公开(公告)号：CN101252115B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200810080837.6

申请日：2008-02-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东汉 ,  崔基元

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49855 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装及其制造方法和电子系统及其制造方法。这里描述的半导体封装的一个实施例包括：基底，具有穿过基底延伸的第一通孔；导电图案，在基底上并且在第一通孔上方延伸；第一半导体芯片，面向导电图案，使得第一半导体芯片的至少一部分设置在第一通孔内；第一外部接触端，在第一通孔内，并且将导电图案电连接到第一半导体芯片。

公开(公告)号：CN102412222A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110289613.8

申请日：2011-09-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东汉 ,  林沼英

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种带式封装件。带式封装件提供了均具有最小间距的多个输入部分和多个输出部分。带式封装件包括：带式布线基底，包括第一布线和第二布线；半导体芯片，安装在带式布线基底上，并且包括第一边缘、与第一边缘相邻设置的第一焊盘以及与第一边缘分隔得比第一焊盘与第一边缘分隔得远的第二焊盘，其中，第一布线连接到第一焊盘的与第一边缘分隔开第一距离的部分，其中，第二布线连接到第二焊盘的与第一边缘分隔开第二距离的部分，所述第二距离比所述第一距离大。

公开(公告)号：CN100459115C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200410083251.7

申请日：2004-09-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李始勋 ,  姜思尹 ,  金东汉

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/3157 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供了一种带式电路衬底，该衬底包括由绝缘材料制成的基薄膜和形成在该基薄膜上并含有第一引线和第二引线的连线图案层，其中第一引线连接到靠近半导体芯片的外围排列的电极焊盘，第二引线连接到靠近半导体芯片的中心排列的电极焊盘。提供了一种半导体芯片封装，其包括通过芯片凸起电键合到所述带式电路衬底的半导体芯片。在这种情况下，每根引线被构造为使得其键合到电极焊盘的末端的宽度大于其本体部分的宽度。根据本发明，由于在引线和电极焊盘之间的间距能够更窄，因而能够实现细距半导体器件。

公开(公告)号：CN120051232A

公开(公告)日：2025-05-27

申请号：CN202380074851.8

申请日：2023-09-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东汉 ,  权铉宰 ,  李津虎 ,  白席奉 ,  李先求 ,  林钟国 ,  郑柄宪 ,  郑鈗元

IPC: A47L9/28 ,  A47L9/32 ,  A47L9/22 ,  A47L9/16 ,  A47L9/12 ,  A47L5/26 ,  G09F9/30

Abstract: 所公开的清洁器包括主体和控制单元，所述控制单元用于控制对所述清洁器的驱动。所述主体设置有：产生用于吸入空气的抽吸力的抽吸风扇、从所吸入的空气分离异物的集尘单元、和过滤器壳体，在所述过滤器壳体中支撑用于从已经行进通过所述集尘单元和所述抽吸风扇的空气中过滤掉异物的过滤器。所述控制单元位于所述过滤器壳体的后面。所述控制单元能够被从所述主体拆卸。

公开(公告)号：CN110068813B

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN201810808731.7

申请日：2018-07-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔成焘 ,  金东汉

IPC: G01S13/08

Abstract: 一种在包括雷达的装置中执行的确定距对象的距离的方法，该方法包括：接收发射信号从对象反射而产生的反射信号，该发射信号由默认代码序列调制；将反射信号转换为反射代码序列；生成包括至少一个辅助代码序列与反射代码序列之间的至少一个相关度在内的被摄体相关度向量；以及通过参考存储至少一个参考相关度向量的查找表来确定与被摄体相关度向量对应的距离，所述至少一个参考相关度向量包括所述至少一个辅助代码序列与默认代码序列之间的至少一个相关度。

公开(公告)号：CN113630215B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202110980170.0

申请日：2017-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吕贞镐 ,  金泳范 ,  金东汉 ,  郭龙准 ,  金泰亨 ,  李周镐 ,  金润善 ,  崔承勋 ,  朴成珍 ,  吴振荣 ,  郭莹宇

IPC: H04L1/00 ,  H04L5/00 ,  H04W68/02 ,  H04W72/0446 ,  H04W74/0833 ,  H04L1/1867 ,  H04L1/20 ,  H04W4/70

Abstract: 本公开涉及一种融合IoT技术与用于支持比4G系统更高的数据传输速率的5G通信系统的通信技术及其系统。本公开披露一种用于提供初始接入过程的各种参数的方法和设备，具体地公开了一种由无线通信系统中的终端执行的方法，该方法包括：从基站接收包括关于第一子载波间隔的信息的主信息块MIB；基于第一子载波间隔从基站接收系统信息块1SIB1，其中，所述SIB1包括关于第二子载波间隔的信息；以及基于第二子载波间隔向基站发送随机接入前导码。

公开(公告)号：CN114221685B

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202111614741.5

申请日：2016-09-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吴振荣 ,  郭莹宇 ,  崔承勋 ,  金东汉 ,  卢勋东 ,  申哲圭 ,  金润善 ,  卢湘旼

IPC: H04B7/06 ,  H04B7/0456 ,  H04L5/00

Abstract: 本公开提出了一种由无线通信系统中的基站执行的方法，该方法包括：向用户设备发送包括关于多个天线端口的数量的信息和指示码分复用CDM类型的信息的更高层信令，其中，该CDM类型指示CDM‑2或CDM‑4；基于CDM类型和多个天线端口的数量，配置用于信道状态指示参考信号CSI‑RS的多个资源；以及使用多个天线端口，通过多个资源来向用户设备发送CSI‑RS。

公开(公告)号：CN116567832A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310659255.8

申请日：2017-07-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东汉 ,  崔承勳 ,  申哲圭 ,  金润善 ,  郭莹宇 ,  卢勳东 ,  郭龙准 ,  吕贞镐

IPC: H04W72/231 ,  H04W72/232 ,  H04W72/044 ,  H04W72/30 ,  H04W74/00 ,  H04W74/08 ,  H04L5/00

Abstract: 公开了一种用于将5G通信系统与IoT技术组合的通信方法以及使用该通信方法的系统，所述5G通信系统支持比4G系统高的数据发送速率。基于5G通信技术和IoT相关技术，本公开可以应用于智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗护理、数字教育、零售业务、安全和安全相关服务等)。公开了一种用于支持预留资源的方法和设备，并且根据本发明，一种用于通信系统中的基站的方法包括以下步骤：将预留资源相关信息发送到终端；基于该预留资源相关信息来确定是否将第一信号映射到该预留资源和重叠有待发送到该终端的第一信号的资源；以及基于该确定的结果来将第一信号发送到终端。

公开(公告)号：CN109997399B

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN201780072784.0

申请日：2017-09-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 吕贞镐 ,  吴振荣 ,  朴成珍 ,  卢勋东 ,  金泰亨 ,  郭龙准 ,  金润善 ,  郭莹宇 ,  金东汉 ,  金泳范 ,  申哲圭 ,  崔承勋 ,  贾羲炖 ,  裵泰汉

IPC: H04W72/12 ,  H04B7/26

Abstract: 本公开涉及用于将IoT技术与支持超过4G系统的更高数据传输速率的5G通信系统融合的通信技术及其系统。本公开可基于5G通信技术和IoT相关技术而应用于智能服务(例如，智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、医疗保健、数字教育、零售业务、安全和安保相关服务等)。本发明涉及无线通信系统。更具体地，公开了一种用于在终端执行上行链路发送时由所述终端发送与上行链路数据传输相关联的控制信号的方法和装置。

公开(公告)号：CN111049633B

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN201911229515.8

申请日：2016-01-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔承勋 ,  金泳范 ,  李晓镇 ,  吴振荣 ,  金东汉 ,  李周镐 ,  金润善 ,  池衡柱 ,  贾义燉 ,  裵泰汉 ,  吕贞镐 ,  郭莹宇 ,  卢勋东 ,  申哲圭

IPC: H04L5/00 ,  H04L1/18 ,  H04W72/04 ,  H04W72/12

Abstract: 本公开涉及要提供用于支持超越诸如LTE的4G通信系统的更高数据传送速率的5G或5G前通信系统。根据本公开，提供了一种用于在基于时分双工(TDD)的小区中操作的移动通信系统中由基站支持上行链路数据的重传的方法，所述小区包括用于上行链路传输的至少一个子帧和用于下行链路传输的至少一个子帧，所述方法包括：在定义了上行链路混合自动重传请求(HARQ)处理的下行链路子帧中重传上行链路数据调度信息；以及在从根据在上行链路数据调度信息的重传完成的下行链路子帧中定义的HARQ处理的HARQ传输定时的上行链路子帧起开始的上行链路子帧中，重复接收上行链路数据。