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公开(公告)号：CN114070691A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111347015.1
申请日：2021-11-15
Applicant: 杭州电子科技大学温州研究院有限公司 , 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种植入式能量与数据分时无线传输系统及其设计方法。本发明上位机将下位机需要执行的指令以及下位机需要的能量通过LCC拓补电路以正弦电压的形式传输给下位机。上位机的能量与数据是通过分时复用的方式传输的，能量与数据占据不同的时间片。在能量传输时间片，能量以正弦电压作为载体通过LCC拓补电路传输。在信息传输时间片，信息通过FSK调制电路调制以后，以电压形式进行传输。在下位机一侧，FSK调制电路将采集到的输入信号按照FSK的方式调制以后通过双侧LCC电路传输给上位机。本发明采用分时复用的方式切换能量与数据传输模式，采用独立谐振点，大大降低上行数据传输的难度，优化了系统的功耗、体积，降低系统复杂度。
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公开(公告)号：CN114014252A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111287899.6
申请日：2021-11-02
Applicant: 杭州电子科技大学温州研究院有限公司 , 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高密度低噪声刚柔结合神经探针及其制备方法。目前，大部分的柔性神经探针虽然具有良好的生物相容性，但其存在植入时的精准定位问题。而刚性探针虽然能够快速精准植入，却与组织的生物相容性较差。本发明拟提出一种骨架具有刚性、边缘具有柔性的高密度低噪声刚柔结合神经探针。通过探针局部柔软和整体刚性的设计，在实现精准快速植入的同时，还可以抑制炎症反应，提升植入式神经探针的使用寿命。通过在相邻记录通道导线之间设置接地导线，能够有效降低记录通道之间的信号串扰，在实现高通量的同时，还能提高记录神经信号的信噪比。
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公开(公告)号：CN113428832A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110711680.8
申请日：2021-06-25
Applicant: 杭州电子科技大学温州研究院有限公司 , 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高密度多模态神经微电极阵列及其制备与集成方法。目前，大部分的高密度密西根微电极(单根100通道以上)都没有集成光刺激通道和微流体通道，而集成了光刺激通道或微流体通道的密西根微电极的电极点密度往往偏低。本发明拟采用一种基于微流体通道内“零线间距”布线的高密度多功能集成机制，实现微电极对神经环路进行高时空分辨率的记录与刺激。另一方面，为了提高神经微电极在体内长期植入的稳定性，本发明拟采用一种微流体给药和术后位置调整相结合的减轻胶质包覆的新机制，为实现微电极对光诱发神经信号进行长期高信噪比的记录提供理论基础。
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公开(公告)号：CN113371674A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110593586.7
申请日：2021-05-28
Applicant: 杭州电子科技大学温州研究院有限公司 , 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种宽量程压力传感器芯片及其单片集成制备方法。现有的压力传感器芯片存在线性度和灵敏度低以及量程较窄的问题。本发明涉及压阻式压力传感器的单片微加工制备。该压力传感器主要由真空腔室、压力敏感膜以及由四个压阻形成的惠斯通电桥构成。其中，压力敏感膜由硅膜和聚酰亚胺膜构成，这种新型的硅‑聚酰亚胺复合压敏膜一方面可以通过增加膜厚来增大压力传感器的测量范围，另一方面通过刚性和柔性的结合可以提高压力传感器的灵敏度和线性度。当外界压力变化时，硅膜和聚酰亚胺膜的共同形变引起压阻的阻值变化并使得惠斯通电桥的输出电压改变。
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公开(公告)号：CN113180674A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110648630.X
申请日：2021-06-10
Applicant: 杭州电子科技大学温州研究院有限公司 , 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微型可植入神经信号记录系统，该系统主要由微电极、采集前端、控制器、无线数据传输链路、USB接口和上位机组成。本系统采用生物电信号专用采集芯片ADS1299采集电生理信号，经过内置的放大器和A/D转换后通过蓝牙无线发送到上位机进行显示和进一步分析处理。本发明针对植入式的神经信号记录，通过无线数据传输链路与远程信号接收端进行通讯，减少了植入手术带来的感染风险；并且使用集成度高的元器件，大大缩小了系统的体积，降低了植入手术的难度。本发明采用无线数据传输的方式将采集到的神经信号传输到体外，在面向植入式的应用时，解决了因有线连接带来的手术感染风险。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112201694A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011123996.7
申请日：2020-10-20
Applicant: 杭州电子科技大学温州研究院有限公司 , 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种半椭圆氧化沟槽LDMOS晶体管，埋氧层位于衬底层上方；硅膜层位于埋氧层上方；硅膜层包括硅体、源区、氧化沟槽、漂移区和漏区；硅体和漏区分设在硅膜层顶部两侧；源区处于硅体的凹槽处；氧化沟槽呈半椭圆形状，顶点位于硅膜层上表面；漂移区为硅膜层中除源区、硅体、氧化沟槽和漏区以外的所有区域；沟道由源区靠近漏区的那个侧面和漂移区之间硅体提供；源电极位于硅体和源区上方，覆盖部分硅体和源区；栅氧化层位于沟道上方，完全覆盖沟道；栅电极完全覆盖栅氧化层；扩展氧化层位于硅膜层上方，且与栅氧化层贴紧；漏电极完全覆盖漏区，且与扩展氧化层贴紧。本发明的击穿电压得到显著提升，器件性能品质因素更加优越。
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公开(公告)号：CN111759460A
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN202010646346.4
申请日：2020-07-07
Applicant: 杭州电子科技大学温州研究院有限公司 , 杭州电子科技大学
IPC: A61B18/20
Abstract: 本发明公开了基于微型植入式自谐振线圈的热疗系统及其参数优化方法。现有肿瘤块热疗的技术中采用磁介质或单圈圆形线圈植入的放置进行加热；本发明一种基于微型植入式自谐振线圈的肿瘤磁介导热疗装置，包括接收线圈和发送线圈。接收线圈为多匝线圈；接收线圈绕置在铁氧体磁芯上。铁氧体磁芯采用居里温度为42～50℃的铁氧体。工作过程中发送线圈的输入信号频率等于接收线圈的自谐振频率。本发明利用磁芯的高磁导率和人体组织的高介电常数，使线圈形成自谐振，提高能量传输效率、减少接收端尺寸。此外，本发明使用绕在铁氧体磁芯上的多匝螺旋线圈作为植入体内的接收线圈，提高接收端能量。
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公开(公告)号：CN111613700A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010460957.X
申请日：2020-05-27
Applicant: 杭州电子科技大学温州研究院有限公司 , 杭州电子科技大学
IPC: H01L33/00 , H01L33/06 , H01L33/38 , A61B5/0478 , A61B5/0484
Abstract: 本发明公开了一种用于光遗传刺激和电生理记录的光电极及其制备方法。现有光电极中的LED和记录电极集成在同一层，LED供电线可能会引入电磁辐射对记录信号产生干扰。本发明一种用于光遗传刺激和电生理记录的光电极，包括依次层叠设置的记录电极层、电磁屏蔽层和LED光刺激层。电磁屏蔽层内的金属层接地；通过静电屏蔽避免LED光刺激层内的控制信号干扰记录电极层内传输的信号。本发明通过单片集成LED的方法克服了混合封装空间分辨率有限的问题，将LED和记录电极分为两个功能层，并在之间加入一层金属屏蔽层，有效的降低了LED供电线对与之相邻的记录通道的影响，即电磁干扰，从而提高了信号的质量。
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公开(公告)号：CN118662136A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410568131.3
申请日：2024-05-09
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种可拉伸柔性三维螺旋电极的制备方法。现有的大部分DBS电极的记录位点在同一平面内，使得其空间分辨率较低；已经出现的一些三维管电极无法适应大脑微运动，导致电极和组织产生额外的位移。本发明提供了一种可拉伸柔性三维螺旋电极的制备方法，基于微纳工艺制造柔性平面微电极，将制备的柔性微电极缠绕在微管基体上，高温退火定型，使电极植入部分形成螺旋状结构。通过缠绕可以降低平面电极的宽度，减小植入损伤。电极位点沿圆周三维分布在螺旋状结构表面，显著提高电极的空间分辨率。可拉伸螺旋结构可以延长和缩短来适应大脑变形，减少电极和组织的摩擦，同时避免电极和记录区域之间的位移，显示出长期应用的前景。
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公开(公告)号：CN110222414B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201910476571.5
申请日：2019-06-03
Applicant: 杭州电子科技大学温州研究院有限公司
IPC: G06F30/367
Abstract: 本发明公开了一种提高CPT传输电路功率的方法。电容耦合WPT技术目前还没有充分考虑IMC的设计。本发明如下：一、获取各电极自身及相互之间的参数。二、计算覆膜产生的电容。三、确定体内电极与体外电极之间的等效电路；四、设计输入匹配网络。五、设计输出匹配网络。本发明提出的对生物医学植入物系统进行的匹配方法，有效提高了系统的输出功率。本发明针对生物医学植入物所提供的匹配方法能够根据负载值大小选择进行匹配的位置，以达到对输出功率优化。本发明提出的L型匹配方法，相对于π型、T型等匹配方式，所用元器件较少，体积小，效益高。
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