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公开(公告)号：CN103589887B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201310593978.9
申请日：2013-11-21
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供一种低成本制备高精度金刚石/Al复合材料零件的方法。金刚石/Al复合材料硬度很高，很难通过机械加工来保证零件的尺寸精度，此外金刚石与Al二者在制备过程中易发生界面发生，生产有害的Al4C3。本发明先制备多孔金刚石预制坯然后再采用熔渗工艺与Al合金进行复合来制备金刚石/Al复合材料。制备金刚石预制坯采用热固性酚醛树脂做粘合剂。Al合金的主要成分为Al-（2-5）%Si-（1-3）%Ti。采用该工艺所制备的金刚石/Al复合材料的尺寸精度可以控制在±0.5%范围内，复合材料的导热率高于450W/mK，并且成本较低、界面处也无Al4C3有害相。
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公开(公告)号：CN103911565A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201410164071.5
申请日：2014-04-23
Applicant: 北京科技大学
IPC: C22C47/04 , C22C47/14 , C22C49/06 , C22C49/02 , C22C101/10 , C22C121/02
Abstract: 本发明属于电子封装复合材料技术领域，涉及一种高导热石墨晶须定向增强金属的复合材料的制备方法。复合材料含有体积分数为20％-80％高导热石墨晶须。该复合材料的生产工艺步骤为：将金属粉末、晶须与包括粘合剂、增塑剂以及溶剂的浆料均匀混合；将混合料倒入单向挤制模具中进行定向挤制得到条状或薄片状的烧结前体；将烧结前提脱去浆料后层叠放入模具中烧结固化得到复合材料。采用该方法生产的复合材料中晶须的一维定向分布程度高，有利用发挥晶须的轴向热导。所得复合材料具有较高的热导率及可调的热膨胀系数，是一种理想的电子封装材料。
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公开(公告)号：CN102586704B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201210080907.4
申请日：2012-03-23
Applicant: 北京科技大学
IPC: C22C47/04 , C22C47/14 , C22C49/00 , C22C101/10 , C22C121/02
Abstract: 本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种高导热石墨晶须/铜复合材料及其制备方法。复合材料由基体纯铜和已镀覆的增强相高导热石墨晶须两部分组成，其中纯铜的体积分数为40%-70%，镀覆后的石墨晶须的体积分数为30%-60%。复合材料采用生产工艺步骤为：首先采用化学镀或盐浴镀方法，将铜或钼镀覆于石墨晶须的表面，形成1-2μm厚的镀层；然后将镀覆后的石墨晶须与铜粉按30-60:70-40的比例混合均匀，再通过SPS粉末冶金法在820-980℃下烧结制得石墨晶须/铜复合材料。本发明提供了一种用于电子封装领域的石墨晶须/铜复合材料的制备方法，其热导率高、热膨胀系数可控、致密高、易于加工等多项优点满足现代电子封装领域的要求。
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公开(公告)号：CN102875151A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210414247.9
申请日：2012-10-26
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B35/565 , C04B35/63 , C04B35/622
Abstract: 本发明一种制备低体积分数多孔碳化硅陶瓷坯体的方法，将常规陶瓷凝胶注模成形丙烯酰胺凝胶体系中的水用硅溶胶替代，形成硅溶胶-聚丙烯酰胺双凝胶网络体系。通过控制硅溶胶与丙烯酰胺的比例，并在浆料中添加一定比例的石墨粉，可以使得凝胶坯体在室温具有一定的强度，同时排胶后留下的硅溶胶凝胶网络还可以使坯体具备一定的强度，满足后期熔渗金属对坯体强度的要求。浆料中添加石墨粉能够有效避免碳化硅颗粒在凝胶过程中由于体积分数过低导致粘度低而产生沉降现象，石墨粉可以在排胶后期于空气中烧掉。采用上述方法可以以较低的成本制备体积分数为15~45%、强度超过3MPa、闭孔隙率小于0.5%的多孔碳化硅坯体。
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公开(公告)号：CN101845567B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201010176957.3
申请日：2010-05-14
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种强化熔渗Cu用注射成形金刚石粉末脱脂坯体的方法，属于金属基复合材料领域。本发明将金刚石粉末表面先经过电镀或化学镀的方法镀覆0.5～3μm厚的Cu层后，再在镀铜金刚石粉末与粘结剂混合过程中混入一定比例(约占金刚石粉末体积的3％～30％)Cu粉末，该部分预混铜粉末与金刚石粉末表面镀覆的Cu层在高温下可以互相扩散，共同作为金刚石坯体预烧结时的烧结助剂，可以间接将金刚石粉末颗粒粘接在一起，从而强化坯体。采用上述方法，坯体强度由未强化前的0Mpa增加到3Mpa以上，可以较好的满足使用要求。本发明方法不但能够有效地增加坯体强度，而且强化助剂即为基体本身，不会引入其他的杂质，对最终所制备的复合材料的性能不会产生明显的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102184873A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110100795.X
申请日：2011-04-21
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种快速制备金刚石-碳化硅电子封装材料的方法，其特征是按重量百分比，将10～15%的粘接剂，5～20%的石墨，20～40%的硅粉，30～60%的金刚石湿混16～24h。然后在100～200℃和10～50MPa压力下温压成形获得复合材料毛坯。在氩气气氛中1000～1100℃烧结16～24h，冷却后得到具有一定强度和孔隙度的金刚石/硅/碳多孔基体。将所制备的金刚石/硅/碳多孔基体置于石墨坩埚中，用液相渗透的渗料填埋后将坩埚整体置于高真空烧结炉中进行真空液相渗透0.5-1h，渗透温度1450～1550℃，真空度-0.08～-0.01MPa。冷却后即获得致密的金刚石-碳化硅电子封装材料。
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公开(公告)号：CN101691646B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200910083656.3
申请日：2009-05-06
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种制备SiCp+SiCw混杂增强/Al复合材料的方法。其特征是先采用粉末注射成形的方法制备一个全部由SiCp组成的多孔预制坯，然后用浓度为5～50wt％的聚碳硅烷-二甲苯溶液浸渍由SiCp组成的多孔预制坯，浸渍完毕后将坯体放入氮气气氛中进行裂解，得到由SiCp+SiCw混合组成的预制坯，最后采用熔渗工艺将预制坯与Al进行复合，制得SiCp+SiCw混杂增强Al复合材料。该方法不仅可以实现SiCp与SiCw在Al基体中的均匀分布，而且可以通过控制浸渍聚碳硅烷(PCS)-二甲苯溶液的次数来准确调整SiCp与SiCw之间的比例，以实现对最终复合材料性能的控制。
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公开(公告)号：CN101691646A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200910083656.3
申请日：2009-05-06
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明属于金属基复合材料研究领域，涉及一种制备SiCp+SiCw混杂增强/Al复合材料的方法。其特征是先采用粉末注射成形的方法制备一个全部由SiCp组成的多孔预制坯，然后用浓度为5～50wt％的聚碳硅烷-二甲苯溶液浸渍由SiCp组成的多孔预制坯，浸渍完毕后将坯体放入氮气气氛中进行裂解，得到由SiCp+SiCw混合组成的预制坯，最后采用熔渗工艺将预制坯与Al进行复合，制得SiCp+SiCw混杂增强Al复合材料。该方法不仅可以实现SiCp与SiCw在Al基体中的均匀分布，而且可以通过控制浸渍聚碳硅烷(PCS)-二甲苯溶液的次数来准确调整SiCp与SiCw之间的比例，以实现对最终复合材料性能的控制。
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公开(公告)号：CN101244936A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200810102523.1
申请日：2008-03-24
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B35/565 , C04B35/634 , C04B35/638
Abstract: 本发明属于金属基复合材料研究领域，提供一种金属(如Cu，Al等)熔渗用注射成形SiC陶瓷预成形坯的强化方法。其特征在于：将采用蜡基粘结剂体系注射成形的SiC注射坯经过溶剂脱脂和部分热脱脂后，放入浓度为0.8wt％～1.2wt％、模数2.2～2.5的钠水玻璃溶液中，于室温下浸渍均匀后取出干燥；之后继续进行热脱脂直到浸渍前坯体中剩余的粘结剂完全脱除。脱脂分成两步，第一步热脱脂，温度控制在350℃～380℃；脱脂时间为0.5～2小时；然后浸渍、干燥；之后进行第二步热脱脂，脱脂温度控制在550℃～600℃，脱脂时间为0.5～2小时。在此过程中，坯体由未强化前的0.2MPa增加到4MPa，可以较好的满足使用要求。该种方法不但能够有效地增加坯体强度，而且引入的杂质较少，对最终所制备的复合材料的性能不会产生明显的影响。
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公开(公告)号：CN113737093B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202110951360.X
申请日：2021-08-18
Applicant: 北京科技大学 , 黑龙江省体育科学研究所
Abstract: 一种冰刀刀背用带材的制备方法，属于金属材料领域。本发明按质量分数C:0.2‑0.3％；Si:0.2‑0.4％；Mn:0.5‑1.2％；Cr:5.5‑7.5％；Mo:1.0‑2.5％；W:1.0‑2.5％；N：0‑0.03％，余量为Fe进行配料，然后采用真空或非真空感应熔炼炉进行熔炼得到铸锭，将铸锭进行电渣重熔后得到电渣锭，再通过锻造、热轧、酸洗、退火、冷轧、切割分条工序得到用于制作刀背的带材成品。该材料经过1080～1160℃固溶后淬火，再于500～600℃回火，具有优异的抗疲劳性能、刚度和强韧性，将其作为冰刀刀片的背材可大幅度提高冰刀刀片的可靠性和使用性能，同时该材料还可用作双金属锯条的背材。
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