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公开(公告)号:CN106920694A
公开(公告)日:2017-07-04
申请号:CN201511004978.6
申请日:2015-12-29
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01G9/15 , H01G9/0036 , H01G9/025 , H01G9/032 , H01G9/045 , H01G9/07 , H01G2009/05 , H01G9/035 , H01G9/145
Abstract: 本发明提供了一种导电材料及电容器。该导电材料至少包括:导电性共轭高分子与混合物,其中混合物包括:(a)氧化硼;以及(b)含硫化合物、含氮化合物、或上述的组合。本发明提供的电容器包括正极;介电层位于正极上;负极;以及电解质,位于介电层与负极之间,其中电解质包括上述的导电材料。
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公开(公告)号:CN104752762B
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201410833628.X
申请日:2014-12-29
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01M10/0565 , H01M6/22 , H01M8/1027 , H01G11/56 , H01G9/025
CPC classification number: H01M10/0565 , C08C19/04 , C08F8/12 , C08F8/44 , C08F12/22 , C08F212/08 , C08F212/14 , C08F236/10 , H01G9/028 , H01G11/56 , H01G11/60 , H01G11/62 , H01G11/64 , H01M10/052 , H01M2008/1095 , H01M2300/0082 , Y02E60/13 , C08F8/34 , C08F236/08
Abstract: 本发明公开了一种聚电解质与储能元件,所述聚电解质包括第一链段以及第二链段,其中第一链段结构为式(1)与式(2)中至少之一;第二链段结构为式(3)与式(4)中至少之一。所述聚电解质会进行微相分离而形成纳米等级有序的自组装微结构。
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公开(公告)号:CN103310990B
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201210139386.5
申请日:2012-05-07
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/162 , H01G9/012 , H01G9/04 , H01G9/15 , H01G9/26 , H05K1/0231 , H05K1/053 , H05K2201/0116 , H05K2201/0175 , H05K2201/0191 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/09063 , H05K2201/10522 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/0369 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明公开一种固态电解电容基板模块及包括该固态电解电容基板模块的电路板。固态电解电容基板模块包括基板、氧化层、第二电极、绝缘层、导通薄片及导通孔。基板包括第一电极与多孔隙结构,第一电极包括第一表面。多孔隙结构包括表面及多个分布区域,每一分布区域分别具有一深度。氧化层设置于多孔隙结构的表面上。第二电极设置于氧化层之上,并包括导电性高分子材料。绝缘层设置于第二电极上,且包括第三表面及第四表面,第四表面连接第二电极。导通薄片设置于第一电极的第一表面上及绝缘层的第三表面上,并依照不同的极性相对应性地与导通孔电连接。
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公开(公告)号:CN103578770B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201210414334.4
申请日:2012-10-25
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提出一种电解质混合物、电解电容器、及其合成共轭高分子用的氧化剂混合物,该电解电容器用的电解质混合物至少由共轭高分子、聚醚类化合物及含氮化合物所组成,或至少由共轭高分子、聚醚类化合物及含氮高分子所组成,或至少由共轭高分子与具有含氮官能基的聚醚类化合物所组成。本发明的电解质混合物可使电解电容器具有极高静电容量。本发明的合成共轭高分子用的氧化剂混合物可以加成提升所制成的固态电解电容器的静电容量表现率。本发明的电解电容器,具有优异的静电容量表现率。
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公开(公告)号:CN102569829B
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:CN201010623827.X
申请日:2010-12-31
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种具有含氮化合物修饰的金属催化剂组合物及一种膜电极组,该催化剂组合物可应用于电极表面,包含一金属催化剂以及一含氮化合物,其中该含氮化合物为一具有取代基或无取代基的五元含氮杂环,而该膜电极组的阴极催化剂层与阳极催化剂层中的至少一个是由本发明的具有含氮化合物的催化剂组合物所构成。当该金属催化剂组合物应用于阴极催化剂时,可有效减少毒化现象,当其应用作为阳极催化剂时,则有降低反应过电位的效果。此外,本发明的金属催化剂结合含氮化合物后其立体障碍增加,因此可改善催化剂粒子的分散,从而提高反应活性。
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公开(公告)号:CN103129041A
公开(公告)日:2013-06-05
申请号:CN201210005797.5
申请日:2012-01-10
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: C23C16/401 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B2250/03 , B32B2250/242 , B32B2255/10 , B32B2255/20 , B32B2255/205 , B32B2457/00 , B32B2457/10 , C23C16/045 , D06M10/025 , D06M10/06 , D06M10/08 , D06M11/44 , D06M11/45 , D06M11/46 , D06M11/79 , H01M2/162 , H01M2/1653 , H01M2/1686 , H01M8/1055 , Y02P70/56 , Y10T428/249958 , Y10T428/249979 , Y10T428/24998 , Y10T442/20 , Y10T442/2402 , Y10T442/2762
Abstract: 本发明提供一种复合式多孔性材料及其制备方法,上述复合式多孔性材料包括:多孔性膜材,其包含微孔洞(microporous)高分子膜材或无纺布,上述多孔性材料具有上表面及下表面,其中此上、下表面以及上述多孔性材料内的孔洞表面包括连续相无机镀层。本发明还提供一种复合式多孔性材料的制备方法以及包含上述材料的能量储存设备。
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公开(公告)号:CN103107021A
公开(公告)日:2013-05-15
申请号:CN201110447553.8
申请日:2011-12-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01G9/048 , H01G9/08 , H01G9/15 , H01G9/26 , Y10T29/417
Abstract: 一种去耦合元件包括:导线架、多个电容单元、保护层以及封装元件。导线架包括:阴极端子部,及位于阴极端子部的两端而彼此对向的至少两个阳极端子部,两阳极端子部是利用导电线而彼此电性相连。多个电容单元相互并联且设置在导线架上,每一电容单元具有彼此对向的阴极部与阳极部,阴极部电性连接到阴极端子部,阳极部电性连接到阳极端子部。保护层至少包覆电容单元的阳极部与阴极部至少其中之一。封装元件覆盖导线架、电容单元以及保护层,且封装元件露出导线架的底面。
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公开(公告)号:CN101498680B
公开(公告)日:2013-03-20
申请号:CN200810007091.6
申请日:2008-02-02
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: G01N27/30
Abstract: 本发明公开了一种参考电极,包括一液态电解质,该液态电解质包括水、沸点及分子体积都大于水的水溶性有机物与一离子性盐类;一固态离子性盐类晶体,位于该液态电解质中,其中该固态离子性盐类晶体为该离子性盐类未解离的晶体;一金属/金属盐复合层,与该液态电解质接触;一外部线路,连接该金属/金属盐复合层;一绝缘外壳,用以容纳该液态电解质;以及一纳米多孔接合结构,埋设于该绝缘外壳中以接触该液态电解质,其中该纳米多孔接合结构的孔径大小为大于该离子性盐类的离子直径,但小于该水溶性有机物的分子长度。
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公开(公告)号:CN101931086B
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN200910149516.1
申请日:2009-06-25
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种互穿网状质子交换膜及其形成方法,该方法包括取多马来酰亚胺与巴比土酸共聚形成超分歧高分子;将磺酸化四氟乙基共聚物水溶液的溶剂由水置换成二甲基乙胺;将10至20重量份的超分歧高分子加入90至80重量份的磺酸化四氟乙基共聚物溶液后,静置并加热至50℃,使超分歧高分子与磺酸化四氟乙基共聚物互相穿透;将加热后的溶液涂布至基板上,烘烤后进行前处理步骤去除二甲基乙胺即形成互穿网状质子交换膜。本发明还涉及使用上述互穿网状质子交换膜的质子交换膜燃料电池。
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公开(公告)号:CN102693975A
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN201210188751.1
申请日:2007-12-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种复合型电容,包含基板、至少一平行板电容与至少一贯通孔电容,上述基板具有贯通孔,而平行板电容则位于基板上包括第一导体层、二介电层以及第二导体层。至少一贯通孔电容与至少一平行板电容并联。这种贯通孔电容至少包括一层与第一导体层电性连接至基板的一面的正极层、一层第一介电层、一层第一负极层、及一层与第二导体层电性连接至基板的另一面的第二负极层,使平行板电容与贯通孔电容的单极拉出在基板的表面。而正极层位于至少一贯通孔的内表面,且正极层的表面为多孔结构。第一介电层则位于正极层的多孔结构上。至于第一负极层是覆盖于第一介电层的表面,第二负极层是覆盖于第一负极层的表面。
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