可见光线的材料构成的目视确认部的阳极接合夹具与上述第一基板和上述第二基板之中充当阳极的一方的表面接触而配置；对准工序，以分别设置于上述第一基板与上述第二基板的一对标记成为既定的位置关系的方式，基于透射上述目视确认部的可见光线调整上述第一基板与上述第二基板的相对位置关系；加压工序，沿使上述基座与上述阳极接合夹具相互接近的方向加压，夹入上述第一基板及上述第二基板；以及施加工序，在上述第一基板与上述第二基板之间施加直流电压。

    印刷基板保持装置
    90.
    发明授权
    印刷基板保持装置 有权 转让

    公开(公告)号：CN103039135B

    公开(公告)日：2015-06-24

    申请号：CN201180037331.7

    申请日：2011-11-25

    申请人： 精工精密株式会社

    发明人： 川本尚志

    IPC分类号： H05K7/14

    CPC分类号： B23Q3/00 ,  H05K7/1405

    摘要： 提供一种印刷基板保持装置，该印刷基板保持装置包括以下部件：基部构件，该基部构件具有底部和凹部，该凹部设置在所述底部上并包括侧壁部；以及刚性的印刷基板，该印刷基板被保持在所述凹部中。所述侧壁部具有挤压部，该挤压部用于挤压所述印刷基板的第一表面。所述底部具有支承部，该支承部支承所述印刷基板的第二表面。所述印刷基板沿着所述底部滑动，借此插设在所述支承部与所述挤压部之间，从而被保持在所述凹部中。