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公开(公告)号：CN211888094U
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201921528779.9
申请日：2019-09-16
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种硅棒清洗装置，包括挂臂、挂钩、进水管接口、出水口、长挡板、短挡板、上溢水槽口、下溢水槽口、水管、硅棒和水槽，其特征在于：所述清洗装置的背部两侧等距设置有两个挂臂，所述挂臂的上端设置有挂钩，所述清洗装置的上表面中心位置开设有进水管接口，且进水管接口螺旋链接有水管，所述括清洗装置的底部等距设置有多个出水口，所述清洗装置内插设安装有长挡板与短挡板，所述长挡板上段开设有上溢水槽口，所述短挡板上段开设有下溢水槽口，所述清洗装置的底部设有水槽，且水槽内有硅棒。该硅棒清洗装置防喷溅，运用双层溢流设计能够产生均匀稳定的冲洗水帘，既保证清洗效果又保证环境的整洁。
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公开(公告)号：CN211109046U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921735357.9
申请日：2019-10-16
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体晶圆片存储装置，包括密封筒罩、连接片和旋转块，所述密封筒罩的正上方连接有拉手，且密封筒罩的内部设置有储存箱体，所述连接片铰接固定在密封筒罩外侧，且连接片的外侧螺纹连接有定位螺杆，所述连接片的正下方设置有支撑底座，且支撑底座的正下方连接有转杆，所述旋转块安装在转杆的正下方，所述储存箱体的内部设置有支撑面板，且支撑面板之间连接有支撑块，所述支撑面板的外侧连接有辅助滑轮，且支撑面板的一侧连接有滑块，所述滑块的一侧连接有矩形滑轨。该半导体晶圆片存储装置，采用支撑块与矩形滑轨，通过支撑块带动支撑面板进行垂直升降，便于将半导体晶圆片放置到装置的内部。
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公开(公告)号：CN211104929U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201921735359.8
申请日：2019-10-16
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
IPC: B28D7/04
Abstract: 本实用新型公开了一种导体晶圆切片机加工用可调节夹持装置，包括底座、外壳、液压杆、U型杆、弹簧和橡胶压块，所述底座的上方设置有外壳，且外壳的内部设置有半圆环，并且半圆环和外壳的上侧均开设有凹槽，所述外壳的上方和半圆环的上表面开设有滑槽，且滑槽的内部设置有滑块，所述外壳的后侧和外壳的左右两端均安装有液压杆，且外壳后侧的液压杆的前方连接有U型杆，并且U型杆的前端连接有连接杆，所述外壳左右两侧的液压杆的前端安装有折杆，且折杆的中间和上下两侧均开设有卡槽，并且折杆中间的卡槽内安装有弹簧。该导体晶圆切片机加工用可调节夹持装置可以对不同直径的晶圆进行稳定的夹持，还能调节夹持的力度防止夹持过紧或者过松。
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公开(公告)号：CN204622357U
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201520164667.5
申请日：2015-03-23
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种数控蓝宝石多工位单线开方机，在保证了蓝宝石开方质量的同时，较大地提高了经济效益，其包括底座，所述底座上设置有主立柱，其特征在于：所述底座上设置有多个工件定位装置，所述主立柱上对应所述工件定位装置分别设置有切割装置，所述底座两侧上对应所述切割装置分别设置有放线卷绕装置和收线卷绕装置，所述立柱上在所述切割装置间设置有导线滑轮。
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公开(公告)号：CN218785357U
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202222249689.4
申请日：2022-08-25
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
IPC: B23P21/00
Abstract: 本实用新型公开了一种电主轴分部装配装置，属于电主轴装配领域，包括空气主轴安装座，空气主轴安装座的下端铰接有支撑机构，空气主轴安装座的上端固定安装有涨紧套座，涨紧套座远离空气主轴安装座的一端插接有涨紧套压盖，涨紧套压盖的上端插接有涨紧套，涨紧套座的一侧固定安装有球头手柄，涨紧套的内部插接有电主轴，电主轴的两端均延伸出涨紧套内部，涨紧套座为一端开口结构，电主轴的下端套接有衬套，支撑机构包括铰接在空气主轴安装座下端的空气主轴上底座，它可以实现能够降低电主轴竖直度出现的偏差，方便调校液压油键槽和法兰片的水平度，来提高造成电主轴分部装配时的精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN216139223U
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202121246934.5
申请日：2021-06-04
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种防止线折弯的金刚线切片处理用导线机构，涉及金刚线切片机技术领域。本实用新型包括固定支架，固定支架下端的一端固定连接有液压缸，液压缸的输出端固定连接有C形电机架，C形电机架的内部螺钉连接有传动电机，传动电机的输出端贯穿C形电机架固定连接有导线轮，固定支架的前端固定连接有金刚线限位机构，用以对金刚线进行限位，金刚线限位机构包括有U形支架，U形支架的内部装配有两个凹心轮。本实用新型通过设置金刚线限位机构能够有效的避免金刚线在使用时因为折弯而发生偏位现象，并通过金刚线限位机构各个配件的配合能够较为简单的对金刚线进行安装和拆卸，为使用人员带来极大的便利。
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公开(公告)号：CN216138502U
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202120734011.8
申请日：2021-04-09
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
IPC: B23Q3/06
Abstract: 本实用新型公开了一种自动夹紧工件的装置，包括：基座，其固定安装于厂房内部，且所述基座的上端一侧焊接有固定板，并且所述基座的上端放置有工件本体；承载板，其贴合设置于所述工件本体的下端面，且所述承载板的下端安装有三个限位杆，并且所述承载板的中部下端与所述基座之间焊接有可实现复位的第一弹簧；活动槽，其呈两组对称开设于所述基座的两侧，且所述活动槽的内部设置有紧固组件；操作框，其螺栓固定于所述基座的上端，且与所述固定板相对分布，并且所述操作框的内部活动安装有移动杆。该自动夹紧工件的装置，自动化程度高，可对工件进行多方向夹持，同时可根据工件自身不同厚度进行限位，稳定性高，提高加工效果。
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公开(公告)号：CN215494049U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202121209437.8
申请日：2021-06-01
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种硅片切片机断线检测装置，涉及新型断线检测装置技术领域。本实用新型包括断线检测装置主体和断线检测接入端块，断线检测装置主体一侧的顶端固定连接有断线检测接入端块，还包括自动化防尘保护结构、保护气体注入结构和空气抽排导出结构，断线检测接入端块的一侧固定连接有自动化防尘保护结构。本实用新型通过自动化防尘保护结构的设计，使得装置便于在接线后自动化形成防尘遮蔽保护，从而使得使用环境无导电尘埃，提高使用性能，且通过保护气体注入结构和空气抽排导出结构配合设计，使得装置便于对检测接入位置进行破坏绝缘的气体的隔绝，进而维持装置的使用稳定性。
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公开(公告)号：CN215472257U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202121263251.0
申请日：2021-06-07
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种切片机用冷却液喷淋装置，涉及硅片生产辅助设备技术领域。本实用新型包括喷淋液存储箱，喷淋液存储箱的顶部固定有切削液抽排泵，切削液抽排泵的输入端与喷淋液存储箱通过管道连接，喷淋液存储箱的顶部还固定有切削液添加管，切削液抽排泵的输出端固定有软管，软管的一端连接有连接管，连接管的一端连接有多个喷淋管，喷淋管的一端均固定有喷淋头。本实用新型通过喷淋位置调节机构的设计，使本冷却液喷淋装置在使用过程中能够方便调节喷淋位置，使得装置的使用较为便捷，且以此辅助提高切片机的加工效率，通过液位测量机构的结构设计，使得本冷却液喷淋装置能够以低成本实现液位测量提示功能，并且结构紧凑，实用性更高。
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公开(公告)号：CN215472256U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202121263248.9
申请日：2021-06-07
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本实用新型公开了一种用于硅片切片加工的移动导向工装，涉及硅片加工技术领域。本实用新型包括C形固定支架，C形固定支架内部的上端和下端均设置有硅片限位机构，用以对硅片进行限位，C形固定支架的一端固定连接有液压缸，液压缸的输出端贯穿C形固定支架，用以对硅片进行推动，硅片限位机构包括有硅片限位板，硅片限位板的上端固定连接有四个限位杆，限位杆和C形固定支架滑动连接。本实用新型通过各个配件的配合，能够有效的在对硅片进行切片的过程中对硅片进行移动，有效的降低硅片加工的难度，操作过程较为简单，为使用者提供较大的便利，且结构较为简单，生产成本较低。
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