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公开(公告)号：CN102377406A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110197108.0
申请日：2011-07-08
申请人： 精工电子有限公司
发明人： 川合升
CPC分类号： H01L23/055 , H01L21/4803 , H01L21/50 , H01L2924/0002 , H03H3/02 , H03H9/0542 , H03H9/1021 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及带贯通电极的玻璃基板的制造方法及电子部件的制造方法。提高形成多个贯通电极(7)的玻璃基板(3)的平坦性。包括以下工序：贯通孔形成工序(S1)，在板状玻璃(1)形成多个电极用贯通孔(4)和伪贯通孔(5)；电极插入工序(S2)，将电极部件(6)插入电极用贯通孔(4)中；熔敷工序(S3)，将板状玻璃(1)加热到比其软化点高的温度，使板状玻璃(1)和电极部件(6)熔敷；以及磨削工序(S4)，将该板状玻璃(1)的两面与电极部件(6)一起磨削，使电极部件(6)在板状玻璃(1)的两面露出，作为彼此电气分离的多个贯通电极(7)。
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公开(公告)号：CN102332885B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201110197152.1
申请日：2011-07-08
申请人： 精工电子有限公司
发明人： 川合升
CPC分类号： H01L21/4803 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L2924/0002 , H03H9/1021 , H03H2003/022 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及带贯通电极的玻璃基板的制造方法及电子部件的制造方法。提高形成多个贯通电极(7)的玻璃基板(3)的平坦性。包括以下工序：贯通孔形成工序(S1)，将板状玻璃(1)被切断分离的最小区域作为单位单元，在该单位单元贯穿设置多个贯通孔(4)而形成有效单位单元(EU)，并且在形成该有效单位单元(EU)的区域分散未形成贯通孔的伪单位单元(DU)；电极插入工序(S2)，将电极部件(6)插入贯通孔(4)；熔敷工序(S3)，将板状玻璃(1)加热到比其软化点高的温度，使板状玻璃(1)和电极部件(6)熔敷；以及磨削工序(S4)，将板状玻璃(1)的两面与电极部件(6)一起磨削，使多个电极部件(6)在所述板状玻璃(1)的两面露出，作为彼此电气分离的多个贯通电极(7)。
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公开(公告)号：CN102332885A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110197152.1
申请日：2011-07-08
申请人： 精工电子有限公司
发明人： 川合升
CPC分类号： H01L21/4803 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L2924/0002 , H03H9/1021 , H03H2003/022 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及带贯通电极的玻璃基板的制造方法及电子部件的制造方法。提高形成多个贯通电极(7)的玻璃基板(3)的平坦性。包括以下工序：贯通孔形成工序(S1)，将板状玻璃(1)被切断分离的最小区域作为单位单元，在该单位单元贯穿设置多个贯通孔(4)而形成有效单位单元(EU)，并且在形成该有效单位单元(EU)的区域分散未形成贯通孔的伪单位单元(DU)；电极插入工序(S2)，将电极部件(6)插入贯通孔(4)；熔敷工序(S3)，将板状玻璃(1)加热到比其软化点高的温度，使板状玻璃(1)和电极部件(6)熔敷；以及磨削工序(S4)，将板状玻璃(1)的两面与电极部件(6)一起磨削，使多个电极部件(6)在所述板状玻璃(1)的两面露出，作为彼此电气分离的多个贯通电极(7)。
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