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公开(公告)号：CN110394524A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910734045.4
申请日：2019-08-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于多固支的板级组件再流焊接的组合固定夹具，所述支杆与所述基座固定连接，并位于所述基座的上方，所述支杆的数量为两个，两个所述支杆沿所述基座的轴向线相对设置，两个所述支杆之间设置有用于放置板级组件的横梁，所述横梁的两端分别与两个所述支杆滑动连接，所述锁定件的一端贯穿所述横梁，并与每个所述支杆相互抵持，且所述锁定件与所述横梁可拆卸连接，所述横梁的数量至少为两个，每个所述横梁上具有横截面呈T型结构设置的滑槽，用于夹持板级组件的所述夹具组件设置在每个所述横梁上。达到板级固定夹具的固支方式功能更加全面，足够完善的目的。
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公开(公告)号：CN110196009A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910542551.3
申请日：2019-06-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种线路板焊点弯扭应力位移测量及定位辅助装置，将被测试的线路板四个角上的定位孔套设在对应的定位柱上以后，反向摇动位于板块扭转位移测量机构两侧的第一摇把，使得被测试的线路板在齿条与齿轮作用下发生扭转，通过控制第一摇把转动的角度，可以控制被测试的线路板的扭转位移，扭转位移量可通过第一齿条块相对于第一刻度尺的位移读出；通过转动第二摇把，带动蜗轮件运动，使得第二从动齿轮带动第二齿条块运动，使顶杆向下或向上运动，对被测试的线路板的中心点施加压力，从而使被测试的线路板产生不同程度的弯曲位移，弯曲位移量可通过第二齿条块相对于第二刻度尺的位移读出。
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公开(公告)号：CN110044733A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910397493.X
申请日：2019-05-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/26
Abstract: 本发明涉及实验室仪器及设备技术领域，具体为一种电路板焊点扭转应力及位移测量辅助装置，包括测试板、日字型底座和二个旋转模块，二个相向排列的所述旋转模块与日字型底座滑动连接，所述旋转模块包括可绕水平轴线转动的旋转头和支撑架，二个相向排列的所述旋转模块上旋转头的水平轴线相互重合，所述测试板位于二个旋转模块之间，其两端分别与二个所述旋转头上的夹板固定，所述支撑架垂直放置在所述日字型底座上，其底部设有滑槽与所述日字型底座的水平导轨滑动连接。通过控制旋转模块正反向旋转角度，从而带动测试板扭转，使测试板产生向上和向下相同距离的位移，通过控制旋转角度的不同会产生不同大小的扭转应力，进而将扭转应力大小变化数据通过电路与串口方式输入计算机进行计算与分析。
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公开(公告)号：CN109190152A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810814543.5
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种减小功率循环-谐响应耦合下的应力的CSP焊点结构参数优化方法，1）建立仿真分析模型；2）获取焊点热应力值；3）确定热应力值的影响因素；4）确定影响因素的参数水平值；5）获取实验样本；6）获取影响因素与热应力值之间的函数关系式；7）对函数关系式进行回归分析；8）确立函数关系式的正确性；9）采用随机方式生成初始种群；10）获取当前的迭代次数和最优适应值；11）对个体进行交叉操作、变异操作和进化逆转；12）选择适应值最优个体；13）种群更新后重新判断。该方法结合响应面和遗传算法减小功率循环-谐响应耦合加载下CSP焊点内的应力，具有优良的鲁棒性能，计算方法简单，极大的方便了后期CSP焊点结构参数优化设计。
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公开(公告)号：CN109037113A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810940857.X
申请日：2018-08-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67121
Abstract: 本发明公开了一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，包括微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构、被夹芯片XY方向夹紧自锁机构和支撑机构，微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构固定支撑机构的一侧上，被夹芯片XY方向夹紧自锁机构设在支撑机构的正中央。该装置设计微型电磨机准确上下、左右定位装夹机构，不仅可以在装置上装夹芯片，而且可以对芯片焊点打磨，保证打磨的质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109002644A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810910703.6
申请日：2018-08-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种多芯片组件微流道散热结构的优化方法，该方法以多芯片组件中微流道直径、微流道结构、微流道冷却液进口流速作为设计参数，以有限元模型中最高温度作为目标值，设计了9组有效试验计算仿真，通过正交设计试验方法对试验结果数据做极差分析，得出优化组合及其影响因子的主次关系，在通过实验结果，可做出方差分析，得出对微流道散热性能的影响因子的显著性影响，该方法对其它互连结构优化设计也具有指导作用。
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公开(公告)号：CN108172557A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810120670.5
申请日：2018-02-07
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/46 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种蛛网式微流道散热装置，包括基板，其特征是，所述基板的底部设有均匀分布的呈蛛网状的流体微流道，基板的中心为流体微流道的中心位置，所述流体微流道由中心位置向外辐射，呈现为不同半径的圆圈状，流体微流道以中心位置为基准设有“米”字状的流体微流直通道，“米”字状的流体微流直通道将流体微流道均匀分成8个等分的对称分布的扇区，其中一个“米”字状的微流直通道的两端分别与设在基板底部的冷却工质进端口、出端口连接，所述流体微流道的内壁呈波浪状，热源放置在基板的中心位置上。这种装置结构简单、整体散热更加均匀，能够提高散热器的散热性能。
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公开(公告)号：CN108168748A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810251067.0
申请日：2018-03-26
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种能够实现不同位移下弯曲应力变化高精度测量的弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置。该弯曲应力测量的板块位移定位辅助装置，包括机架、板块位移高精度测量机构、被测底板XY轴向可控距离定位机构；所述机架包括顶板以及支柱；所述顶板下方具有安装区间；所述板块位移高精度测量机构安装在安装区间内；所述被测底板XY轴向可控距离定位机构设置在板块位移高精度测量机构下方，用于在水平面上的XY轴方向定位被测底板。采用该弯曲应力测量的板块位移定位辅助测量精度高、装置结构简易、操作简单。
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公开(公告)号：CN107832526A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711095568.6
申请日：2017-11-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种优化BGA焊点回波损耗的方法，步骤为：1）建立BGA焊点信号完整性分析模型；2）获取BGA焊点的回波损耗；3）确立BGA焊点信号完整性的影响因素；4）确立BGA焊点信号完整性的影响因素的参数水平值；5）获取仿真实验样本；6）获得影响因素与回波损耗的函数关系式；7）进行方差分析；8）确立函数关系式的正确性；9）生成初始种群；10）获得当前进化代数gen和最优适应度值；11）对种群实施交叉操作；12）对种群实施变异操作；13）对种群实施进化逆转；14）选择最佳个体；15）种群更新后重新判断。这种方法结合响应曲面法和遗传算法优化BGA焊点回波损耗，具有优良的鲁棒性能、计算过程简单。
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公开(公告)号：CN106844924A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710022783.7
申请日：2017-01-12
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明的采用响应曲面法‑遗传算法优化PCB微带线的方法，包括：基于HFSS软件建立PCB微带线的电磁仿真模型，基于该模型获得了微带线的回波损耗以及插入损耗，并以基板厚度、微带线宽度、微带线厚度、和介电常数作为设计参数，以回波损耗作为目标值，设计29组试验计算仿真，采用响应面法对试验所得5GHZ条件下回波损耗与其影响因子间关系进行拟合，利用遗传算法的搜索全局最优解的优点对所得拟合函数进行优化，得到了得到回波损耗最小的组合参数。并加以HFSS仿真模拟验证，证实了优化结果的准确性，并且该方法对其它互连结构优化设计也具有指导作用。
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