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公开(公告)号：CN110438447A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910813046.8
申请日：2018-01-15
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。蒸镀掩模具备：形成有贯通孔的第1面及第2面；一对长侧面，它们与第1面和第2面连接，限定蒸镀掩模在蒸镀掩模的长度方向上的轮廓；以及一对短侧面，它们与第1面和第2面连接，限定蒸镀掩模在蒸镀掩模的宽度方向上的轮廓。长侧面具有向内侧凹陷的第1部分，第1部分具有：位于第1面侧的第1端部；和位于第2面侧且比第1端部靠内侧的第2端部。贯通孔包括：形成于第1面侧的第1凹部；和形成于第2面侧且在孔连接部处与第1凹部连接的第2凹部。长侧面的第1部分的第1端部比孔连接部靠第1面侧。
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公开(公告)号：CN109778115A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811345197.7
申请日：2018-11-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明涉及制造蒸镀掩模的金属板及其检查方法和制造方法、蒸镀掩模及其制造方法和蒸镀掩模装置。金属板具备具有金属板的长度方向和与长度方向垂直的宽度方向的表面。在使光入射到表面时观测到的反射光之中，在与表面垂直的至少一个平面内以45°±0.2°的角度从表面射出的反射光的表面反射率为8％以上且25％以下。
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公开(公告)号：CN107916396A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201710897048.0
申请日：2017-09-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 蒸镀掩模的制造方法、中间产品和蒸镀掩模。制造可抑制长边变形的蒸镀掩模。蒸镀掩模的制造方法具备：准备金属板的工序；加工工序，将金属板加工成中间产品，该中间产品具备：多个蒸镀掩模部分，它们包括一对长边和一对短边，并且形成有多个贯通孔；和支承部分，其围绕多个蒸镀掩模部分，并且被局部地连接于多个蒸镀掩模部分的短边；以及分离工序，将蒸镀掩模部分从支承部分分离而得到蒸镀掩模。在中间产品中，蒸镀掩模部分的长边未与支持部分连接。
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公开(公告)号：CN107858644A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201711267436.7
申请日：2014-01-10
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 池永知加雄
CPC classification number: C23C14/042 , C23C14/562 , C23C14/5806 , H01L51/56
Abstract: 本发明涉及金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法。本发明的目的是提供一种可制作翘曲小的蒸镀掩模的金属板。对从退火工序后的金属板中取得的样品进行了蚀刻的情况下，蚀刻后的样品的翘曲的曲率k为0.008mm-1以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105492654B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201480048190.2
申请日：2014-09-12
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: C23F1/00 , C23C14/021 , C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/24 , C23F1/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有良好的传送性的金属板。金属板的宽度方向的中央部分的陡峭度的最大值为0.4％以下。另外，中央部分的陡峭度的最大值为一端侧部分的陡峭度的最大值以下，并且为另一端侧部分的陡峭度的最大值以下。此外，一端侧部分的陡峭度的最大值与另一端侧部分的陡峭度的最大值之差为0.4％以下。
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公开(公告)号：CN104854254B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201480003445.3
申请日：2014-01-10
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 池永知加雄
CPC classification number: C23C14/042 , C23C14/562 , C23C14/5806 , H01L51/56
Abstract: 本发明的目的是提供一种延伸差率小的金属板。金属板的宽度方向的中央部分的延伸差率为10×10‑5以下。另外，金属板的宽度方向的端部的延伸差率为20×10‑5以下。此外，金属板的宽度方向的端部的延伸差率大于金属板的宽度方向的中央部分的延伸差率的最大值。
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公开(公告)号：CN104854254A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201480003445.3
申请日：2014-01-10
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 池永知加雄
CPC classification number: C23C14/042 , C23C14/562 , C23C14/5806 , H01L51/56
Abstract: 本发明的目的是提供一种延伸差率小的金属板。金属板的宽度方向的中央部分的延伸差率为10×10-5以下。另外，金属板的宽度方向的端部的延伸差率为20×10-5以下。此外，金属板的宽度方向的端部的延伸差率大于金属板的宽度方向的中央部分的延伸差率的最大值。
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公开(公告)号：CN1881241B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200610095945.1
申请日：2002-12-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01F5/003 , H01F5/06 , H01F41/042 , H01L21/568 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , Y10T436/17 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种非接触式数据载体，包括通过树脂部13密封的半导体元件11和天线电路12。半导体元件11的电极部11a通过导线14连接到天线电路12的两端部12a、12b。因此通过保护层16保护在天线电路面12中与树脂部13相反一侧的面。
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公开(公告)号：CN100555608C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200580023599.X
申请日：2005-07-13
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4828 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85205 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/20305 , H01L2924/00012
Abstract: 使用一种半导体装置制造用基板B，其中包括设有基材层(51)和粘接剂层(52)的粘接板(50)以及设在粘接剂层(52)上的多个独立的导电部(20)。将形成有电极(11)的半导体元件(10)固定在基板B上，用金属丝(30)将多个导电部(20)的上侧和半导体元件(20)的电极(11)电气连接。用密封树脂(40)将半导体元件(10)、金属丝(30)和导电部(20)密封。导电部(20)具有突出部分(20a)，而且使导电部(20)的侧面(60a)粗糙化，以提高导电部(20)与密封树脂(40)的接合强度。
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